전자 부품을 매설한 수지 구조체 및 그 제조 방법 document_id 1020167025961

[청구항 1] 수지 성형체와, 상기 수지 성형체 내에 매설된 복수의 전자 부품을 구비하는 수지 구조체에 있어서, 상기 수지 성형체는, 상기 전자 부품의 전극이 노출되는 복수의 노출면을 갖고, 상기 수지 성형체에는, 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부의 저면이 상기 복수의 노출면의 적어도 1개인 것을 특징으로 하는, 수지 구조체 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 노출면 내에 있어서, 당해 노출면으로부터 노출되어 있는 상기 전극 간을 접속하는배선갖는것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 전극 중 적어도 1개는, 적어도 상이한 2개의 노출면에 대하여 노출되는 복수면 노출 전극이고,상기 복수면 노출 전극이 노출되는 적어도 2개의 노출면의 각각에 있어서, 상기 복수면 노출 전극과 접속되는배선갖는것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 복수면 노출 전극이 노출되어 있는 복수의 노출면 중 적어도 1개는,상기오목부저면인것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자 부품은, 상기 오목부의 저면에 있어서,일부노출되어있는것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 6] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지 성형체는,대략 판상이며,한쪽의 면이 평면이고, 상기 평면 모두가 상기 노출면이며,다른 쪽의 면에상기오목부형성되어있는것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 7] 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지 성형체 내에 매설되며, 상기 복수의 노출면 중 적어도 1개로부터 노출되어 있는 도전성 부재와,상기 도전성 부재가 노출되어 있는 노출면에 있어서, 당해 노출면에 노출되어 있는 전자 부품의 전극과 상기 도전성 부재를 접속하는배선있는것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 8] 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 수지 성형체 내에 매설되며, 상기 복수의 노출면 중 적어도 2개로부터 노출되어 있는 도전성 부재와,상기 도전성 부재가 노출되어 있는 노출면의 각각에 있어서, 상기 도전성 부재와 접속되는배선있는것을특징으로 하는,수지 구조체. [청구항 9] 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 노출면을 밀봉하는밀봉체갖는것을특징으로 하는,수지 구조체.