반도체 장치에서 유도 열 기울기를 허용하기 위한 장치 시스템 및 방법 document_id 1020157031435

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 열 센서에 대한 상기 메모리 열 센서의 위치는, 상기 메모리 열 센서로부터의 온도 정보와 함께 상기 제1 열 센서로부터의 온도 정보의 활용허용하는,장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트의 값은 상기 열 기울기에 대한 온도 범위나타내는,장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트는 상기 메모리 다이의 복수의 채널에 대한 리프레시 작동제어하는,장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제2 다이는 프로세서 코어 또는 그래픽 프로세서포함하는,장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제2 다이는 soc(system on a chip)를포함하는장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 로직 회로에 통신적으로(communicatively) 결합된 하나 이상의 프로세서;상기 하나 이상의 프로세서 중 적어도 하나와 통신적으로 결합된 네트워크 인터페이스; 및상기 하나 이상의 프로세서 중 적어도 하나와 통신적으로 결합된 디스플레이더 포함하는장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제1 열 센서에 대한 상기 메모리 열 센서의 위치는, 상기 메모리 열 센서로부터의 온도 정보와 함께 상기 제1 열 센서로부터의 온도 정보의 활용허용하는,반도체 다이. [청구항 10] 제8항에 있어서,상기 반도체 다이는 상기 메모리 다이와 열적결합된,반도체 다이. [청구항 11] 제8항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트의 값은 상기 열 기울기에 대한 온도 범위나타내는,반도체 다이. [청구항 12] 제8항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트는 상기 메모리 다이의 복수의 채널에 대한 리프레시 작동제어하는,반도체 다이. [청구항 13] 제8항에 있어서,상기 반도체 다이는 프로세서 코어 또는 그래픽 프로세서포함하는,반도체 다이. [청구항 14] 제8항에 있어서,상기 반도체 다이는 soc(system on a chip)를포함하는,반도체 다이. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 제1 열 센서에 대한 상기 메모리 열 센서의 위치는, 상기 메모리 열 센서로부터의 온도 정보와 함께 상기 제1 열 센서로부터의 온도 정보의 활용허용하는,메모리 다이. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 메모리 다이는 상기 제2 다이와 열적결합된,메모리 다이. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트의 값은 상기 열 기울기에 대한 온도 범위나타내는,메모리 다이. [청구항 19] 제15항에 있어서,복수의 채널을 더 포함하고,상기 온도차를 지시하는 비트는 상기 복수의 채널에 대한 리프레시 작동제어하는,메모리 다이. [청구항 20] 제15항에 있어서,상기 제2 다이는 프로세서 코어 또는 그래픽 프로세서포함하는,메모리 다이. [청구항 21] 제15항에 있어서,상기 제2 다이는 soc(system on a chip)를포함하는,메모리 다이. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 제1 열 센서에 대한 상기 메모리 열 센서의 위치는, 상기 메모리 열 센서로부터의 온도 정보와 함께 상기 제1 열 센서로부터의 온도 정보의 활용허용하는,컴퓨터 판독가능 저장 매체. [청구항 29] 제27항에 있어서,상기 반도체 다이는 상기 메모리 다이와 열적결합된,컴퓨터 판독가능 저장 매체. [청구항 30] 제27항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트의 값은 상기 열 기울기에 대한 온도 범위나타내는,컴퓨터 판독가능 저장 매체. [청구항 31] 제27항에 있어서,상기 온도차를 지시하는 비트는 상기 메모리 다이의 복수의 채널에 대한 리프레시 작동제어하는,컴퓨터 판독가능 저장 매체.