플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 document_id 1020167036263

[청구항 1] 처리 용기와, 상기 처리 용기의 내부에 마련되고, 피처리체가 배치되는 배치대와, 플라즈마 반응에 이용되는 처리 가스를 상기 처리 용기의 내부에 공급하는 가스 공급 기구와, 마이크로파 발진기를 포함하고, 그 마이크로파 발진기에 의해 발진되는 마이크로파를 이용하여, 상기 처리 용기의 내부에 공급된 상기 처리 가스를 플라즈마화하는 플라즈마 생성 기구와, 상기 피처리체를 플라즈마 처리하기 위한 복수의 단계의 각각이 실행되는 경우에, 상기 복수의 단계의 각각이 전환되는 타이밍에, 상기 마이크로파 발진기에 의해 발진되는 마이크로파의 주파수를 단계마다 미리 정해진 목표 주파수로 조정하는 조정부 를 구비한 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 조정부는, 상기 복수의 단계의 각각이 전환되는 타이밍에, 상기 마이크로파 발진기에 의해 발진되는 마이크로파의 주파수를 단계마다 상이한상기목표주파수조정하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 장치. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 조정부는, 또한, 전환된 단계가 실행되는 기간에 있어서, 상기 마이크로파 발진기에 의해 발진되는마이크로파의주파수를상기목표주파수유지하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,프로세스를 실행하기 위한 프로세스 레시피 중에, 상기 목표 주파수가 상기 복수의 단계의 각각에 대응시켜져 기억되고,상기 조정부는,상기 복수의 단계의 각각이 전환되는 타이밍에, 상기 프로세스 레시피를 참조하여, 상기 마이크로파 발진기에 의해 발진되는 마이크로파의 주파수를, 상기 프로세스 레시피에 있어서 전환처의 단계에 대응시켜진상기목표주파수조정하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 복수의 단계가 실행되기 전에, 상기 배치대에 상기 피처리체와는 별도의 피처리체가 배치되어 있는 상태에서, 상기 마이크로파 발진기에 의해 발진되는 마이크로파의 주파수와, 상기 복수의 단계의 각각에 적용되는 미리 정해진 파라미터와의 상관 관계를 취득하는 취득부와,상기 취득부에 의해 취득된 상기 상관 관계를 이용하여, 미리 정해진 조건을 만족하는 파라미터에 대응하는 상기 마이크로파의 주파수를 상기 목표 주파수로서 특정하는 특정부를 더 구비하고,상기 조정부는, 상기 복수의 단계의 각각이 실행되는 경우에, 상기 복수의 단계의 각각이 전환되는 타이밍에, 상기 마이크로파 발진기에 의해 발진되는 마이크로파의 주파수를, 상기 특정부에 의해 특정된상기목표주파수조정하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 파라미터는, (1) 상기 처리 용기의 내부에 있어서의 특정 파장의 플라즈마의 발광 강도, (2) 상기 발광 강도의 단위 시간의 변화량, (3) 상기 마이크로파 발진기와 상기 처리 용기 사이의 임피던스를 정합하기 위한 튜너에 마련된 가동판의 위치, (4) 상기 마이크로파의 진행파의 전력, (5) 상기 마이크로파의 반사파의 전력, (6) 화상 처리에 의해 얻어진, 플라즈마 분포를 나타내는 화소값, (7) 상기 처리 용기의 내부의 압력, (8) 상기 처리 가스의 유량, (9) 바이어스 전력, 및 (10)상기처리 용기의내부의플라즈마밀도중하나인것을특징으로 하는플라즈마 처리 장치.