문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 펀칭 유닛은,베이스; 상기 베이스에 설치되며 상기 필름을 천공하는 펀칭 핀; 상기 필름의 하면을 지지하고 상기 펀칭 핀이 관통되는 핀 수용홀이 형성되는 홀딩 블록; 및상기 베이스와 상기 홀딩블록 사이에 개재되는 제1탄성부재를 구비하며,상기 홀딩 블록은 상하로 이동 가능하도록 마련되어, 상기 홀딩 블록이 아래로 이동하는 경우 상기 펀칭 핀이상기필름천공하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 펀칭 유닛은 상기 펀칭 핀과 핀 고정부재 사이에 개재되는 제2 탄성부재를 더 포함하며,상기 제2 탄성부재는 상기 펀칭 핀이 상기 필름을 천공할 때 상기 펀칭 핀에 가해지는 압력보다 큰 압력에서 형상마련되는열압착 본딩장치.
[청구항 5]
제2항에 있어서,상기 펀칭 유닛은 상기 홀딩 블록의 상하 이동을 안내하되, 상기 홀딩 블록의 외주면에 돌출되는 플랜지부의 상부를 덮는 걸림턱이 형성되어 상기 홀딩 블록의 이탈을 방지하는가이드부재더포함하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 펀칭 유닛은 상기 베이스의 아래에 고정되어 상기 펀칭 핀을 지지하는 핀 고정부재를 더 포함하고,상기 펀칭 핀은 상기 베이스를 아래에서 관통하여 상기 베이스의 상부로 돌출되도록 마련되고, 상기 펀칭 핀의 외주면에 돌출되는 플랜지부가상기베이스의하면지지되는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 7]
제2항에 있어서,상기 유닛 픽커에 픽업된 반도체 칩의 하면에 위치하는 범프, 이물질 또는 크랙 상태를 검사하는 업룩킹 비전과,상기 기판의 실장 위치와 상기 흡착 헤드에 흡착된 반도체 칩 사이에 개재되어 상기 기판의 실장 위치와 반도체 칩의 정렬 상태를 검사하는슬릿비전더포함하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 흡착 헤드를 x축 및 y축 평면 상 임의의 위치로 이동될 수 있도록 갠트리 구조를 가지며, 상기 히팅테이블을 중심으로 x축 방향으로 대칭적으로 양측에 구비되고,상기 시트 블록은 상기 흡착 헤드의 수에대응되게구비되는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 슬릿 비전의 상부에 마련되는 칩 비전과 하부에 마련되는 기판 비전의 틀어짐을 교정하기 위한 후프유닛을 더 포함하며,상기 후프유닛은 "ㄷ"자 형태로 구성되어 상면에는 피두셜 마크가 형성된 상부글라스가 배치되고, 하면에는 피두셜 마크가 형성된 하부 글라스가 배치되되, 상기 상부 글라스의 중심부와 상기 하부 글라스의 중심부가 서로 일치한 상태로 동축에 배치되는 것을특징으로하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 슬릿 비전은 이동 가능하게 구비된 동축비전이며, 상기 후프유닛의 상부 글라스와 상기 하부 글라스의 검사결과 얻어진 위치를 기준 위치로 설정하고, 상기 히팅테이블 상에 놓여진 기판에 상기 흡착 헤드에 흡착된 반도체 칩을 열압착 본딩하기 전에 상기 슬릿 비전으로 검사를 하여 얻어진 위치값을 비교하여 흡착 헤드의 이동량보상하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 슬릿 비전은 상기 흡착 헤드에 흡착된 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 본딩될 기판 사이에서 상기 반도체 칩의 정렬상태를 검사한 후 후프유닛으로 이동하여 상기 슬릿 비전의 칩 비전과 기판 비전의 오차값을 검사하고, 틀어짐이 있을 경우에는 다음 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 본딩될 기판의 정렬 상태를 검사하여 상기 흡착 헤드의 이동량을 보상시에상기오차값반영하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 12]
제10항에 있어서,상기 흡착 헤드에 흡착된 필름을 상기 펀칭유닛으로 펀칭하는 동안 상기 슬릿 비전으로 열압착 본딩이 완료된반도체 칩의본딩상태검사하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 13]
제1항에 있어서,상기 시트 블록과 상기 펀칭 유닛은 칩 캐리어에 y축 방향으로 나란히 구비되며, 상기 칩 캐리어는 캐리어 로봇에 의해 y축 방향으로이동가능한것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 14]
제1항에 있어서,열압착 본딩 후에 상기 흡착 헤드에 달라붙은 필름을 떼어낼 수 있도록 필름이격장치를 더 포함하며,상기 필름 이격장치는 필름을 밀어내는 필름 이격 롤러; 및상기 필름 이격롤러와 연결되어 상하 이동 가능하게 마련되는롤러이송장치구비하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 15]
