문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 정렬 유닛은,상기 제1 본딩 유닛과 인접한 상기 연성 기판의 제1 부위를 파지하기 위한 제1 그리퍼;상기 제2 본딩 유닛과 인접한 상기 연성 기판의 제2 부위를 파지하기 위한 제2 그리퍼; 및상기 연성 기판의 본딩 영역들과 상기 제1 및 제2 본딩 유닛들 사이의 위치 정렬을 위해 상기 제1 그리퍼와 제2 그리퍼를 각각 수평 방향으로 이동시키기 위한그리퍼구동부포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기제1 및 제2 그리퍼들은 상기 연성 기판의 제1및제2부위들의가장자리부위들파지하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 그리퍼 구동부는 상기 연성 기판의 본딩 영역들 중 하나와 상기 제1 본딩 유닛 사이의 정렬을 위해 상기 제1 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향으로 이동시키고, 상기 연성 기판의 본딩 영역들 중 다른 하나와 상기 제2 본딩 유닛 사이의 정렬을 위해 상기 제2 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향에 대하여반대방향이동시키는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 상기 제1 및 제2 본딩 유닛들에 각각 전달하기 위한 제1및제2다이이송유닛들더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기제1 및 제2 다이 이송 유닛들은 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하기 위한 피커를 각각 포함하며,상기 피커는 피커 구동부에 의해 수평 방향으로 각각 이동 가능하게구성되는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기제1 및 제2 다이 이송 유닛들은 상기 피커를 반전시키기 위한반전구동부각각포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 8]
제6항에 있어서,상기제1 및 제2 다이 이송 유닛들에 의해 이송된 다이들을 각각 지지하기 위한 제1 및 제2 다이 스테이지들을 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 본딩 유닛들은 상기 제1및제2다이 스테이지들상의다이들픽업하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩 유닛들 각각은, 상기 웨이퍼로부터 제공된 다이를 픽업하고 상기 다이를 상기 연성 기판의 본딩 영역에 본딩하기 위한 본딩 헤드;상기 본딩 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부; 및상기 연성 기판의 본딩 영역을 지지하기 위한 본딩 스테이지포함하는다이 본딩 장치.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 본딩 스테이지에는 상기 연성 기판을 가열하기 위한 히터가 내장되며 상기 연성 기판을 진공 흡착하기 위한진공홀들구비되는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 11]
제9항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩 유닛들의 본딩 스테이지들 상부에 각각 배치되며 상기 본딩 스테이지들 상에 위치된 상기 연성 기판의 본딩 영역들의 위치를 확인하기 위한상부비전유닛들더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 12]
제9항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩 유닛들의 본딩 헤드들에 의해 상기 다이들이 픽업된 상태를 확인하기 위한하부비전유닛들더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 13]
제9항에 있어서,상기제1 및 제2 본딩 유닛들의 본딩 헤드들로부터 이물질을 제거하기 위한 점착 테이프를 포함하는클리닝유닛들더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 14]
제1항에 있어서,웨이퍼 카세트를 지지하기 위한 로드 포트; 및상기 로드 포트로부터 상기 웨이퍼를 인출하여 상기 웨이퍼 스테이지로 전달하기 위한웨이퍼이송유닛더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 15]
제1항에 있어서,상기 웨이퍼는 다이싱 테이프 상에 부착된 상태로 제공되며 상기 웨이퍼 스테이지 아래에는 상기 웨이퍼로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리시키기 위한다이 이젝터배치되는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 16]
제1항에 있어서,상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼 상에서 상기 다이들의 위치를 확인하기 위한웨이퍼비전유닛더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 정렬 유닛은,상기 제1 본딩 유닛과 인접한 상기 연성 기판의 제1 부위를 파지하기 위한 제1 그리퍼;상기 제2 본딩 유닛과 인접한 상기 연성 기판의 제2 부위를 파지하기 위한 제2 그리퍼; 및상기 연성 기판의 본딩 영역들 중 하나와 상기 제2 본딩 유닛 사이의 위치 정렬을 상기 제2 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향에 대하여 반대 방향으로 이동시키는그리퍼구동부포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다이 본딩 장치의 정렬 유닛에서, 연성 기판의 본딩 영역 중 하나와 제1 본딩 유닛 사이의 정렬을 수행하기 위해 제1 그리퍼는 어느 방향으로 이동하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다이 본딩 장치의 정렬 유닛에서 제1 그리퍼가 연성 기판의 본딩 영역과 제1 본딩 유닛 사이의 정렬을 위해 이동하는 방향을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 제1 그리퍼의 이동 방향에 관한 구체적인 동작 설명이 포함되어 있다.
- 상기 그리퍼 구동부는 상기 연성 기판의 본딩 영역들 중 하나와 상기 제1 본딩 유닛 사이의 정렬을 위해 상기 제1 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향으로 이동시키고
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3근거 선택
evidence_selection제1 그리퍼의 이동 방향을 명시한 청구항 4의 구절을 선택한다.
- 상기 제1 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향으로 이동시키고
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4논리 통합
logical_integration청구항 4에 따르면, 제1 본딩 유닛과 본딩 영역 간의 정렬을 위해 제1 그리퍼는 연성 기판의 이송 방향으로 이동한다.
- 상기 제1 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향으로 이동시키고
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 제1 그리퍼는 연성 기판의 이송 방향으로 이동한다.
- 상기 제1 그리퍼를 상기 연성 기판의 이송 방향으로 이동시키고
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 직접적인 답변인 '연성 기판의 이송 방향'을 추출하여 작성한다.
- 상기 연성 기판의 이송 방향으로 이동시키고
최종 답변 (final_answer)
연성 기판의 이송 방향
핵심 해석 (core_interpretation)
다이 본딩 장치의 정렬 유닛이 연성 기판의 본딩 영역과 본딩 유닛 간의 위치 정렬을 수행할 때, 제1 그리퍼를 연성 기판의 이송 방향으로 이동시켜 정렬을 수행하는 제어 방법을 나타낸다.