캡슐형 본드 소자를 구비한 마이크로전자 패키징을 위한 구조체 document_id 1020157019107

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 본드 소자는 와이어 본드, 마이크로-필라 또는 와이어 중 적어도 하나포함하는,구조체. [청구항 3] 제1항에 있어서,하나 이상의 본드 소자의 베이스나 단부면 중 적어도 하나에 있는 솔더더 포함하는,구조체. [청구항 4] 제1항에 있어서,하나 이상의 본드 소자의 단부면에 있는 솔제3 면에 있는,구조체. [청구항 5] 제3항에 있어서,솔더는 하나 이상의 본드 소자의 단부면으로부터 상기 캡슐화 소자의 부분을 통해 상기 제3 면 쪽연장되는,구조체. [청구항 6] 제1항에 있어서,본드 소자의 단부면에 인접하는 하나 이상의 본드 소자의 적어도 일부분이 상기 제3 면수직인,구조체. [청구항 7] 제1항에 있어서,하나 이상의 본드 소자가 그것의 단부면에 연결되는 스터드 범프포함하는,구조체. [청구항 8] 제1항에 있어서,하나 이상의 본드 소자가 그것의 비캡슐화 부분과 베이스 사이로 실질적으로 직선을 따라 연장되며, 상기 실질적으로 직선은 상기 기판의 제1 면에 대하여 90°미만의 각도형성하는,구조체. [청구항 9] 제1항에 있어서,하나 이상의 본드 소자가 그것의 단부면과 베이스 사이에 실질적으로 커브형인 부분포함하고,구조체. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 제3 면은 상기 기판의 제1 면으로부터의 제1 간격에 있는 제1 면 및 상기 제1 간격 미만인 상기 기판의 제1 면으로부터의 제2 간격에 있는 제2 면을 포함하고, 하나 이상의 본드 소자의 비캡슐화 부분은 제2 면의 부분에서캡슐화소자에의해않는,구조체. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 캡슐화 소자는 내부에 상기 제3 면으로부터 상기 기판을 향하여 연장되도록 형성되는 캐비티를 포함하며, 본드 소자 중 하나의 본드 소자의 비캡슐화 부분이 상기 캐비티 내배치되는,구조체. [청구항 12] 제1항에 있어서,하나 이상의 본드 소자는 구리, 금, 알루미늄 또는 땜납(solder) 중 적어도 하나포함하는,구조체. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 본드 소자가 각각 연결되는 전도성 소자 중 몇몇의 전도성 소자는 제1 미리결정된 구성의 제1 어레이로 배열되고, 상기 전도성 소자 중 몇몇의 전도성 소자가 연결되는 본드 소자의 비캡슐화 부분은 상기 제1 미리결정된 구성과 상이한 제2 미리결정된 구성의 제2 어레이배열되는,구조체. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기제1 미리결정된 구성은 제1 피치로 특징지어지고, 상기 제2 미리결정된 구성은 상기 제1 피치보다 미세한 제2 피치지는,구조체. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 본드 소자의 단부면이제1 컴포넌트와접속위해구성되는,구조체. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 기판의 제1 면의 제2 부분이 제1 및 제2 마이크로전자 소자 전체 영역을 각각 수용하는 크기인 영역을 갖는 제1 및 제2 서브-부분을 포함하고, 제1 면에 있는 적어도 몇몇의 전도성 소자는 상기 제2 부분의 제1 및 제2 서브-부분에 있고 상기 제1 및 제2 마이크로전자 소자와각각접속가능하게구성되는,구조체. