디지털 방사 센서 패키지 document_id 1020150113750

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 방사 센서 칩, 상기 집적 회로 칩 및 상기 광학 요소는 서로 수직정렬되는,방사 검출 장치. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 방사 센서 칩의 하부면에서 노출되는 상기 전기 전도성 컨택트는 상기 방사 센서 칩의 외주(outer perimeter) 가까이에서 노출되고,상기 집적 회로 칩의 상부면에서 노출되는 상기 전기 전도체는 상기 집적 회로 칩의 외주 가까이에서 노출되며, 그리고동작 동안에, 검출될 방사가, 상기 방사 센서 칩의 외주내의 공간을 통과하여 상기 방사 검출 요소도달하는,방사 검출 장치. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 방사 센서 칩이, 상기 광학 요소를 향하는 기판내의 중앙 배치된 개구를 규정하는 상기 기판; 및상기 기판내의 상기 중앙 배치된 개구의 하단을 가로질러 연장되는 멤브레인갖는,방사 검출 장치. [청구항 5] 청구항 4에 있어서,상기 방사 검출 요소는 적어도 부분적으로 상기 멤브레인상배치되는,방사 검출 장치. [청구항 6] 청구항 5에 있어서,상기 방사-검출 요소는 상기 광학 요소에 대향되는 상기 멤브레인의 측부상에 있고, 상기 멤브레인은, 상기 방사 검출 요소가 검출하도록 구성되는 파장에서의방사패스하도록구성되는,방사 검출 장치. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 집적 회로칩은 상기 방사 센서 칩쪽으로 열린 중앙 배치된 공동(cavity)이 있는 기판을 갖고,상기 중앙 배치된 공동은, 상기 멤브레인상의 방사 검출 요소의 적어도 일부의 단열을 촉진시키기 위해서 상기 집적 회로 칩이 상기 방사 센서 칩에 결합될 때 상기 방사 검출 요소 주위에공간제공하도록구성되는,방사 검출 장치. [청구항 8] 청구항 1에 있어서,상기 집적 회로에 결합되고 상기 집적 회로 칩의 외부면에서 노출되는 상기 전기 전도체는 쓰루-실리콘 비어포함하는,방사 검출 장치. [청구항 9] 청구항 1에 있어서,상기 방사 검출 요소는 열전대열(thermopile)과 포토다이오드로 이루어지는 군선택되는,방사 검출 장치. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 집적 회로는 특수 용도 집적 회로인,방사 검출 장치. [청구항 11] 청구항 1에 있어서,상기 광학 요소는렌즈인,방사 검출 장치. [청구항 12] 청구항 1에 있어서,상기 방사 센서 칩이 복수의 방사 검출 요소포함하는,방사 검출 장치. [청구항 13] 청구항 12에 있어서,상기 광학 요소는, 상기 광학 요소의 부분내로의 방사의 통과를 제한하는, 애퍼쳐(aperture)가 있는 커버포함하는,방사 검출 장치. [청구항 14] 청구항 13에 있어서,상기 애퍼쳐와 상기 복수의 방사 검출 요소가, 동작 동안에, 상기 복수의 방사 검출 요소들의 각각의 개별적인 방사 검출 요소가 임의의 다른 방사 검출 요소와는 상이한 감시중인 공간의 부분으로부터 상기 애퍼쳐를 통해 방사배열되는,방사 검출 장치. [청구항 15] 청구항 1에 있어서,상기 광학 요소는, 상기 방사 검출 요소에 의해 검출되지 않는 특정 파장들의 방사가 상기 방사 검출 요소에 도달하지 않게끔,방사를광학적여과하도록구성되는,방사 검출 장치. [청구항 16] 청구항 1에 있어서,상기 집적 회로 칩의 하부면에서 노출되는 복수의 전기 전도성 패드(pad)를 더 포함하고,상기 전기 전도성 패드들은 회로 기판상의 대응하는 전도성 요소들에 물리적으로그리고전기적접합되도록구성되는,방사 검출 장치. [청구항 17] 청구항 1에 있어서,상기 방사 센서 칩, 상기 집적 회로 칩 및 상기 광학 요소는:주변 방사(ambient radiation)가 상기 광학 요소에 도착할 때, 상기 주변 방사의 적어도 부분이 상기 광학 요소를 통과하고 상기 방사 검출 요소가 위치하는 멤브레인을 통과하여 상기 방사 검출 요소에 부딪치며,상기 방사 검출 요소에 부딪치는 방사에 응답하여, 상기 방사 검출 요소가 부딪치는 방사에 대응하는 전기적 출력 신호를 생성하고,상기 출력 신호는 상기 집적 회로에 제공되며, 그리고상기 집적 회로는 상기 출력 신호를 처리하여외부 회로구성요소들인터페이스하도록구성되는,방사 검출 장치.