리던던시 스킴을 갖춘 발광 다이오드 디스플레이 및 통합 결함 검출 테스트를 갖는 발광 다이오드 디스플레이를 제작하는 방법 document_id 1020157024766

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 서브픽셀 어레이는 적색 주요 컬러 방출을 방출하도록 설계되고, 상기 제2 서브픽셀 어레이는 녹색 주요 컬러 방출을 방출하도록 설계되며, 상기 제3 서브픽셀 어레이는청색주요컬러방출방출하도록설계되는,디스플레이 패널. [청구항 3] 제1항에 있어서,각각의 마이크로 led 디바이스는 1 내지 100 ㎛의 최대 폭가지는,디스플레이 패널. [청구항 4] 제3항에 있어서,각각의 마이크로 led 디바이스는 반도체 물질포함하는,디스플레이 패널. [청구항 5] 제4항에 있어서,각각의 마이크로 led 디바이스는 p-도핑된 층, n-도핑된 층, 및 상기 p-도핑된 층과 상기 n-도핑된 층 사이의 양자 우물 층포함하는,디스플레이 패널. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 서브픽셀들의 어레이를 스위칭 및 구동하기 위한 회로더 포함하는,디스플레이 패널. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 리던던트 마이크로 led 디바이스 쌍들의 어레이 내의 하나 이상의 마이크로 led 디바이스 이상물(irregularity)들을 더 포함하며, 상기 이상물들은 누락된 마이크로 led 디바이스, 결함이 있는 마이크로 led 디바이스, 및 오염된 마이크로 led 디바이스로 구성된 군선택되는,디스플레이 패널. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 하나 이상의 이상물들을 덮는 패시베이션(passivation) 층 물질더 포함하는,디스플레이 패널. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 하나 이상의 상부 전극 층들은 상기 하나 이상의 이상물들과 전기적 접촉않는,디스플레이 패널. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 서브픽셀들의 어레이 사이에서 이어지는 접지 타이 라인(ground tie line)으로부터 상기 하나 이상의 마이크로 led 디바이스 이상물들을 전기적으로 분리시키기 위해, 상기 하나 이상의 상부 전극 층들 내의 하나 이상의 컷더 포함하는,디스플레이 패널. [청구항 11] 제7항에 있어서,각각의 서브픽셀은 제1 랜딩 구역(landing area) 및 제2 랜딩 구역을 포함하며, 각자의 리던던트 마이크로 led 디바이스 쌍 중 제1 마이크로 led 디바이스는 상기 제1 랜딩 구역에 접합되며, 상기 각자의 리던던트 마이크로 led 디바이스 쌍 중 제2 마이크로 led 디바이스는 상기 제2 랜딩 구역접합되는,디스플레이 패널. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 제1 랜딩 구역은 상기 회로로부터 전기적분리되는,디스플레이 패널. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 제1 랜딩 구역은 상기 회로로부터 상기 제1 랜딩 구역을 전기적으로 분리시키기위해컷팅되는,디스플레이 패널. [청구항 14] 제11항에 있어서,상기 회로는 마이크로 제어기 칩들의 어레이 내포함되는,디스플레이 패널. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 마이크로 제어기 칩들의 어레이는 상기 디스플레이 기판접합되는,디스플레이 패널. [청구항 16] 제15항에 있어서,각각의 마이크로 제어기 칩은 상기 픽셀 구역 내에서 상기 디스플레이 기판접합되는,디스플레이 패널. [청구항 17] 제16항에 있어서,각각의 마이크로 제어기 칩은 스캔 구동 회로 및 데이터 구동 회로연결되는,디스플레이 패널. [청구항 18] 제11항에 있어서,상기 회로는 상기 디스플레이 기판포함되는,디스플레이 패널. [청구항 19] 제1항에 있어서,상기 하나 이상의 상부 전극 층들은 상기 리던던트 마이크로 led 디바이스 쌍들의 어레이와 전기적 접촉을 하는 단일 상부 전극층인,디스플레이 패널. [청구항 20] 제19항에 있어서,상기 단일 상부 전극 층은, 평탄화 층에 형성된 복수의 개구들을 통하여 상기 서브픽셀들의 어레이 사이에서 이어지는 복수의 접지 타이 라인들과 전기적 접촉하는,디스플레이 패널.