문맥 (context)
[청구항 2]
제1 항에 있어서,상기 센서부는 상면, 하면 및 상기 상면 및 하면을 연결하는 측면을 포함하는 송수신부 및 상기 송수신부의 하면에 돌출되도록 결합되는 신호처리부포함하는센서 패키지.
[청구항 3]
제2 항에 있어서,상기 송수신부의 하면은 중앙부와 주변부로 구분되고, 상기 중앙부에는 상기 신호처리부와 전기적으로 연결되는 패드가 형성되고, 상기 주변부에는 상기 입출력 패드형성되는센서 패키지.
[청구항 4]
제2 항에 있어서,상기 송수신부의 상면에는 송신단자와 수신단자형성되는센서 패키지.
[청구항 5]
제1 항에 있어서,상기 센서부는 지문인식센서인센서 패키지.
[청구항 6]
제5 항에 있어서,상기 센서부는 상기 센서부는 상면, 하면 및 상기 상면 및 하면을 연결하는 측면을 포함하는 송수신부 및 상기 송수신부의 하면에 돌출되도록 결합되는 신호처리부를 포함하고,상기 송수신부는 상기 신호처리부가 생성한 신호를 인식하려는 지문으로 송신하고 상기 인식하려는 지문을 통과한 신호를 수신하며,상기 신호처리부는 상기 수신한 신호를 처리하여 지문인식하는센서 패키지.
[청구항 7]
제6 항에 있어서,상기 송수신부와 상기 인식하려는 지문 사이에서 전달되는 신호는상기제2몰딩부통과하여전달되는센서 패키지.
[청구항 8]
제1 항에 있어서,상기 제1 몰딩부와 상기 제2 몰딩부 사이에는 경계면형성된센서 패키지.
[청구항 9]
제1 항에 있어서,상기 제2 몰딩부의 상면은 연마면형성되는센서 패키지.
[청구항 10]
제1 항에 있어서,상기 센서부의 상면을 덮는 제2 몰딩부는 10㎛ 내지 210㎛의 두께형성되는센서 패키지.
[청구항 11]
제1 항에 있어서,상기 제2 몰딩부의 상면에 형성되는 코팅층더 포함하는센서 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
지문인식센서인 센서부의 송수신부 하면에 형성된 중앙부와 주변부에는 각각 어떠한 구성 요소가 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation지문인식센서인 센서부의 송수신부 하면에 위치한 중앙부와 주변부에 각각 어떤 구성 요소가 형성되어 있는지 확인해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 송수신부의 하면이 중앙부와 주변부로 구분됨을 확인하고, 각 영역의 구성을 추출한다.
- 상기 송수신부의 하면은 중앙부와 주변부로 구분되고, 상기 중앙부에는 상기 신호처리부와 전기적으로 연결되는 패드가 형성되고, 상기 주변부에는 상기 입출력 패드형성되는
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3근거 선택
evidence_selection중앙부의 구성 요소인 '신호처리부와 전기적으로 연결되는 패드'와 주변부의 구성 요소인 '입출력 패드'를 선택한다.
- 상기 중앙부에는 상기 신호처리부와 전기적으로 연결되는 패드가 형성되고, 상기 주변부에는 상기 입출력 패드형성되는
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 바탕으로 중앙부에는 패드가, 주변부에는 입출력 패드가 형성된다는 논리적 관계를 정립한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 중앙부에는 신호처리부와 전기적으로 연결되는 패드가, 주변부에는 입출력 패드가 형성됨을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generationlist 형식에 맞춰 중앙부와 주변부의 구성 요소를 나열하여 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
중앙부에는 신호처리부와 전기적으로 연결되는 패드가 형성되고, 주변부에는 입출력 패드가 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
지문인식센서 패키지의 송수신부 하면을 중앙부와 주변부로 구분하여, 중앙부에는 신호처리부 연결용 패드를, 주변부에는 입출력 패드를 배치하는 구조에 관한 것이다.