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웨이퍼 가공체, 웨이퍼 가공용 가접착재, 및 박형 웨이퍼의 제조방법 document_id 1020167025430

출원번호
1020167025430
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 표면에 회로면을 가지고, 이면을 가공해야 할 웨이퍼를 지지체에 가접착하기 위한 웨이퍼 가공용 가접착재로서, 상기 웨이퍼의 표면에 박리가능하게 접착가능한 비실리콘 열가소성 수지층(a)으로 이루어진 제1 가접착층과, 이 제1 가접착층에 적층된 열경화성 실록산 중합체층(b)으로 이루어진 제2 가접착층과, 이 제2 가접착층에 적층되어, 상기 지지체에 박리가능하게 접착가능한 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)으로 이루어진 제3 가접착층의 3층 구조를 갖는 복합 가접착재층을 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 가접착재 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 열경화성 실록산 중합체층(b)이,(b-1) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산,(b-2) 1분자 중에 2개 이상의 규소원자에 결합한 수소원자(si-h기)를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산: 상기 (b-1)성분 중의 알케닐기에 대한 (b-2)성분 중의 si-h기의 몰비가 0.3 내지 10이 되는 양,(b-3) 백금계 촉매,를 함유하는 조성물의 경화물층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용가접착재. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 열경화성 실록산 중합체층(b)이, 추가로, (b-4)성분으로서 반응제어제: 상기 (b-1) 및 상기 (b-2)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.1 내지 10질량부,를 함유하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용가접착재. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열경화성 실록산 중합체층(b)의 열경화 후에 있어서의 25mm폭의 시험편의 180°필박리력이 2gf 이상 50gf 이하인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용가접착재. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)이, 하기 일반식(1)로 표시되는 반복단위를 갖는 중량평균분자량이 3,000~500,000인 실록산 결합 함유 중합체 100질량부에 대하여, 가교제로서 포르말린 또는 포르말린-알코올에 의해 변성된 아미노 축합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 1분자 중에 평균 2개 이상의 메틸올기 또는 알콕시메틸올기를 갖는 페놀 화합물, 및 1분자 중에 평균 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로부터 선택되는 어느 1종 이상을 0.1~50질량부 함유하는 조성물의 경화물층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 가접착재.[화학식 1][식 중, r1~r4는 동일할 수도 상이할 수도 있는 탄소원자수 1~8의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 또한, m은 1~100의 정수이고, b는 양수, a는 0 또는 양수이다. 단 a+b=1이다. x는 하기 일반식(2)로 표시되는 2가의 유기기이다.[화학식 2](식 중, z은[화학식 3]중 어느 하나로부터 선택되는 2가의 유기기이고, n은 0 또는 1이다. 또한, r5, r6은 각각 탄소원자수 1~4의 알킬기 또는 알콕시기이고,상호동일할수상이할 수도 있다. k는 0, 1, 2 중 어느 하나이다.)] [청구항 6] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)이, 하기 일반식(3)으로 표시되는 반복단위를 갖는 중량평균분자량이 3,000~500,000인 실록산 결합 함유 중합체 100질량부에 대하여, 가교제로서 1분자 중에 평균 2개 이상의 페놀기를 갖는 페놀 화합물, 및 1분자 중에 평균 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로부터 선택되는 어느 1종 이상을 0.1~50질량부 함유하는 조성물의 경화물층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 가접착재.[화학식 4][식 중, r1~r4는 동일할 수도 상이할 수도 있는 탄소원자수 1~8의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 또한, m은 1~100의 정수이고, b는 양수, a는 0 또는 양수이다. 단, a+b=1이다. 나아가, y는 하기 일반식(4)로 표시되는 2가의 유기기이다.[화학식 5](식 중, v는[화학식 6]중 어느 하나로부터 선택되는 2가의 유기기이고, p는 0 또는 1이다. 또한, r7, r8은 각각 탄소원자수 1~4의 알킬기 또는 알콕시기이고,상호동일할수상이할 수도 있다. h는 0, 1, 2 중 어느 하나이다.)] [청구항 8] 지지체 상에 가접착재층이 형성되며, 또한 가접착재층 상에, 표면에 회로면을 가지고, 이면을 가공해야 할 웨이퍼가 적층되어 이루어지는 웨이퍼 가공체로서, 상기 가접착재층이, 상기 웨이퍼의 표면에 박리가능하게 접착된 비실리콘 열가소성 수지층(a)으로 이루어진 제1 가접착층과, 이 제1 가접착층에 적층된 열경화성 실록산 중합체층(b)으로 이루어진 제2 가접착층과, 이 제2 가접착층에 적층되어, 상기 지지체에 박리가능하게 접착된 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)으로 이루어진 제3 가접착층의 3층 구조를 갖는 복합 가접착재층을 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공체 [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 열경화성 실록산 중합체층(b)이,(b-1) 1분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산,(b-2) 1분자 중에 2개 이상의 규소원자에 결합한 수소원자(si-h기)를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산: 상기 (b-1)성분 중의 알케닐기에 대한 (b-2)성분 중의 si-h기의 몰비가 0.3 내지 10이 되는 양,(b-3) 백금계 촉매,를 함유하는조성물의경화물층인것을특징으로 하는웨이퍼 가공체. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 열경화성 실록산 중합체층(b)이, 추가로, (b-4)성분으로서 반응제어제: 상기 (b-1) 및 상기 (b-2)성분의 합계 100질량부에 대하여 0.1내지10질량부함유하는것을특징으로 하는웨이퍼 가공체. [청구항 11] 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열경화성 실록산 중합체층(b)의 열경화 후에 있어서의 25mm폭의 시험편의 180°필박리력이 2gf이상이하인것을특징으로 하는웨이퍼 가공체. [청구항 12] 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)이, 하기 일반식(1)로 표시되는 반복단위를 갖는 중량평균분자량이 3,000~500,000인 실록산 결합 함유 중합체 100질량부에 대하여, 가교제로서 포르말린 또는 포르말린-알코올에 의해 변성된 아미노 축합물, 멜라민 수지, 요소 수지, 1분자 중에 평균 2개 이상의 메틸올기 또는 알콕시메틸올기를 갖는 페놀 화합물, 및 1분자 중에 평균 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로부터 선택되는 어느 1종 이상을 0.1~50질량부 함유하는 조성물의 경화물층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공체.[화학식 7][식 중, r1~r4는 동일할 수도 상이할 수도 있는 탄소원자수 1~8의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 또한, m은 1~100의 정수이고, b는 양수, a는 0 또는 양수이다. 단, a+b=1이다. x는 하기 일반식(2)로 표시되는 2가의 유기기이다.[화학식 8](식 중, z은[화학식 9]중 어느 하나로부터 선택되는 2가의 유기기이고, n은 0 또는 1이다. 또한, r5, r6은 각각 탄소원자수 1~4의 알킬기 또는 알콕시기이고,상호동일할수상이할 수도 있다. k는 0, 1, 2 중 어느 하나이다.)] [청구항 13] 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)이, 하기 일반식(3)으로 표시되는 반복단위를 갖는 중량평균분자량이 3,000~500,000인 실록산 결합 함유 중합체 100질량부에 대하여, 가교제로서 1분자 중에 평균 2개 이상의 페놀기를 갖는 페놀 화합물, 및 1분자 중에 평균 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로부터 선택되는 어느 1종 이상을 0.1~50질량부 함유하는 조성물의 경화물층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공체.[화학식 10][식 중, r1~r4는 동일할 수도 상이할 수도 있는 탄소원자수 1~8의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 또한, m은 1~100의 정수이고, b는 양수, a는 0 또는 양수이다. 단, a+b=1이다. 나아가, y는 하기 일반식(4)로 표시되는 2가의 유기기이다.[화학식 11](식 중, v는[화학식 12]중 어느 하나로부터 선택되는 2가의 유기기이고, p는 0 또는 1이다. 또한, r7, r8은 각각 탄소원자수 1~4의 알킬기 또는 알콕시기이고,상호동일할수상이할 수도 있다. h는 0, 1, 2 중 어느 하나이다.)]
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 정보를 명확한 구조로 정리하라.
질문 (question)
웨이퍼 가공용 가접착재의 복합 가접착재층을 구성하는 제1, 제2, 제3 가접착층의 적층 순서와 각 층의 재질은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    복합 가접착재층을 구성하는 제1, 제2, 제3 가접착층의 적층 순서와 각 층의 재질을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 각 층의 명칭, 재질, 그리고 적층 관계를 나타내는 문구를 추출한다.

