유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템과, 인라인 제조 방법과, 유기막 장치 및 도너 기판 세트 document_id 1020160057939

[청구항 1] 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연계되고, 이송된 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 제 2 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치 를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 유기물용 도너 기판은,상기 제 1 유기물이 1차 용액 코팅될 수 있도록 상기 제 1 코팅 장치에 설치되는 제 1 도너 기판; 및상기 제 1 도너 기판에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물이 2차 증착될 수 있도록 상기 증착 장치에 설치되는 제 2 도너 기판포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,제n 유기물용 도너 기판에 제 n 유기물을 코팅하는 제 n 코팅 장치(n은 양의 정수);를 더 포함하고,상기 증착 장치는,상기 제 n 코팅 장치와 연계되고, 이송된 상기 제 n 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 n 위치로 이송된 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있고,상기 소자 기판을 제 n 위치에서 제 n+1 위치로 이송시킬 수 있는 소자 기판 이송 장치더 포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기n은 1 내지 4 중 어느 하나 이상을 포함하고,상기 제 1 코팅 장치는, hil 유기물을 스프레이 코팅하는 hil 코팅 챔버를 포함하고,상기 제 2 코팅 장치는, htl 유기물을 스프레이 코팅하는 htl 코팅 챔버를 포함하고,상기 제 3 코팅 장치는, eml 유기물을 스프레이 코팅하는 eml 코팅 챔버를 포함하고,상기 제 4 코팅 장치는, etl 유기물을 스프레이 코팅하는 etl 코팅 챔버포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기n은 1 내지 5 중 어느 하나 이상을 포함하고,상기 제 5 코팅 장치는, eil 유기물을 스프레이 코팅하는 eil 코팅 챔버포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기eml 코팅 챔버는 eml 유기물용 제 1 도너 기판에 eml 유기물을 코팅하고,상기 증착 장치는, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 eml 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 eml 유기물을 eml 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키고, 상기 eml 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 eml 유기물을 상기 소자 기판증착시키는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기eml 유기물용 제 1 도너 기판은 상기 eml 코팅 챔버에 상향식으로 설치되어 상기 도너 기판 이송 장치에 의해 수평 이송될 수 있고,상기 eml 유기물용 제 2 도너 기판은 제 1 높이에 하향식으로 설치되고, 상기 증착 장치로 수평 이송된 상기 eml 유기물용 제 1 도너 기판과 제 1 이격 거리만큼 이격될 수 있도록 구동부에 의해 제 2 높이로 하강될 수 있으며,상기 소자 기판은 상기 eml 유기물용 제 2 도너 기판의 하방에 상향식설치되는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 8] 제 6 항에 있어서,상기eml 유기물용 제 1 도너 기판은, 전열층에 패턴이 형성되지 않은 무패턴형 사각 박막층을 포함하고,상기 eml 유기물용 제 2 도너 기판은, 전열층에 패턴이 형성되거나 또는 전열층에 패턴이 형성된 격벽층이 형성되는 패턴형 사각 박막층포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 1 코팅 장치는 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하고,상기 증착 장치는, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 증착시키고, 상기 제 1 유기물용 제 2 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 상기 소자 기판증착시키는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 증착 장치는,내부에 진공 환경을 형성할 수 있는 증착 챔버;상기 증착 챔버의 일측에 설치되고, 상기 제 1 도너 기판에 전계를 인가할 수 있는 제 1 전원 공급 장치; 및상기 증착 챔버의 타측에 설치되고, 상기 제 2 도너 기판에 전계를 인가할 수 있는 제 2 전원 공급 장치포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 증착 챔버는,선단에 투입구가 형성되고, 후단에 배출구가 형성되며, 일측이 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치에 각각 연계될 수 있도록 길이 방향으로 길게 형성되며, 내부에 연통구가 형성된 칸막이 또는 게이트가 설치되는 연통식 장방형챔버인,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 코팅 장치는,상기 증착 장치의 길이 방향을 기준으로 제 1 폭방향에 설치되는 제 1 측방 코팅 챔버; 및상기 증착 장치의 상기 길이 방향을 기준으로 제 2 폭방향에 설치되는 제 2 측방 코팅 챔버포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치;상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부더 