문맥 (context)
[청구항 1]
기판 상에 형성된 금속 패드
상기 기판 상에 형성되며 상기 금속 패드를 노출시키는 개구를 갖는 패시베이션막
상기 개구 내에서 상기 금속 패드 상에 배치된 적어도 하나의 더미 패턴
상기 패시베이션막과 상기 금속 패드 및 상기 더미 패턴의 노출된 표면들을 따라 균일한 두께로 형성되는 장벽막 패턴; 및
상기 장벽막 패턴 상에 형성된 금속 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩 패드 구조체
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴은 상기 패시베이션막과 동일한두께갖는것을특징으로 하는본딩 패드 구조체.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴은 상기 패시베이션막과 동일한물질로이루어지는것을특징으로 하는본딩 패드 구조체.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴의 측면들과 상기 개구의 내측면들 사이에서 노출되는 상기 금속 패드 부위들은 동일한폭갖는것을특징으로 하는본딩 패드 구조체.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 더미 패턴은 사각 링 형태 또는 바(bar) 형태를 갖는 메인패턴포함하는것을특징으로 하는본딩 패드 구조체.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 더미 패턴은 상기 메인 패턴과 상기 패시베이션막을 연결하는적어도하나의서브패턴더포함하는것을특징으로 하는본딩 패드 구조체.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 장벽막 패턴은 티타늄막 패턴과 상기 티타늄막 패턴 상에 형성된티타늄질화막패턴포함하는것을특징으로 하는본딩 패드 구조체.
[청구항 8]
집적 회로가 형성된 기판
상기 기판 상에 형성되며 상기 집적 회로와 연결된 금속 패드
상기 기판 상에 형성되며 상기 금속 패드를 노출시키는 개구를 갖는 패시베이션막
상기 개구 내에서 상기 금속 패드 상에 배치되며 상기 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어지는 적어도 하나의 더미 패턴
상기 패시베이션막과 상기 금속 패드 및 상기 더미 패턴의 노출된 표면들을 따라 균일한 두께로 형성되는 장벽막 패턴; 및
상기 장벽막 패턴 상에 형성된 금속 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소자
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 구성요소 사이의 연결 및 상호작용을 분석하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
본딩 패드 구조체에서 더미 패턴이 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어질 경우, 해당 구조체는 어떤 구성요소들을 포함하는 집적 회로 소자가 되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation더미 패턴이 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어질 경우, 해당 본딩 패드 구조체를 포함하는 집적 회로 소자의 구성요소를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3은 더미 패턴이 패시베이션막과 동일한 물질임을 명시하며, 청구항 8은 이러한 조건을 만족하는 집적 회로 소자의 구성요소를 정의하고 있다.
- 상기 더미 패턴은 상기 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 본딩 패드 구조체, 집적 회로 소자
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3근거 선택
evidence_selection청구항 8에 기술된 집적 회로 소자의 구성요소들을 추출한다.
- 집적 회로가 형성된 기판, 상기 기판 상에 형성되며 상기 집적 회로와 연결된 금속 패드, 상기 기판 상에 형성되며 상기 금속 패드를 노출시키는 개구를 갖는 패시베이션막, 상기 개구 내에서 상기 금속 패드 상에 배치되며 상기 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어지는 적어도 하나의 더미 패턴, 상기 패시베이션막과 상기 금속 패드 및 상기 더미 패턴의 노출된 표면들을 따라 균일한 두께로 형성되는 장벽막 패턴, 상기 장벽막 패턴 상에 형성된 금속 범프
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4논리 통합
logical_integration청구항 3의 조건(더미 패턴이 패시베이션막과 동일 물질)이 적용된 상태에서 청구항 8의 구성요소들을 결합하여 소자의 전체 구조를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 구성요소들을 나열하여 질문에 대한 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation집적 회로 소자의 구성요소들을 명확하게 기술한다.
최종 답변 (final_answer)
더미 패턴이 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어지는 경우, 해당 구조체를 포함하는 집적 회로 소자는 집적 회로가 형성된 기판, 상기 기판 상에 형성되며 상기 집적 회로와 연결된 금속 패드, 상기 금속 패드를 노출시키는 개구를 갖는 패시베이션막, 상기 개구 내에서 상기 금속 패드 상에 배치되며 상기 패시베이션막과 동일한 물질로 이루어지는 적어도 하나의 더미 패턴, 상기 패시베이션막과 상기 금속 패드 및 상기 더미 패턴의 노출된 표면들을 따라 균일한 두께로 형성되는 장벽막 패턴, 그리고 상기 장벽막 패턴 상에 형성된 금속 범프를 포함한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 패시베이션막과 동일한 물질로 구성된 더미 패턴을 포함하는 본딩 패드 구조체를 통해, 집적 회로 소자의 안정적인 패키징 및 연결 구조를 제공하는 기술에 관한 것이다.