문맥 (context)
[청구항 2]
청구항 1에 있어서,상기제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)들은,바이패스 전류에 의한 바이패스 다이오드(3)들의 온도 상승을 최종온도 이하로 억제하기 위하여 초전도 선재(150)들을 제외한 체적(vol)이에 의해 산출되고, 여기서, i: 바이패스 전류, te: 바이패스 전류 통전 시간, r(t): 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)의 전기저항, cv(t): 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)의 열용량, t1: 냉각온도, t2: 최종온도인바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 3]
청구항 2에 있어서,상기 최종온도는,300k인바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 4]
청구항 1에 있어서,상기제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)는,초전도 선재(150)들이 부착된 초전도 선재부(s); 및상기 초전도 선재부(s)로부터 연장되어 상기 한 쌍의 바이패스 다이오드(3)들이 각각 역방향으로 장착되는 한 쌍의 다이오드 장착홀(160)이 형성되는다이오드장착부포함하여구성되는바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 5]
청구항 4에 있어서,쌍의 다이오드 장착홀(160)은,상기 바이패스 다이오드(3)와 상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)들과의 접촉 저항을 줄이기 위한인듐포일더포함하여구성되는바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 6]
청구항 4에 있어서,상기 초전도 선재(150)들은,상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)의 초전도 선재부(s) 각각에서 하나는 상기 바이패스 다이오드(3)가 장착된 면과 동일한 면에 배치되고, 다른 하나는 상기 바이패스 다이오드(3)가 장착된 면의 반대 측의 면배치되는바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 7]
청구항 4에 있어서,상기 다이오드장착부(d)에는 상기 한 쌍의 다이오드 장착홀(160)이 형성된 면의 반대 면에 한 쌍의 가이드홈(170)이 형성되고,상기 제1 캡(110)과 상기 제1 히트싱크 일체형 버스 바(200)의 사이와, 상기 제2 캡(120)과 상기 제2 히트싱크 일체형 버스 바(300)의 사이에서, 상기 한 쌍의 가이드홈(170)들에 각각 삽입되는 가이드(130)들; 및상기 가이드(130)들의 외주연에 삽입되는 와셔(140)들;을 더 포함하여,상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스 바(200, 300)가 상기 바이패스 다이오드(3)들과 긴밀한 접촉구성되는바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 8]
청구항 7에 있어서,상기 와셔(140)는,상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스 바(200, 300)와 상기 한 쌍의 바이패스 다이오드(3)들의 사이에 15n/mm2 이상의 압축력을 인가하는 벨빌 와셔(belleville washer) 또는 스프링 와셔(spring washer) 중하나인바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 9]
청구항 8에 있어서,상기 벨빌 와셔(belleville washer)는,가 적용되어 설계되며, 여기서, k: 총 탄성 계수, k: 벨빌 와셔 당 탄성 계수, n: 총 벨빌 와셔의 개수, ni: 병렬 연결 당 벨빌 와셔의개수인바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 10]
청구항 1에 있어서,상기제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)는,표면산화와 표면 산화에 의한 접촉저항 변화를 줄이기 위해 ag, ss 또는 ni-합금 중 어느 하나로 표면처리되는바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 11]
청구항 1에 있어서,상기 지지바(400)는,외주면에 수나사부가 형성되어, 너트(n)에 의해 상기 제1 캡(110) 및 제2 캡(120)들에 고정되도록 구성되어, 상기 바이패스 다이오드(3)들의직렬연결수가변시킬수구성되는바이패스 다이오드 조립체.
[청구항 12]
청구항 1에 있어서,상기 바이패스 다이오드 조립체(100)는,침전형 또는 진공상태에서 써멀링크를 적용한 냉각 방식적용되는바이패스 다이오드 조립체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
바이패스 다이오드(3)와 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300) 사이의 접촉 저항을 감소시키기 위해 사용되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation바이패스 다이오드(3)와 히트싱크 일체형 버스바(200, 300) 사이의 접촉 저항을 감소시키는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 다이오드 장착홀(160)과 관련된 접촉 저항 감소 수단을 확인한다.
- 상기 바이패스 다이오드(3)와 상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)들과의 접촉 저항을 줄이기 위한인듐포일더포함하여구성되는바이패스 다이오드 조립체
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3근거 선택
evidence_selection접촉 저항을 줄이기 위한 구성 요소로 명시된 '인듐포일'을 선택한다.
- 상기 바이패스 다이오드(3)와 상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)들과의 접촉 저항을 줄이기 위한인듐포일
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4논리 통합
logical_integration청구항 5에 따르면, 다이오드 장착홀(160)은 바이패스 다이오드와 버스바 사이의 접촉 저항을 줄이기 위해 인듐포일을 포함하도록 구성되어 있다.
- 상기 바이패스 다이오드(3)와 상기 제1 및 제2 히트싱크 일체형 버스바(200, 300)들과의 접촉 저항을 줄이기 위한인듐포일
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '인듐포일'을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 단어인 '인듐포일'을 최종 답변으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
인듐포일을 사용하여 접촉 저항을 감소시킨다.
핵심 해석 (core_interpretation)
바이패스 다이오드와 히트싱크 일체형 버스바 사이의 접촉 저항을 최소화하기 위해 인듐포일을 사용하는 기술적 구성을 포함하고 있다.