광-가이딩 피쳐를 갖는 광학 센서 그 제조 방법 document_id 1020160004945

[청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 전기적 상호연결 구조물은 상기 전기 회로 영역 상의 적어도 하나의 전기 콘택을 포함하고,상기 광-가이딩 구조물은 상기 광 감지 영역 상의 적어도 하나의 제1 광-가이딩 부분포함하는,광 센서. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기 반도체 층은 수평 상부 표면을 갖고,상기 적어도 하나의 전기 콘택 및 상기 적어도 하나의 제1 광-가이딩 부분은 실질적으로 동일한 수평 평면으로 연장되고,상기 수평 평면은 상기 수평 상부 평면 상에서 상기 수평 상부 평면평행한,광 센서. [청구항 4] 청구항 2에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은 링으로 배열된 복수의 제1 광-가이딩 부분들포함하는,광 센서. [청구항 5] 청구항 2에 있어서,적어도 하나의 제1 광-가이딩 부분은 링-형상부분인,광 센서. [청구항 6] 청구항 2에 있어서,상기 전기적 상호연결 구조물은 상기 적어도 하나의 전기 콘택 상의 적어도 하나의 전기 비아를 포함하고,상기 광-가이딩 구조물은 상기 적어도 하나의 제1 광-가이딩 부분 상의 적어도 하나의 제2 광-가이딩 부분포함하는,광 센서. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 반도체 층은 수평 상부 표면을 갖고,상기 적어도 하나의 전기 비아 및 상기 적어도 하나의 제2 광-가이딩 부분은 실질적으로 동일한 수평 평면으로 연장되고,상기 수평 평면은 상기 수평 상부 평면 상에서 상기 수평 상부 평면평행한,광 센서. [청구항 8] 청구항 6에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은 링으로 배열된 복수의 제2 광-가이딩 부분들포함하는,광 센서. [청구항 9] 청구항 6에 있어서,적어도 하나의 제2 광-가이딩 부분은 링-형상부분인,광 센서. [청구항 10] 청구항 1에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은 상기 반도체 층의 수평 상부 표면연장되는,광 센서. [청구항 11] 청구항 1에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은 상기 반도체 층 상에서의 제1 층 내의 내부 광-가이딩 바 및 상기 반도체 층 상에서의 제2 층 내의 외부 광-가이딩 바를포함하는,광 센서. [청구항 12] 청구항 1에 있어서,상기 광-가이딩 구조물의 폭은 상기 광-감지 구역에 근접한 하부 영역보다 상기 샘플-유지 부분근접한상부 영역에서 더 큰, 광 센서. [청구항 13] 청구항 1에 있어서,상기 광-가이딩 구조물의 폭은 상기 샘플-유지 부분에 근접한 상부 영역보다 상기 광-감지 구역근접한하부 영역에서 더 큰, 광 센서. [청구항 15] 청구항 14에 있어서,적어도 하나의 전기 콘택은 상기 적어도 하나의 제1 광-가이딩 부분과 일체형성된,광 센서. [청구항 16] 광 센서로서, 광 감지 영역을 포함하는 반도체 층 상기 광 감지 영역 상의 샘플-유지 부분; 및 상기 샘플-유지 부분으로부터 상기 광 감지 영역으로 방출 광을 향하게 구성된 광-가이딩 구조물을 포함하고, 상기 광-가이딩 구조물은 상기 반도체 층의 수평 상부 표면으로부터 연장되는 적어도 하나의 광-가이딩 스페이서를 포함하며, 상기 광-가이딩 구조물은 상기 샘플-유지 부분 근처에 테이퍼링 상단부(tapering top end)를 갖는, 광 센서 [청구항 17] 청구항 16에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은 링으로 배열된 복수의 광-가이딩 스페이서들포함하는,광 센서. [청구항 18] 청구항 16에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은 링-형상의 가이딩 부분포함하는,광 센서. [청구항 19] 청구항 16에 있어서,상기 광 감지 영역 상의 복수의 유전층들을 포함하고,상기 적어도 하나의 광-가이딩 스페이서는상기복수의유전층들통해연장되는,광 센서. [청구항 20] 청구항 16에 있어서,상기 광-가이딩 구조물은상기반도체층에대해경사진측벽을 갖고,상기 반도체 층의 상기 수평 상부 표면과 상기 측벽 사이의 끼인각은 약 60도 내지 89.5도인, 광 센서.