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기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 document_id 1020160083564

출원번호
1020160083564
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 노광된 레지스트막이 형성된 기판을 현상하여, 상기 기판의 표면에 패턴을 형성하는 현상부와, 상기 레지스트막이 형성된 기판을 상기 현상 전에 적재함과 함께 가열하는 열판과, 상기 기판의 표면에 있어서의 패턴의 치수의 크기의 분포를 광학적으로 취득하는 분포 취득부와, 패턴의 치수의 크기의 분포에 기초하여, 상기 열판에 있어서의 상기 기판의 적재 상태의 이상 유무를 판정하는 판정부, 를 포함하는 기판 처리 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 열판에 적재되는 기판의 레지스트막은,상기패턴형성하기위해서노광 완료의 레지스트막인, 기판 처리 장치. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,정부는,상기 열판에 반송된 제1 기판에 적재 상태의 이상이 있다고 판정되었을 때,상기 열판에 반송된 제2 기판으로부터 취득되는 패턴의 치수의 크기의 분포에 기초하여,상기 제1 기판에 대한 적재 상태의 이상의 원인추정하는,기판 처리 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 열판은, 제1 열판과 제2 열판을 포함하고,상기 제1 기판 및 제2 기판은 상기 제1 열판에 의해 가열되고,상기 제1 기판에 대한 적재 상태의 이상의 원인의 추정은, 상기 제2 열판에 의해 가열된 제3 기판으로부터 취득되는 패턴의 치수의 크기의 분포에 기초지는,기판 처리 장치. [청구항 5] 제3항에 있어서,추정된 상기 제1 기판의 적재 상태의 이상의 원인에 대처하는 대처 기구더 포함하는,기판 처리 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 대처 기구는, 상기 제1 기판의 적재 상태의 이상의 원인에 대응하는 알람을 출력하는 알람 발생기포함하는,기판 처리 장치. [청구항 7] 제5항에 있어서,상기 제1 기판에 대한 적재 상태의 이상의 원인의 추정은, 이상의 원인으로서 상기 제1 기판의 휨의 유무의 추정을 포함하고,상기 대처 기구는,상기 열판에 설치되고, 상기 제1 기판 및 제2 기판의 각각의 중심부, 주연부를 각각 흡인하는 제1 흡인구, 제2 흡인구와,상기 제1 기판의 휨이 있다고 추정되었을 때, 상기 제2 기판의 휨을 해소하기 위해서, 상기 제1 흡인구의 배기 유량과 상기 제2 흡인구의 배기 유량의 비를 변경하는 변경 기구포함하는,기판 처리 장치. [청구항 8] 제5항에 있어서,상기 대처 기구는,상기 적재 상태의 이상이 있다고 판정된 상기 제1 기판의 레지스트막을 제거하는 레지스트막 제거 기구와,상기 레지스트막이 제거된 제1 기판에 다시 레지스트막을 형성하는 레지스트막 형성부와,상기 열판에 상기 제1 기판을 다시 적재하기 전에, 상기 제1 기판의 이면을 세정하는 이면 세정부포함하는,기판 처리 장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
기판 처리 장치에서 제1 기판의 적재 상태 이상 원인을 추정할 때, 제1 열판과 제2 열판이 각각 존재하는 경우 제3 기판의 어떤 정보를 활용하여 원인을 추정하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    제1 열판과 제2 열판이 존재할 때, 제1 기판의 적재 상태 이상 원인을 추정하기 위해 활용되는 제3 기판의 정보를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4에서 제1 열판은 제1 기판과 제2 기판을 가열하고, 제2 열판은 제3 기판을 가열한다는 점을 추출한다.

    • 상기 제1 열판은, 제1 열판과 제2 열판을 포함하고, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 상기 제1 열판에 의해 가열되고, 상기 제1 기판에 대한 적재 상태의 이상의 원인의 추정은, 상기 제2 열판에 의해 가열된 제3 기판으로부터 취득되는 패턴의 치수의 크기의 분포에 기초지는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제3 기판으로부터 취득되는 정보가 '패턴의 치수의 크기의 분포'임을 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 제2 열판에 의해 가열된 제3 기판으로부터 취득되는 패턴의 치수의 크기의 분포에 기초지는
  4. 4논리 통합logical_integration

    제1 기판의 이상 원인 추정은 제2 열판에서 가열된 제3 기판의 패턴 치수 분포 정보를 활용한다는 논리적 관계를 확인한다.

    • 상기 제1 기판에 대한 적재 상태의 이상의 원인의 추정은, 상기 제2 열판에 의해 가열된 제3 기판으로부터 취득되는 패턴의 치수의 크기의 분포에 기초지는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 제3 기판으로부터 취득되는 '패턴의 치수의 크기의 분포'를 도출한다.

    • 패턴의 치수의 크기의 분포
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 패턴의 치수의 크기의 분포
최종 답변 (final_answer)
패턴의 치수의 크기의 분포
핵심 해석 (core_interpretation)
제1 열판의 기판(제1, 제2 기판)에서 적재 이상이 발생했을 때, 별도의 제2 열판에서 가열되는 제3 기판의 패턴 치수 분포 데이터를 비교/활용하여 이상 원인을 추정하는 기술이다.