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 캡슐화 소자는 서로 이격되게 배열되는 복수의 캡슐화 서브-소자를 포함하며, 상기 제1 또는 제2 서브-부분 중 적어도 하나의 영역이 상기 복수의 캡슐화 서브-소자 중 제1 및 제2 캡슐화 서브-소자에 의해 적어도 부분적규정되는,구조체. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 기판의 제2 면에 있는 전기적으로 전도성인 복수의 제2 전도성 소자;상기 제2 면의 제1 부분에 있는 상기 제2 전도성 소자의 각각의 제2 전도성 소자에 연결되는 베이스 및 상기 기판과 상기 베이스로부터 이격된 단부면을 갖는 제2 본드 소자로서, 각각의 제2 본드 소자가 상기 베이스로부터 제2 본드 소자의 단부면으로 연장되는, 제2 본드 소자; 및상기 제2 본드 소자가 제2 캡슐화 소자에 의해 서로 분리되도록, 상기 제2 면의 제1 부분 위에 놓이고 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 본드 소자들 사이의 공간을 충진하는 유전체 캡슐화 소자를 더 포함하며, 상기 제2 캡슐화 소자는 상기 제2 면으로부터 멀어져서 마주보는 제4 면 및 상기 제4 면으로부터 상기 기판의 제2 면 쪽으로 연장되는 에지면을 가지며, 상기 제2 본드 소자의 비캡슐화 부분이 상기 제4 면에서 상기 제2 캡슐화 소자에 의해 덮히지 않는제2본드소자의단부면의적어도부분들의해규정되는,구조체. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 제2 캡슐화 소자는 상기 제2 면의 제2 부분을 적어도 부분적으로 규정하고, 상기 제2 면의 제2 부분은 상기 제2 면의 제1 부분 이외의 부분이며, 또 다른 마이크로전자 소자의 전체 영역을 수용하도록 크기를 이루는 영역을 가지고, 상기 제2 면에 있는 적어도 몇몇의 제2 전도성 소자는 상기 제2 면의 제2 부분에 존재하고, 상기 또 다른 마이크로전자 소자와의접속위해구성되는,구조체. [청구항 20] 제11항에 있어서,제1 컴포넌트와의 접속을 위해 구성된 제2 면에 있는 복수의 제1 단자를 더 포함하고, 상기 제1 단자 중 적어도 몇몇은 전도성 소자와 전기적접속되는,구조체. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 에지면의 적어도 일부분이 상기 제2 에지면의 적어도 일부분접촉하는,패키지 조립체. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 에지면이나 상기 제2 에지면 중 적어도 하나의 적어도 일부분이평면인 것인,패키지 조립체. [청구항 24] 제21항에 있어서,상기 기판의 제2 면으로부터 유전체 매스의 두께는 상기 기판의 제2 면으로부터 캡슐화 소자의 두께미만인,패키지 조립체. [청구항 25] 제21항에 있어서,상기 제1 마이크로전자 소자는 대향하여 마주보는 제5 및 제6 면을 가지며, 상기 제5 면은 상기 제1 면을 마주보고, 상기 제1 마이크로전자 소자는 상기 제5 및 상기 제6 면 중 적어도 하나에서 몇몇의 제1 전도성 소자 중 하나 이상과 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 26] 제25항에 있어서,제6 면으로부터 연장되는 본드 와이어가 상기 제1 마이크로전자 소자를 몇몇의 전도성 소자 중 적어도 하나와 전기적접속시키는,패키지 조립체. