반도체 칩과 그 제조방법 및 그 반도체 칩을 포함한 반도체 패키지와 디스플레이 장치 document_id 1020150164836

[청구항 1] 제1 방향으로 길쭉한 직사각형의 중심 부분에 배치되고, 상기 제1 방향을 따라 기 설정된 간격을 가지고 배치된 다수의 구동회로 셀들을 구비한 회로 영역 상기 회로 영역의 외곽으로 배치된 다수의 전극 패드들; 및 상기 직사각형의 네 변 중 적어도 한 변에 배치된 공정용 패턴 을 포함하는 반도체 칩 [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 직사각형의 한쪽 단변에 상기 공정용 패턴의 전체가 포함되도록배치된것을특징으로 하는반도체 칩. [청구항 3] 제1 항에 있어서,상기 직사각형의 양쪽 장변 중 적어도 하나에 상기 공정용 패턴의 일부가 포함되도록배치된것을특징으로 하는반도체 칩. [청구항 4] 제1 항에 있어서,상기 반도체 칩은 웨이퍼로부터 분리된 다수의?칩들 중 하나이고,상기 공정용 패턴은 상기 반도체 칩에 전체가 포함되도록 배치되거나, 또는 상기 웨이퍼의 스크라이브 레인(scribe lane: s/l)에 배치되되 일부가 상기 반도체 칩에 포함되도록 배치되며,상기 공정용 패턴의 폭은 상기 웨이퍼의 스크라이브 레인의 폭보다 넓은 것특징으로 하는반도체 칩. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 공정용 패턴은 포토리소그라피를 위한 패턴들, 공정 모니터링을 위한 패턴들, 및 소자 테스트를 위한 패턴들 중 어느 하나로서, 사이즈가 가장 큰패턴대응하는것을특징으로 하는반도체 칩. [청구항 6] 제1 항에 있어서,상기 반도체 칩은 상기 공정용 패턴을 포함하지 않는 반도체 칩에 비해상기직사각형의단변의폭증가한것을특징으로 하는반도체 칩. [청구항 7] 제1 항에 있어서,상기 반도체 칩은 디스플레이 구동 칩(display driver ic: ddi)이고,상기 공정용 패턴은 다중 메탈층으로 형성되되, 최상부 메탈층이 생략되거나 일부만 형성되며,상기 최상부 메탈층은 상기 전극 패드의 형성에 관련되는 층이고,상기 최상부 메탈층이 상기 전극 패드 형성에 이용되는 경우에는 일부만 형성되고, 상기 전극 패드 형성에 이용되지 않는경우생략된것을특징으로 하는반도체 칩. [청구항 8] 직사각형의 중심 부분에 배치되고 회로 패턴들을 포함한 회로 영역; 및 상기 회로 영역의 외곽으로 상기 직사각형의 네 변 중 적어도 한 변에 배치된 공정용 패턴 을 포함하는 반도체 칩 [청구항 9] 제8 항에 있어서,상기 공정용 패턴의 전체 또는 일부가 상기 반도체 칩에 포함되도록배치된것을특징으로 하는반도체 칩. [청구항 10] 제8 항에 있어서,상기 반도체 칩은 웨이퍼로부터 분리된 다수의?칩들 중 하나이고,상기 공정용 패턴은 상기 반도체 칩에 전체가 포함되도록 배치되거나, 또는 상기 웨이퍼의 스크라이브 레인에 배치되되 일부가 상기 반도체 칩에 포함되도록 배치되며,상기 반도체 칩에 상기 공정용 패턴의 전체 또는 일부가 배치됨으로써, 상기 웨이퍼의 스크라이브 레인의 폭이 감소하고, 상기 반도체 칩의 면적증가한 것을특징으로 반도체 칩. [청구항 16] 제1 방향으로 길쭉한 직사각형의 중심 부분에 배치된 회로 영역, 상기 회로 영역의 외곽으로 배치된 다수의 전극 패드들, 및 상기 직사각형의 네 변 중 적어도 한 변에 배치된 공정용 패턴을 포함하는 반도체 칩; 및 상기 반도체 칩이 실장되는 칩 실장부, 및 상기 전극 패드들에 전기적으로 연결되는 다수의 배선 패턴들을 구비한 지지 기판 을 포함하는 반도체 패키지 [청구항 17] 제16 항에 있어서,상기 공정용 패턴은, 상기 직사각형의 한쪽 단면에 상기 공정용 패턴의 전체가 포함되도록 배치되거나, 또는 상기 직사각형의 양쪽 장변 중 적어도 하나에 상기 공정용 패턴의 일부가 포함되도록배치된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 18] 제16 항에 있어서,상기 지지 기판은 베이스 필름 또는 유리 기판이고,상기 배선 패턴들은 ito(indium tin oxide) 또는 구리(cu)로 형성되며,cof(chip on film) 패키지, cof(chip on film) 패키지, 및 tcp(tape carrier package) 중 어느하나의구조갖는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 19] 제16 항에 있어서,상기 반도체 칩은 ddi이고, 상기 전극 패드들 각각에 형성된 연결 단자를 포함하며,상기 공정용 패턴은 다중 메탈층으로 형성되되, 상기 전극 패드의 형성에 관련되는 최상부 메탈층이 생략되거나 일부만 형성되며,상기 연결 단자를 통해 상기 전극 패드들과 상기 배선 배턴들이전기적연결되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 20] 화상을 표시하는 디스플레이 패널 상기 화상을 표시하기 위한 구동 칩으로 구동신호를 제공하는 인쇄회로기판(pcb); 및 상기 인쇄회로기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 연결되고, 상기 구동 칩 및 상기 구동 칩이 실장되는 지지 기판을 구비한 반도체 패키지 를 포함하고, 상기 구동 칩은 제1 방향으로 길쭉한 직사각형의 중심 부분에 배치된 회로 영역, 상기 회로 영역의 외곽으로 배치된 다수의 전극 패드들, 및 상기 직사각형의 네 변 중 적어도 한 변에 배치된 공정용 패턴을 포함하는, 디스플레이 장치