문맥 (context)
[청구항 43]
제35항에 있어서,상기 소결 유도제는 하기 일반식을 갖는 (메트)아크릴레이트유도체인,방법.(여기서,x는 o 또는 nh이고; y는 1 내지 20 탄소 원자 길이의 치환 또는 비치환 탄화수소 사슬이고;r1 는 h 또는 ch3이고; r2-r4 는 각각 독립적으로 알킬이고; z는 음이온임)
[청구항 44]
제36항에 있어서,상기 소결 유도제는 하기 일반식을 갖는 (메트)아크릴레이트유도체인,방법.(여기서,x는 o 또는 nh이고; y는 1 내지 20 탄소 원자 길이의 치환 또는 비치환 탄화수소 사슬이고;r1 는 h 또는 ch3이고; r2-r4 는 각각 독립적으로 알킬이고; z는 음이온임)
[청구항 51]
적층 제조에 의해 적층된 물체 내에서 교차 계층 패턴을 제조하는 시스템으로,
복수의 분사 헤드로서, 적어도 하나의 분사 헤드는 모델링 재료를 분사하도록 구성되고, 적어도 하나의 분사 헤드는 패터닝 재료를 분사하도록 구성되는, 복수의 분사 헤드; 및
패터닝 재료를 수용 매체에 분사하여 제1패턴 엘리먼트를 형성하기 위해, 상기 패턴 엘리먼트 상에 상기 제1층을 분사하면서 모델링 재료의 제1층 아래에 상기 제1패턴 엘리먼트의 적어도 일부를 노출하는 제1개방 캐비티를 형성하기 위해, 및 상기 제1패턴 엘리먼트의 상기 노출된 부분 및 상기 제1층 상에 상기 패터닝 재료를 분사하여 상기 제1패턴 엘리먼트에 접촉하는 제2패턴 엘리먼트를 형성하기 위해, 상기 분사 헤드를 작동하도록 구성되는 조절 장치
를 포함하는, 시스템
[청구항 52]
제51항에 있어서,상기 제1개방캐비티는 비-수직 벽을 포함하고, 상기 조절장치는 상기 비-수직 벽에 상기 패터닝 재료를 분사하기 위해상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 53]
제52항에 있어서,상기 비-수직 벽평면인,시스템.
[청구항 54]
제52항에 있어서,상기 비-수직 벽구부러진,시스템.
[청구항 55]
제51항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,상기 조절장치는 상기 제1층에 모델링 재료의 제2층을 분사하기 위해상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 56]
제55항에 있어서,상기 조절장치는, 상기 제2층 아래에 노출되는 상기 제2패턴 엘리먼트의 적어도 일부를 남기면서, 상기 제2층을 분사하기 위해상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 57]
제56항에 있어서,상기 조절장치는, 상기 제2층 아래에 상기 제2패턴 엘리먼트의 부분을 노출하도록 상기 제2층 내에 제2개방 캐비티를 형성하기 위해상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 58]
제55항에 있어서,상기 조절 장치는, 상기 제2패턴 엘리먼트를 형성하기 위해 상기 패터닝 재료를 분사하는 단계 전에, 상기 제2층을 분사하기 위해상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 59]
제58항에 있어서,상기 조절장치는 상기 제1캐비티를 깊고 넓게 하기 위해 상기 제2층을 분사하도록상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 60]
제59항에 있어서,상기 조절장치는, 상기 제1캐비티 내에 단차 벽을 형성하기 위해 상기 제2층을 분사하도록상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 61]
제58항 내지 제60항 중 어느 한 항에 있어서,상기 조절장치는, 상기 제2패턴 엘리먼트 전체가 상기 제2층의 상면 아래에 있도록, 상기 패터닝 재료를 분사하여 상기 제2패턴 엘리먼트를 형성하도록상기분사헤드작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 62]
제61항에 있어서,상기 제2층을 레벨링하도록 구성되는 레벨링 장치를 더 포함하고, 상기 조절장치는, 상기 제2패턴을 형성하기 위해 상기 패터닝 재료를 분사하는단계후상기레벨링장치작동하도록구성되는,시스템.