제13항에 있어서,상기 필름을 흡착하고 있는 상기 흡착 헤드에 형성된 흡착홀의 정위치에 펀칭유닛의 펀칭핀이 상기 필름을 천공할 수 있도록, 상기 흡착 헤드와 상기 펀칭유닛 간의 상대 위치를 일치시키기 위한 피듀셜이상기칩캐리어의하면형성되는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 16]
제15항에 있어서,상기 피듀셜은 상기 시트블록의 하부에 형성된 홀 또는 마크이며, 상기 시트블록과 상기 흡착 헤드가 미리결정된 거리만큼 이동하여 업룩킹 비전의 상부에 위치했을 때 상기 업룩킹 비전이 상기 피듀셜의 중심위치와 흡착 헤드의 중심위치를 각각 검출하여 이들의 옵셋값을 구하고, 상기 시트블록으로부터 설계치수 만큼 이격된 펀칭유닛의 위치값에 상기 옵셋값을 반영한 거리만큼 상기 시트블록을 y축 방향으로 이동시켜상기흡착헤드의중심위치와상기펀칭유닛의중심위치일치시키는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
[청구항 17]
제13항에 있어서,상기 흡착 헤드가 복수개의 행과 열로 구비된 기판의 동일한 행에 대한 열압착 본딩을 수행하는 경우에,상기 흡착 헤드는 x축 방향으로만 이동하고,상기 흡착 헤드의 x축 방향과 교차되는 지점으로 상기 칩 캐리어를 y축 방향으로 이동시키되,상기 흡착 헤드가 고정된 상태에서 상기 흡착 헤드에 흡착된 필름을 천공하기 위하여 필름유닛이 상기 흡착 헤드의 하부로 이동하고, 흡착 헤드에 흡착된 필름을 천공한 후에는 반도체 칩이 적재된시트블록사이이동시키는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
열압착 본딩장치에서 슬릿 비전이 칩 비전과 기판 비전의 오차를 검사하여 흡착 헤드의 이동량을 보상하는 구체적인 절차는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation열압착 본딩장치에서 슬릿 비전이 칩 비전과 기판 비전의 오차를 검사하여 흡착 헤드의 이동량을 보상하는 구체적인 절차를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 11을 통해 슬릿 비전의 검사 순서, 후프유닛을 통한 오차 검사, 그리고 오차값을 반영한 흡착 헤드 이동량 보상 과정을 추출한다.
- 상기 슬릿 비전은 상기 흡착 헤드에 흡착된 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 본딩될 기판 사이에서 상기 반도체 칩의 정렬상태를 검사한 후 후프유닛으로 이동하여 상기 슬릿 비전의 칩 비전과 기판 비전의 오차값을 검사하고, 틀어짐이 있을 경우에는 다음 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 본딩될 기판의 정렬 상태를 검사하여 상기 흡착 헤드의 이동량을 보상시에상기오차값반영하는것을특징으로 하는열압착 본딩장치.
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3근거 선택
evidence_selection슬릿 비전이 정렬 상태를 검사한 후 후프유닛으로 이동하여 오차를 검사하고, 이를 다음 칩의 정렬 검사 시 반영하여 이동량을 보상한다는 구절을 선택한다.
- 상기 슬릿 비전은 상기 흡착 헤드에 흡착된 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 본딩될 기판 사이에서 상기 반도체 칩의 정렬상태를 검사한 후 후프유닛으로 이동하여 상기 슬릿 비전의 칩 비전과 기판 비전의 오차값을 검사하고, 틀어짐이 있을 경우에는 다음 반도체 칩과 상기 반도체 칩이 본딩될 기판의 정렬 상태를 검사하여 상기 흡착 헤드의 이동량을 보상시에상기오차값반영
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4논리 통합
logical_integration먼저 칩과 기판 사이의 정렬을 검사하고, 이후 후프유닛에서 비전 간 오차를 검사한 뒤, 발생한 오차값을 다음 칩의 정렬 검사 단계에 반영하여 헤드 이동량을 보상하는 논리적 흐름을 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation슬릿 비전이 칩-기판 정렬 검사 후 후프유닛에서 칩 비전과 기판 비전의 오차를 검사하며, 이 오차를 다음 칩의 정렬 검사 시 반영하여 흡착 헤드의 이동량을 보상한다는 결론을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 절차를 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
슬릿 비전이 흡착 헤드에 흡착된 반도체 칩과 본딩될 기판 사이의 정렬 상태를 먼저 검사한다. 그 후, 슬릿 비전이 후프유닛으로 이동하여 칩 비전과 기판 비전 사이의 오차값을 검사하며, 만약 틀어짐이 발견될 경우 다음 반도체 칩과 기판의 정렬 상태를 검사할 때 해당 오차값을 반영함으로써 흡착 헤드의 이동량을 보상한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
슬릿 비전이 칩과 기판의 정렬 검사와 후프유닛을 통한 비전 간 오차 검사를 연계하여, 검출된 오차를 차기 공정의 정렬 검사에 반영함으로써 흡착 헤드의 이동량을 정밀하게 보상하는 기술이다.