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 제1 마이크로전자 소자의 제5 면에 있는 접촉부가 몇몇의 제1 전도성 소자 중 하나 이상과 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 28] 제21항에 있어서,상기 제3 면 또는 상기 제4 면 중 적어도 하나의 적어도 일부분을 따라 연장되는 재배선층을 더 포함하며, 상기 재배선층은 상기 제3 면 또는 상기 제4 면 중 적어도 하나에 인접한 제5 면 및 상기 제5 면으로부터 이격된 제6 면을 갖는 재배선 기판을 포함하고, 상기 재배선 기판의 제5 면에서 제1 전도성 패드가 상기 본드 소자의 비캡슐화 부분 중 각각의 비캡슐화 부분과 배열되고 각각의 비캡슐화 부분과 기계적으로 접속되고, 상기 재배선 기판의 제6 부분에서 제2 전도성 패드가 상기 제1 전도성 패드과 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 30] 제29항에 있어서,제1 마이크로전자 소자는 대향하여 마주보는 제5 및 제6 면을 가지며, 상기 제5 면은 상기 제2 면에 마주보고, 상기 제1 마이크로전자 소자는 상기 제5 및 제6 면 중 적어도 하나에서 하나 이상의 제2 전도성 소자와 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 31] 제30항에 있어서,상기 제6 면으로부터 연장되는 본드 와이어가 상기 제1 마이크로전자 소자를 하나 이상의 제2 전도성 소자와 전기적접속시키는,패키지 조립체. [청구항 32] 제30항에 있어서,상기 제1 마이크로전자 소자의 제5 면에 있는 접촉부가 하나 이상의 제2 전도성 소자와 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 33] 제29항에 있어서,상기 제2 부분 위에 배치되고 하나 이상의 전도성 소자와 전기적으로 접속되는 하나 이상의 제2 마이크로전자 소자더 포함하는,패키지 조립체. [청구항 34] 제33항에 있어서,상기 제2 마이크로전자 소자는 대향하여 마주보는 제7 및 제8 면을 가지며, 상기 제7 면은 제1 면을 마주보고, 상기 제2 마이크로전자 소자는 상기 제7 및 제8 면 중 적어도 하나에서 적어도 몇몇의 전도성 소자와 전기적접속되고,패키지 조립체. [청구항 35] 제34항에 있어서,상기 제8 면으로부터 연장되는 와이어 본드가 상기 제2 마이크로전자 소자를 적어도 몇몇의 제1 전도성 소자 중 하나의 전도성 소자와 전기적접속시키고,패키지 조립체. [청구항 36] 제34항에 있어서,상기 제2 마이크로전자 소자의 제7 면에 있는 접촉부가 적어도 몇몇의 전도성 소자 중 하나의 전도성 소자와 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 37] 제33항에 있어서,상기 제2 마이크로전자 소자는 마이크로전자 패키지의 부분이며, 상기 마이크로전자 패키지는 대향하여 마주보는 제7 및 제8 면을 갖는 제2 기판을 포함하며, 상기 제2 마이크로전자 소자는 상기 제8 면 위에 배치되고, 상기 제2 기판 상의 전기적으로 전도성 소자는 상기 제7 면에 있는 단자를 포함하고, 상기 제2 마이크로전자 소자는 상기 제2 기판 상의 하나 이상의 전도성 소자와 전기적으로 접속되고, 상기 제7 면은 상기 제1 면을 마주보고, 상기 마이크로전자 패키지의 단자는 각각의 솔더 소자에 의해 상기 기판의 전도성 소자와 전기적접속되는,패키지 조립체. [청구항 38] 제33항에 있어서,상기 제2 마이크로전자 소자는 면 상에 단자를 포함하는 마이크로전자 패키지의 부분이며, 상기 제2 마이크로전자 소자는, 마이크로전자 패키지의 단자와 하나 이상의 본드 소자가 전기적으로 접속되는 외부 컴포넌트의 전도성 소자를 통해 몇몇의 전도성 소자 중 적어도 하나와 전기적접속하는,패키지 조립체. [청구항 39] 제33항에 있어서,하나 이상의 제2 마이크로전자 소자는 상기 제2 마이크로전자 소자를 포함하고, 하나 이상의 제2 마이크로전자 소자는 상기 기판의 전도성 소자 중 적어도 몇몇의 전도성 소자와 전기적으로 