웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 장치 및 방법 document_id 1020160050763

[청구항 1] 제1 다이들이 형성된 제1 웨이퍼를 지지하는 제1 스테이지; 및 상기 제1 스테이지의 상부에서 x축 방향으로 배치되며 제2 다이들을 상기 제1 웨이퍼 상에 본딩하기 위한 한 쌍의 본딩 헤드들을 포함하되, 상기 제1 스테이지와 상기 본딩 헤드들은 상기 제2 다이들의 본딩 각도를 조절하기 위하여 각각 회전 가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에 다이들을 본딩하기 위한 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기x축 방향으로 상기 본딩 헤드들을 각각 이동시키기 위한 x축 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제1 스테이지와 상기 본딩 헤드들의 동작을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하며,상기 제어부는,상기 제1 웨이퍼의 중앙 부위를 상기 x축 방향으로 가로지르는 제1 본딩 영역을 설정하고, 상기 x축 방향에 대하여 직교하는 y축 방향으로 상기 제1 본딩 영역을 제외한 나머지 영역들을 제2 본딩 영역들로 설정하며,상기 제1 본딩 영역에 상기 제2 다이들을 본딩하는 제1 본딩 공정을 수행한 후, 상기 제2 본딩 영역들이 상기 x축 방향으로 배치되도록 상기 제1 스테이지를 회전시키고, 상기 제2 본딩 영역들에 상기 제2 다이들을 본딩하는 제2 본딩 공정을 수행하되, 상기 제2 본딩 공정에서 상기 제2 다이들의 본딩 각도를 조절하기 위해 상기 본딩 헤드들을 상기 제1 웨이퍼의 회전 각도와 동일한 각도로 각각 회전시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 본딩 헤드들을 상기x축 방향에 대하여 직교하는 y축 방향으로 각각 정렬하기 위한 정렬 구동부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 제1 스테이지를 상기x축 방향에 대하여 직교하는 y축 방향으로 이동시키기 위한 y축 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기x축 방향으로 상기 제1 스테이지의 일측에 배치되며 상기 제2 다이들을 포함하는 제2 웨이퍼를 지지하기 위한 제2 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지 사이에 배치되며 상기 본딩 헤드들 및 상기 본딩 헤드들에 의해 픽업된 제2 다이들의 정렬 상태를 검사하기 위한 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 제2 스테이지를 상기x축 방향에 대하여 직교하는 y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 y축 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 제2 웨이퍼는 다이싱 테이프 상에 부착된 상태로 제공되고,상기 제2 스테이지는 상기 다이싱 테이프가 장착된 링 형태의 마운트 프레임을 지지하며,상기 제2 스테이지의 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이들을 선택적으로 분리시키기 위한 이젝트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,젝트 유닛을 상기x축 방향으로 이동시키기 위한 제2 x축 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상에다이들본딩하기 위한장치.