단자 디바이스용 단자 열 document_id 1020167014186

[청구항 2] 제1항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들은 열 방향(h)에서 측정했을 때에 길이(h1)를 각각 갖고, 이 길이는 미리 정해진 피치 측정값(h1) 또는 미리 정해진 피치 측정값(h1)의정수배상응하는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들은전기 절연 재료제조되는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,적어도 하나의 메인 하우징(20, 20a-20f) 상에 전기 접점(201)을 수용하기 위한적어도하나의접점리셉터클배치되는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,하나 이상의 전기 접점(201)을 수용하도록 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20a-20f) 각각에 하나 이상의 접점 리셉터클(200)이 배치되고, 상기 적어도 2개의 메인 하우징(20, 20a-20f)은,-접점 리셉터클(200)의 갯수, 및/또는-접점 리셉터클(200)의 기하학적 형태 및/또는 치수(d1-d4)가 상이하며, 및/또는 접점 리셉터클(200) 내에 배치되는 전기 접점(201)과 관련하여,-접점 리셉터클(200) 내에 삽입되는 접점(201)의 갯수, 및/또는-인접한 접점 리셉터클(200)들의 2개의 접점(201) 사이의 간격, 및/또는-접점 리셉터클(200) 내에서 접점(201)의 배열, 및/또는-접점(201)의 치수, 및/또는-접점(201)의기하학적형태상이한것을특징으로 하는단자 열. [청구항 6] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들은 열 방향(h)을 가로질러 연장하는 제1 측벽(215)과 제1 측벽(215)에 평행한 제2 측벽(216)을 각각 포함하고, 서로 인접한 메인 하우징(20, 20a-20f)들은, 메인 하우징(20, 20a-20f)의 제1 측벽(215)이 그에 인접한 메인 하우징(20, 20a-20f)의제2측벽서로부착되는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 7] 제6항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들이 서로 부착되는 조립된 상태에서, 서로 인접한 메인 하우징(20, 20a-20f)들은, 서로 접하는 측벽(215, 216)에 의해 상호 잠금, 압입 또는 일체형 접합 방식으로상호연결되는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 8] 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,적어도 하나의 메인 하우징(20, 20a-20f)은 패널 요소, 조절 요소(203)가 배치된 작동 요소, 또는 디스플레이 디바이스(204)가 배치된디스플레이요소형성하는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 9] 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들은 열 방향(h)을 가로지르고 삽입 방향(e)을 가로지르는 폭 방향(b)에서 측정했을 때에 동일한폭갖는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 10] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들이 서로 부착되는 조립된 상태에서, 상기 메인 하우징(20, 20a-20f)들은 단일 전기 컨덕터(5) 또는 커넥터가 부착될 수 있는 평탄한연결면형성하는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 11] 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들은 동일한외부치수갖는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 12] 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,하우징(20, 20a-20f)들은하나의부재형성되는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 13] 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,하우징들은 베이스 스트립 모듈(210, 210a-210f)과, 이 베이스 스트립 모듈(210, 210a-210f)에 부착될 수 있는커넥터 모듈각각포함하는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 베이스 스트립 모듈(210, 210a-210f)은 전자 구성요소(4)에 연결될 수 있고, 미리 정해진 갯수의 단일 전기 컨덕터(5) 또는 커넥터가 커넥터 모듈(220, 220a-220e)에 연결될 수있는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 15] 제13항 또는 제14항에 있어서,서로 인접한 메인 하우징(20, 20a-20f)들의 베이스 스트립 모듈(210, 210a-210f)은상호연결되는것을특징으로 하는단자 열. [청구항 16] 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 단자 열을 복수 개 포함하는 단자 디바이스에 있어서,상기 단자 열(2)들은 열 방향(h)을 가로지르고 삽입 방향(e)을 가로지르는폭방향나란히배치되는것을특징으로 하는단자 디바이스. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 단자 열(2)들은, -폭 방향(b)에서 측정했을 때에 동일한 폭(b1)을 갖고, 및/또는-삽입 방향(e)에서 측정했을 때에 동일한높이갖는것을특징으로 하는단자 디바이스. [청구항 18] 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 단자 열 또는 제16항 또는 제17항에 따른 단자 디바이스를 갖는 전자기기 하우징에 있어서,상기 단자 열(2) 또는 단자 디바이스(1)는 삽입 방향(e)으로전자기기하우징부착되는것을특징으로 하는전자기기 하우징. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 전자기기 하우징은 제1 벽(32)과, 이 제1 벽(32)에 대향하는 제2 벽(34)을 포함하고, 상기 제1 벽과 제2 벽은 삽입 방향(e)을 가로지르고 열 방향(h)을 가로지르는 폭 방향(b)으로 서로 떨어져 있으며 이들 벽 사이에 삽입 개구(30)가 형성되고, 이 삽입 개구 내에 단자 열(2)의삽입부삽입되는것을특징으로 하는전자기기 하우징. [청구항 20] 제19항에 있어서,폭 방향(b)에서 측정했을 때에 삽입 개구(30)의 폭(b2)은 삽입부(225)에서 단자 열(2)의 폭(b2)에실질적상응하는것을특징으로 하는전자기기 하우징. [청구항 21] 제19항 또는 제20항에 있어서,상기 전자기기 하우징(3)은, 제1 벽(32) 및 제2 벽(43)을 가로질러 연장하고 열 방향(h)에서 삽입 개구(30)를 획정하는 벽(31, 33)을 포함하고, 열 방향(h)에서 측정했을 때에, 삽입 개구(30)는 단자 열(2)의 길이(l)에 실질적으로 상응하는길이갖는것을특징으로 하는전자기기 하우징. [청구항 22] 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자기기 하우징(3) 내에 전자 구성요소(4)가 배치되고, 단자 열(2)은전자구성요소연결되는것을특징으로 하는전자기기 하우징. [청구항 24] 제23항에 있어서,상기 조립 키트는 적어도 하나의 단자 열(2)이 부착될 수 있는적어도하나의전자기기하우징포함하는것을특징으로 하는조립 키트.