접속되는 마이크로전자 패키지부분인 것인,패키지 조립체. [청구항 40] 제39항에 있어서,제2 마이크로전자 소자 중 하나는, 상기 구조체의 몇몇의 전도성 소자와 각각의 솔더 소자에 의해 전기적으로 접속되는, 마이크로전자 패키지의 면에 있는 단자를 포함하는 마이크로전자 패키지의 부분이며,제2 마이크로전자 소자 중 또 다른 하나는, 상기 마이크로전자 패키지의 또 다른 하나의 단자 및 하나 이상의 상기 본드 소자가 전기적으로 접속되는 외부 컴포넌트의 전도성 소자를 통해 몇몇의 전도성 소자와 전기적으로 접속되는, 마이크로전자 패키지의 면에 있는 단자를 포함하는 마이크로전자 패키지부분인 것인,패키지 조립체. [청구항 41] 제39항에 있어서,상기 기판의 제1 면의 제2 부분은, 상기 제2 마이크로전자 소자 중 첫번째 마이크로전자 소자 및 상기 제2 마이크로전자 소자 중 또 다른 하나를 포함하는 마이크로전자 패키지의 전체 영역을 수용하는 크기로 이루어진 영역을 갖는 제1 및 제2 서브-부분을 각각 포함하고, 상기 제1 면에 있는 적어도 몇몇의 전도성 소자는 상기 제2 부분의 상기 제1 및 제2 서브-부분에 있으며 상기 제2 마이크로전자 소자 중 첫번째 제2 마이크로전자 소자 및 상기 마이크로전자 패키지와각각접속가능하게구성된,패키지 조립체. [청구항 42] 제1항에 있어서,상기 캡슐화 소자는 상기 기판의 제1 면의 제1 부분으로부터 상기 제3 면까지 적어도 150 마이크로미터의 길이연장되는,패키지 조립체. [청구항 43] 제1항에 있어서,상기 캡슐화 소자가 놓여있는 기판의 제1 면의 제1 부분은 상기 기판의 제1 면의 제2 부분완전히 에워싸는,패키지 조립체. [청구항 54] 제53항에 있어서,다이는 필드 프로그램형 게이트어레이인 것인,구조체. [청구항 55] 제53항에 있어서,상기 제3 면이 상기 다이의 제1 면으로부터의 제1 간격에 있는 제1 면 부분 및 상기 제1 간격 미만인 상기 다이의 제1 면으로부터의 제2 간격에 잇는 제2 면 부분을 포함하고, 상기 하나 이상의 본드 소자 상기 비캡슐화 부분은 상기 제2 면 부분에 있는캡슐화부분에의해않는,구조체. [청구항 56] 제53항에 있어서,상기 캡슐화 소자는 내부에 상기 제3 면으로부터 상기 다이를 향하여 연장되도록 형성되는 캐비티를 포함하며, 본드 소자 중 하나의 본드 소자의 비캡슐화 부분이 상기 캐비티 내배치되는,구조체. [청구항 58] 제57항에 있어서,상기 에지면의 적어도 일부분이 상기 제2 에지면의 적어도 일부분접촉하는,패키지 조립체. [청구항 59] 제58항에 있어서,상기 에지면 또는 상기 제2 에지면 중 적어도 하나의 적어도 일부분이평면인 것인,패키지 조립체. [청구항 60] 제57항에 있어서,상기 유전체 매스는 상기 본드 소자의 비캡슐화 부분을 캡슐화하고,상기캡슐화소자의제3면위에놓여있는,패키지 조립체. [청구항 61] 제57항에 있어서,상기 유전체 매스의 제4 면 및 상기 캡슐화 소자의 제3 면 위에 놓여있고, 상기 본드 소자의 비캡슐화 부분을 캡슐화하는 제2 유전체 매스를 더 포함하고, 상기 제2 유전체 매스는 상기 캡슐화 소자 및 상기 유전체 매스것인,패키지 조립체. [청구항 62] 제57항에 있어서,상기 다이의 제1 면의 제2 부분이 제1 및 제2 마이크로전자 소자 전체 영역을 각각 수용하는 크기인 영역을 갖는 제1 및 제2 서브-부분을 포함하고, 제1 면에 있는 적어도 몇몇의 전도성 소자는 상기 제2 부분의 제1 및 제2 서브-부분에 있고 상기 제1 및 제2 마이크로전자 소자와각각접속가능하게구성되는,패키지 조립체. [청구항 64] 제63항에 있어서,상기 에지면의 적어도 일부분이 상기 제1 또는 제2 유전체 매스 중 적어도 하나의 제2 에지면의 적어도 일부분접촉하는,패키지 조립체.