포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 로딩 장치와 상기 증착 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판에 제 1 전극층을 형성하는 제 1 전극 형성 장치더 포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 제 2 전극 형성 장치와 상기 언로딩 장치 사이에 설치되고, 상기 소자 기판을 봉지하는 봉지(encapsulation) 장치더 포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 17] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 코팅 장치는,제 1 코팅 챔버;상기 제 1 코팅 챔버에 설치되고, 상기 제 1 유기물을 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 스프레이 코팅하는 스프레이 장치;상기 제 1 유기물용 도너 기판에 코팅된 상기 제 1 유기물을 베이크 플레이트 또는 광조사 장치에 의해 경화시키는 경화 장치; 및상기 제 1 유기물용 도너 기판을 상기 증착 장치로 이송하는 도너 기판 이송 장치포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 제 1 코팅 챔버는, 스프레이 코팅 후, 진공 환경을 조성할 수 있는 로드락 챔버 겸용 스프레이챔버인,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 19] 제 17 항에 있어서,상기 스프레이 장치는,진공 환경에서 상기 제 1 유기물을 스프레이 코팅할 수 있는 진공 스프레이장치인,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 20] 제 10 항에 있어서,상기 증착 장치와 상기 제 1 코팅 장치 사이 또는 상기 로딩 장치와 상기 증착 장치 사이에 로드락 챔버설치되는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,상기 로드락 챔버는, 복수개의 상기 소자 기판을 트레이에 수직 방향으로 적재할 수 있는 수직 적재형로드락 챔버인,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 22] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 코팅 장치 및 상기 증착 장치 중어느 하나 이상에 상기 제 1 유기물용 제 1 도너 기판 또는 상기 소자 기판을 얼라인할 수 있는 얼라인 장치설치되는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 23] 제 1 항에 있어서,상기 얼라인 장치는, 다축 정렬이 가능한 다축 정렬 장치포함하는,유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템. [청구항 26] 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하는 제 1 코팅 장치 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 제 2 코팅 장치 상기 제 1 코팅 장치 및 상기 제 2 코팅 장치와 연결되고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 1 유기물용 도너 기판의 주울열을 이용하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 도너 기판 이송 장치에 의해 이송된 상기 제 2 유기물용 도너 기판의 주울열을 이용하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치 소자 기판을 상기 증착 장치의 제 1 위치로 로딩하는 로딩 장치 상기 증착 장치에 설치되고, 상기 소자 기판을 상기 제 1 위치에서 제 2 위치로 이송시키는 소자 기판 이송 장치 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및 상기 제 1 코팅 장치와, 상기 제 2 코팅 장치와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치와, 상기 소자 기판 이송 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부 를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템 [청구항 27] 제 1 유기물용 도너 기판에 제 1 유기물을 코팅하고, 제 2 유기물용 도너 기판에 제 2 유기물을 코팅하는 코팅 챔버 상기 코팅 챔버와 연결되고, 상기 제 1 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 1 유기물을 소자 기판에 증착시킬 수 있고, 상기 제 2 유기물용 도너 기판에 전계를 인가하여 상기 제 2 유기물을 상기 소자 기판에 증착시킬 수 있는 증착 장치 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로 로딩하는 로딩 장치 상기 소자 기판을 상기 증착 장치로부터 언로딩하는 언로딩 장치; 및 상기 코팅 챔버와, 상기 증착 장치와, 상기 로딩 장치 및 상기 언로딩 장치에 제어 신호를 인가할 수 있는 제어부 를 포함하는, 유기 발광 소자의 인라인 제조 시스템 [청구항 31] 제 1 베이스층과, 상기 제 1 베이스층에 형성되고, 제 1 유기물이 1차 용액 코팅될 수 있는 제 1 전열층 및 상기 제 1 전열층에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 1 베이스층에 형성되고, 상기 제 1 전열층과 전기적으로 연결되는 제 1 전도층이 형성되는 제 1 도너 기판; 및 제 2 베이스층과, 상기 제 2 베이스층에 형성되고, 상기 제 1 도너 기판에 전계가 인가되어 상기 제 1 도너 기판에 1차 용액 코팅된 상기 제 1 유기물이 2차 증착될 수 있도록 상기 제 1 전열층과 대응되는 제 2 전열층 및 상기 제 2 전열층에 전계가 인가될 수 있도록 상기 제 2 전열층과 전기적으로 연결되는 제 2 전도층이 형성되는 제 2 도너 기판 을 포함하는, 유기 발광 소자 제조용 도너 기판 세트