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형태 변형이 가능한 구조의 비정형 전지셀 document_id 1020160091628

출원번호
1020160091628
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 양극과 음극 및 분리막을 각각 포함하는 둘 이상의 전극조립체들, 비수계 전해액, 및 상기 전극조립체들을 전해액과 함께 내부에 수용하는 전지케이스를 포함하고 있고 상기 전지케이스에 전극조립체들이 전해액과 함께 서로 독립적으로 수용 및 밀봉되어 있는 구조의 둘 이상의 단위셀들과, 전지케이스가 연장된 상태로 상기 단위셀들 사이에 위치하며 피벗 회전 및/또는 절곡될 수 있는 구조의 가변형부로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지셀 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 전지케이스는 수지층과 금속층을 포함하는라미네이트시트로이루어진것을특징으로 하는전지셀. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 전지케이스는, 전극조립체들 각각이 수용되는 둘 이상의 장착부들이 형성되어 있는 케이스 본체와, 상기 케이스 본체의 일측 단부로부터 연장되어 있거나 케이스 본체에 대해 독립적인 부재로 이루어진 커버로 구성되어 있으며, 상기 전지케이스는, 케이스 본체 상에 커버가 밀착된 상태에서, 케이스 본체와 커버의 적어도 일부가 열융착되어상호결합되는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 장착부는 전극조립체와 대응되는 형상으로 케이스 본체로부터 하향 또는 상향 만입되어 있는구조인것을특징으로 하는전지셀. [청구항 5] 제 3 항에 있어서,상기 케이스 본체는, 장착부들 사이에서 연장되어 있는 제 1 융착부; 및 상기 제 1 융착부를 제외한 장착부들 각각의 단부들로부터 외향으로 연장되어 있는제2융착부들포함하는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 제 1 융착부는 케이스 본체가 커버와 밀착한 상태에서 열융착 되어가변형부형성하는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 가변형부는, 커버와 대면하는 제 1 융착부의 일면 상에 형성되어 있고, 장착부와 인접한 제 1 융착부의 단부로부터 또 다른 장착부와 인접한 타측 단부 방향으로 연장되어 있는 둘 이상의 보강 부재(reinforcement)를 포함하고, 상기 보강 부재는 가변형부의 변형 시, 가변형부에 저항을 제공하고 변형 후, 가변형부 형태를 유지시키는부재인것을특징으로 하는전지셀. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 보강 부재는 허니콤(honeycomb) 구조의 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는전기절연필름부착되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 9] 제 7 항에 있어서,상기 보강 부재는 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있으며,사선으로의 절곡에 강성을 가지도록, 평면상으로 'x'자 형태로 제 1 융착부의 단부로부터 또 다른 장착부와 인접한 타측 단부 방향으로 연장된구조인것을특징으로 하는전지셀. [청구항 10] 제 7 항에 있어서,상기 보강 부재는 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있으며, 수직 절곡이 용이하도록, 중심부를 가로지르는 형태로 만입된요철 구조형성되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 11] 제 7 항에 있어서,상기 보강 부재의 두께는 제 1 융착부의 두께 대비 100%내지인것을특징으로 하는전지셀. [청구항 12] 제 5 항에 있어서,상기 제 2 융착부들은 케이스 본체가 커버와 밀착한 상태에서 열융착 되어전지셀의외주변인외주실링부들형성하는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 13] 제 6 항에 있어서,하나의 전극조립체의 전극 리드 및 상기 전극조립체에 인접한 또 다른 전극조립체의 전극 리드가 전기적으로 연결된 부위는, 가변형부의 내부인 커버와 제 1 융착부 사이위치하는 것을특징으로 전지셀. [청구항 14] 제 12 항에 있어서,상기 전극조립체들각각은, 외주 실링부들 중 적어도 하나의 외주 실링부를 통해, 전극 리드들이전지케이스의외측돌출되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 전극조립체들은 이들의 전극 리드들이 각각 동일한 외주 실링부를 통해돌출되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 16] 제 14 항에 있어서,상기 전극조립체들은 이들의 전극 리드들이 각각 다른 외주 실링부를 통해돌출되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 17] 제 14 항에 있어서,상기 실링부들 중에서, 전극 리드들이 돌출되어 있지 않은 나머지 외주 실링부들은장착부방향절곡되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 18] 제 6 항에 있어서,상기 제 1 융착부는 제 2 융착부의 두께 대비 50%내지두께로이루어진것을특징으로 하는전지셀. [청구항 19] 제 6 항에 있어서,상기 제 1 융착부의 폭은 내측 장착부 하나의 폭 대비 10%내지인것을특징으로 하는전지셀. [청구항 20] 제 1 항에 있어서,상기 전지셀은, n개(n≥2)의 전극조립체들이 가변형부들에 의해 서로 연결되어 있는 n개의 단위셀들을 포함하고, 제 1 단위셀을 기준으로, 제 2 단위셀 내지 제 n 단위셀 각각은 가변형부들에 의해 0도 내지 180도로 회전되어 있는 구조, 및/또는 제 1 단위셀을 기준으로, 제 n 단위셀 방향으로 절곡되어 있는구조있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 21] 제 20 항에 있어서,개의 단위셀들은 각각 다른 전기 장치에 독립적으로전원공급하는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 22] 제 20 항에 있어서,개의 단위셀들은 제 1 단위셀로부터 제 n 단위셀 까지 인접한 단위셀들이 서로 직렬 및/또는병렬연결되어있는것을특징으로 하는전지셀. [청구항 23] 제 20 항에 있어서,상기 전극조립체는 양극 시트와 음극 시트 사이에 분리 시트를 개제한 상태로 권취한 구조의 젤리-롤 형(jelly-roll type) 전극조립체이고, 상기 단위셀은판상형구조인것을특징으로 하는전지셀. [청구항 27] 제 26 항에 있어서,상기 디바이스는 모바일 전자기기, 웨어러블 전자기기, 무인항공기,또는전기자전거인것을특징으로 하는디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
가변형부의 변형 시 저항을 제공하고 변형 후 형태를 유지시키는 보강 부재(reinforcement)는 어떤 구성 요소들을 포함하며, 그 표면에는 무엇이 부착되어 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    가변형부의 변형 저항 및 형태 유지를 담당하는 보강 부재의 구성 요소와 그 표면에 부착된 물질을 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 7에서 보강 부재의 기능이 정의되어 있으며, 청구항 8, 9, 10에서 보강 부재의 구체적인 구성과 표면 부착물이 언급된다.