    • 제1 가접착층과, 이 제1 가접착층에 적층된 열경화성 실록산 중합체층(b)으로 이루어진 제2 가접착층과, 이 제2 가접착층에 적층되어, 상기 지지체에 박리가능하게 접착가능한 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)으로 이루어진 제3 가접착층
  3. 3근거 선택evidence_selection

    적층 순서와 재질을 명시한 핵심 구절을 선택한다.

    • 제1 가접착층과, 이 제1 가접착층에 적층된 열경화성 실록산 중합체층(b)으로 이루어진 제2 가접착층과, 이 제2 가접착층에 적층되어, 상기 지지체에 박리가능하게 접착가능한 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)으로 이루어진 제3 가접착층
  4. 4논리 통합logical_integration

    추출된 정보를 바탕으로 적층 순서(제1층 -> 제2층 -> 제3층)와 각 층의 재질을 매칭한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    제1층은 비실리콘 열가소성 수지층, 제2층은 열경화성 실록산 중합체층, 제3층은 열경화성 실록산 변성 중합체층임을 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대해 구조화된 형식으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
복합 가접착재층의 적층 순서와 각 층의 재질은 다음과 같다. 1. 제1 가접착층: 비실리콘 열가소성 수지층(a) 2. 제2 가접착층: 열경화성 실록산 중합체층(b) 3. 제3 가접착층: 열경화성 실록산 변성 중합체층(c)
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 웨이퍼 가공 시 지지체와 웨이퍼 사이에 위치하여 박리가 가능하도록 설계된, 서로 다른 성질을 가진 세 가지 층(비실리콘 열가소성 수지, 열경화성 실록산 중합체, 열경화성 실록산 변성 중합체)의 적층 구조를 갖는 복합 가접착재에 관한 것이다.