[청구항 63]
제57항에 있어서,상기 조절장치는, 상기 제1캐비티를 모델링 재료에 의해 충구성되는,시스템.
[청구항 64]
제57항에 있어서,상기 제2캐비티를 상기 제1캐비티에 대해 측면배치되는,시스템.
[청구항 65]
제55항 내지 제63항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1층 및 상기 제2층은 상기 시스템의 상이한 분사 헤드에 의해 분사되고, 각각의 헤드는 상이한 모델링 재료분사하는,시스템.
[청구항 68]
제66항 또는 제67항에 있어서,적어도 하나의 상기 복수의 패턴 엘리먼트는 모델링 재료의 층의 단부에서 환경노출되는,물체.
[청구항 69]
제66항 내지 제68항 중 어느 한 항에 있어서,상기 물체에 임베딩된 전자 또는 전기 장치를 더 포함하고, 상기 패턴 엘리먼트는 전도성이고, 상기 패턴 엘리먼트의 적어도 하나는 상기 장치의 전기 단자접촉하는,물체.
[청구항 70]
제66항 내지 제69항 중 어느 한 항에 있어서,전자 회로 내에 부품이거나 부품작용하는,물체.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하라.
질문 (question)
교차 계층 패턴을 제조하는 시스템에서, 제1패턴 엘리먼트의 일부를 노출시키기 위해 제1층 아래에 형성되는 제1개방 캐비티의 벽면 형상 및 조절장치의 작동 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation교차 계층 패턴 제조 시스템에서 제1개방 캐비티의 벽면 형상과 조절장치의 작동 방식을 묻는 질문이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 52항에서 제1개방 캐비티가 비-수직 벽을 포함하며, 조절장치가 해당 벽면에 패터닝 재료를 분사하도록 분사 헤드를 작동시킨다는 정보를 추출한다.
- 상기 제1개방캐비티는 비-수직 벽을 포함하고, 상기 조절장치는 상기 비-수직 벽에 상기 패터닝 재료를 분사하기 위해 상기 분사헤드 작동하도록 구성되는
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3근거 선택
evidence_selection벽면 형상에 대한 근거인 '비-수직 벽'과 조절장치 작동 방식에 대한 근거인 '상기 비-수직 벽에 상기 패터닝 재료를 분사하기 위해 상기 분사헤드 작동하도록 구성'을 선택한다.
- 상기 제1개방캐비티는 비-수직 벽을 포함하고, 상기 조절장치는 상기 비-수직 벽에 상기 패터닝 재료를 분사하기 위해 상기 분사헤드 작동하도록 구성되는
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4논리 통합
logical_integration제1개방 캐비티의 벽면은 비-수직 형태이며, 조절장치는 이 비-수직 벽면에 패터닝 재료가 분사될 수 있도록 분사 헤드를 제어한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation제1개방 캐비티의 벽면은 비-수직 벽(평면 또는 구부러진 형태 포함 가능)이며, 조절장치는 이 비-수직 벽에 패터닝 재료를 분사하기 위해 분사 헤드를 작동시킨다.
- 상기 제1개방캐비티는 비-수직 벽을 포함하고, 상기 조절장치는 상기 비-수직 벽에 상기 패터닝 재료를 분사하기 위해 상기 분사헤드 작동하도록 구성되는
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.
- 상기 제1개방캐비티는 비-수직 벽을 포함하고, 상기 조절장치는 상기 비-수직 벽에 상기 패터닝 재료를 분사하기 위해 상기 분사헤드 작동하도록 구성되는
최종 답변 (final_answer)
제1개방 캐비티의 벽면은 비-수직 벽(평면 또는 구부러진 형태)을 포함하며, 조절장치는 상기 비-수직 벽에 패터닝 재료를 분사하기 위해 분사 헤드를 작동하도록 구성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
교차 계층 패턴 제조 시, 제1패턴 엘리먼트의 일부를 노출시키기 위해 형성된 비-수직 벽면의 캐비티에 패터닝 재료를 정밀하게 분사하여 패턴을 형성하는 기술이다.