문맥 (context)
[청구항 1]
절연재;
상기 절연재의 일면에 적층된 제1 유리층
상기 절연재의 타면에 적층된 제2 유리층
상기 절연재 내부에 매립되도록, 상기 제1 유리층의 일면에 형성된 제1 회로; 및
상기 절연재 내부에 매립되도록, 상기 제2 유리층의 일면에 형성된 제2 회로를 포함하는 패키지기판
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 제1 유리층의 타면에 형성된 제3 회로; 및상기 제2 유리층의 타면에 형성된 제4 회로더 포함하는패키지기판.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 제1 회로와 상기 제3 회로를 전기적으로 연결하도록 상기 제1 유리층을 관통하는 제1 내부비아; 및상기 제2 회로와 상기 제4 회로를 전기적으로 연결하도록 상기 제2 유리층을 관통하는 제2 내부비아더 포함하는패키지기판.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 제2 회로와 상기 제3 회로를 전기적으로 연결하도록 상기 제1 유리층과 상기 절연재를 관통하는 제3 내부비아; 및상기 제1 회로와 상기 제4 회로를 전기적으로 연결하도록 상기 제2 유리층과 상기 절연재를 관통하는 제4 내부비아더 포함하는패키지기판.
[청구항 5]
제2항에 있어서,상기 제1 유리층, 상기 제2 유리층 및 상기 절연재를 관통하여, 상기 제3 회로와 상기 제4 회로를 전기적으로 연결하는 관통비아연결하는패키지기판.
[청구항 6]
제2항에 있어서,상기 제3 회로 및 상기 제4 회로를 커버하도록 상기 제1 유리층의 상기 타면 및 상기 제2 유리층의 상기 타면에 적층되는 빌드업층더 포함하는패키지기판.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 빌드업층은, 상기 유리층의 상기 타면에 적층되는 절연층; 상기 절연층 상에 형성되는 빌드업층 회로; 및상기 빌드업층 회로와 연결되는 빌드업층 비아를 포함하고,상기 빌드업층 비아는 상기 제3 회로와 상기 제4 회로 중 적어도 어느 하나와 전기적연결되는패키지기판.
[청구항 8]
제2항에 있어서,상기 제3 회로 및 상기 제4 회로를 커버하도록 상기 제1 유리층의 상기 타면 및 상기 제2 유리층이 상기 타면에 적층되는 솔더레지스트더 포함하는패키지기판.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 솔더레지스트에 의하여 상기 제3 회로 및 상기 제4 회로의 적어도 일부가 노출되고,상기 제3 회로 및 상기 제4 회로의 노출된 부분에 형성되는 접속부재더 포함하는패키지기판.
[청구항 10]
제1항에 있어서,상기 절연재는 보강섬유가 함침된 수지포함하는패키지기판.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 절연재 내에 매립되도록 상기 제1 유리층과 상기 제2 유리층 중 적어도 어느 하나의 상기 일면에 형성된 전자소자더 포함하는패키지기판.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 제1 유리층 및 상기 제2 유리층 중적어도 어느 하나에는, 일면부터 타면까지 관통하는 홈형성된패키지기판.
[청구항 13]
제12항에 있어서,상기 홈 내부에는 수지가 충진된패키지기판.
[청구항 14]
제1항에 있어서,상기 제1 유리층 및 상기 제2 유리층 중 적어도 하나의 측면은 수지커버된패키지기판.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
청구항 1 내지 청구항 4의 구성을 모두 포함할 때, 제2 회로와 제3 회로를 전기적으로 연결하기 위해 관통되는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 1 내지 4의 구성을 모두 포함할 때, 제2 회로와 제3 회로를 전기적으로 연결하기 위해 관통되는 구성 요소를 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1, 2, 3, 4에서 제2 회로, 제3 회로, 그리고 이들을 연결하는 비아에 관한 정보를 추출한다.
- 제2 회로, 제3 회로, 제3 내부비아
-
3근거 선택
evidence_selection제2 회로와 제3 회로를 연결하는 구체적인 구성 요소와 그 관통 대상을 명시한 청구항 4의 내용을 선택한다.
- 상기 제2 회로와 상기 제3 회로를 전기적으로 연결하도록 상기 제1 유리층과 상기 절연재를 관통하는 제3 내부비아
-
4논리 통합
logical_integration청구항 4에 따르면 제3 내부비아가 제2 회로와 제3 회로를 연결하며, 이 비아는 제1 유리층과 절연재를 관통한다.
- 상기 제2 회로와 상기 제3 회로를 전기적으로 연결하도록 상기 제1 유리층과 상기 절연재를 관통하는 제3 내부비아
-
5결론 도출
conclusion_formulation따라서 제2 회로와 제3 회로를 연결하기 위해 관통되는 구성 요소는 제1 유리층과 절연재이다.
- 상기 제1 유리층과 상기 절연재를 관통하는 제3 내부비아
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변으로 제1 유리층과 절연재를 리스트 형식으로 작성한다.
- 상기 제1 유리층과 상기 절연재를 관통하는 제3 내부비아
최종 답변 (final_answer)
제1 유리층, 절연재
핵심 해석 (core_interpretation)
패키지기판 내의 서로 다른 회로(제2 회로와 제3 회로)를 전기적으로 연결하기 위해 제1 유리층과 절연재를 관통하는 내부비아를 형성하는 기술에 관한 것이다.