    • 상기 보강 부재는 가변형부의 변형 시, 가변형부에 저항을 제공하고 변형 후, 가변형부 형태를 유지시키는부재인것을특징으로 하는전지셀
    • 상기 보강 부재는 허니콤(honeycomb) 구조의 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는전기절연필름부착되어있는것을특징으로 하는전지셀
    • 상기 보강 부재는 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있으며
  3. 3근거 선택evidence_selection

    보강 부재가 금속 플레이트(또는 허니콤 구조의 금속 플레이트)이며, 표면에 전기절연 필름이 부착되어 있다는 구절을 선택한다.

    • 상기 보강 부재는 허니콤(honeycomb) 구조의 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는전기절연필름부착되어있는것을특징으로 하는전지셀
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 8, 9, 10의 공통점을 종합하면 보강 부재는 금속 플레이트이며, 그 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있음을 알 수 있다.

    • 상기 보강 부재는 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있으며
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    보강 부재는 금속 플레이트(또는 허니콤 구조의 금속 플레이트)를 포함하며, 그 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있다.

    • 상기 보강 부재는 허니콤(honeycomb) 구조의 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는전기절연필름부착되어있는것을특징으로 하는전지셀
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.

    • 상기 보강 부재는 허니콤(honeycomb) 구조의 금속 플레이트이고, 그것의 표면에는전기절연필름부착되어있는것을특징으로 하는전지셀
최종 답변 (final_answer)
보강 부재는 허니콤(honeycomb) 구조의 금속 플레이트 또는 금속 플레이트를 포함하며, 그 표면에는 전기절연 필름이 부착되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
가변형부의 물리적 변형 시 저항을 제공하고 형태를 유지하기 위해 금속 플레이트와 전기절연 필름을 결합한 보강 구조를 사용한다.