문맥 (context)
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 공간의 상기 챔버 측면에 대응하는 부분에 형성된 절연성 피복포함하는,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 다공판의 상면에 절연성 피복포함하는,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 5]
제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마이크로파 방사 기구는, 상기 챔버의 천장벽의 중심부에 하나, 주연부에 복수배치되어 있는,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 6]
제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 공간을, 상기 복수의 마이크로파 방사 기구 중 적어도 하나의 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간과, 다른 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간으로 구획하고, 상기 다공판과 전기적으로 도통하는 도전성 재료로 이루어지는 구획벽더 포함하는,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 마이크로파 방사 기구는, 상기 챔버의 천장벽의 중심부에 하나, 주연부에 복수 배치되어 있고, 상기 구획벽은, 상기 공간을, 상기 중심부의 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간과, 상기 주연부의 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간구획하는,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 8]
제6항에 있어서,상기 구획벽은, 상기 공간을, 모든 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간구획하는,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 9]
제6항에 있어서,상기 구획벽은, 전계 파형이 통과하지 않는 크기의 다수의 구멍을 갖는 다공구조인,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 구멍의 직경(d)은, 마이크로파의 주파수이하인,마이크로파 플라즈마원.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 공간의 상기 챔버 측면에 대응하는 부분에 형성된 절연성 피복포함하는,플라즈마 처리 장치.
[청구항 14]
제11항에 있어서,상기 다공판의 상면에 절연성 피복포함하는,플라즈마 처리 장치.
[청구항 15]
제11항, 제13항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마이크로파 방사 기구는, 상기 챔버의 천장벽의 중심부에 하나, 주연부에 복수배치되어 있는,플라즈마 처리 장치.
[청구항 16]
제11항, 제13항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서,상기 공간을, 상기 복수의 마이크로파 방사 기구 중 적어도 하나의 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간과, 다른 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간으로 구획하고, 상기 다공판과 전기적으로 도통하는 도전성 재료로 이루어지는 구획벽더 포함하는,플라즈마 처리 장치.
[청구항 17]
제16항에 있어서,상기 마이크로파 방사 기구는, 상기 챔버의 천장벽의 중심부에 하나, 주연부에 복수 배치되어 있고, 상기 구획벽은, 상기 공간을, 상기 중심부의 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간과, 상기 주연부의 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간구획하는,플라즈마 처리 장치.
[청구항 18]
제16항에 있어서,상기 구획벽은, 상기 공간을, 모든 마이크로파 방사 기구에 대응하는 공간구획하는,플라즈마 처리 장치.
[청구항 19]
제16항에 있어서,상기 구획벽은, 전계 파형이 통과하지 않는 크기의 다수의 구멍을 갖는 다공구조인,플라즈마 처리 장치.
[청구항 20]
제19항에 있어서,상기 구멍의 직경(d)은, 마이크로파의 주파수이하인,플라즈마 처리 장치.
[청구항 21]
제11항, 제13항 및 제14항 어느 한 항에 있어서,상기 가스 공급 기구는, 상기 챔버의 천장벽에 설치되고, 제1 가스를 도입하는 제1 가스 도입부와, 상기 다공판과 상기 적재대와의 사이에 플라즈마 처리에 사용하는 제2 가스를 도입하는 제2 가스 도입부포함하는,플라즈마 처리 장치.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 적용 또는 작동 조건을 확인하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
마이크로파 플라즈마원에서 구획벽이 다공구조일 경우, 전계 파형이 통과하지 않도록 하기 위한 구멍의 직경(d)에 대한 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation마이크로파 플라즈마원의 구획벽이 다공구조일 때, 전계 파형 통과를 방지하기 위한 구멍 직경(d)의 조건을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 9항에서 구획벽이 전계 파형이 통과하지 않는 크기의 다수의 구멍을 갖는 다공구조임을 확인하고, 청구항 10항에서 구멍 직경(d)에 대한 구체적 조건을 추출한다.
- 상기 구획벽은, 전계 파형이 통과하지 않는 크기의 다수의 구멍을 갖는 다공구조인, 마이크로파 플라즈마원; 상기 구멍의 직경(d)은, 마이크로파의 주파수이하인
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3근거 선택
evidence_selection구멍의 직경(d)에 대한 직접적인 수치/조건이 명시된 청구항 10항의 문구를 선택한다.
- 상기 구멍의 직경(d)은, 마이크로파의 주파수이하인
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4논리 통합
logical_integration전계 파형이 통과하지 않기 위한 다공구조의 조건으로서, 구멍의 직경(d)이 마이크로파의 주파수 이하라는 관계를 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 구멍의 직경(d)이 마이크로파의 주파수 이하라는 조건을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
마이크로파의 주파수이하
핵심 해석 (core_interpretation)
마이크로파 플라즈마원의 구획벽에 형성된 다공구조의 구멍 직경을 마이크로파 주파수 이하로 제한함으로써, 전계 파형이 구획벽을 통과하지 못하도록 제어하는 기술이다.