문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 인덕터는 상기 칩 상부배치되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 보드는 상기 제1 보드 트레이스를 통해 전기적으로 결합된 제1 솔더 패드와 제2 솔더 패드를 더 포함하고, 상기 제1 솔더 패드는 상기 인덕터 하우징에 수용된 상기 제1 와이어에 솔더링되고, 상기 제2 솔더 패드는 상기 제1 단자에 솔더링되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 보드는 표면을 포함하는 그루브를 더 포함하고; 상기 칩 및 상기 인덕터 하우징은 상기 그루브의 상기 표면부착된,스위칭 레귤레이터.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 인덕터에 전기적으로 결합되고 상기 인덕터 하우징에 수용된 제2 와이어와,제2 단자를 포함하는 캐패시터를 더 포함하되,상기 보드는 제2 보드 트레이스를 더 포함하고, 상기 제2 보드 트레이스는 상기 제2 단자를 상기 제2 와이어와 전기적으로 결합하고,상기 캐패시터는 상기 보드에 부착되며,상기 캐패시터는 상기 공간 내배치되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 6]
제4항에 있어서,상기 보드는 상기 제2 보드 트레이스를 통해 전기적으로 결합된 제3 솔더 패드와 제4 솔더 패드를 더 포함하고, 상기 제3 솔더 패드는 상기 인덕터 하우징에 수용된 제2 와이어에 솔더링되고, 상기 제4 솔더 패드는 상기 제2 단자에 솔더링되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 인덕터 하우징은 비-도전성 접착제를 사용하여 상기 칩 상실장되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 비-도전성 접착제는 비-도전성 다이-어태치-필름포함하는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 9]
제1항에 있어서,플립 칩을포함하는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 보드는 상기 제1 보드 트레이스를 통해 전기적으로 결합된 제1 솔더 패드와 제2 솔더 패드를 더 포함하고, 상기 제1 솔더 패드는 상기 인덕터 하우징에 수용된 상기 제1 와이어에 솔더링되고, 상기 제2 솔더 패드는 상기 제1 단자에 솔더링되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 12]
제10항에 있어서,상기 보드는 제2 표면을 포함하는 그루브더 포함하는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 13]
제10항에 있어서,상기 인덕터에 전기적으로 결합되고 상기 인덕터 하우징에 수용된 제2 와이어; 및제2 단자를 포함하는 캐패시터를 더 포함하되,상기 보드는 상기 제2 단자를 상기 제2 와이어와 전기적으로 결합하는 제2 보드 트레이스를 더 포함하고,상기 캐패시터는 상기 보드의 상기 제2 표면부착되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 14]
제13항에 있어서,상기 보드는 상기 제2 보드 트레이스를 통해 전기적으로 결합된 제3 솔더 패드와 제4 솔더 패드를 더 포함하고, 상기 제3 솔더 패드는 상기 인덕터 하우징에 수용된 제2 와이어에 솔더링되고, 상기 제4 솔더 패드는 상기 제2 단자에 솔더링되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 15]
제10항에 있어서,상기 인덕터 하우징은 비-도전성 접착제를 사용하여 상기 전압원 상실장되는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 16]
제15항에 있어서,상기 비-도전성 접착제는 비-도전성 다이-어태치-필름포함하는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 17]
제10항에 있어서,플립 칩을포함하는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 18]
스위칭 레귤레이터로서,
인덕터, 상기 인덕터에 결합된 제1 와이어, 및 상기 인덕터에 결합된 제2 와이어를 포함하는 인덕터 하우징; 및
제1 보드 트레이스 및 제2 보드 트레이스를 포함하고, 상기 제1 보드 트레이스는 상기 제1 와이어에 결합되도록 구성되고 상기 제2 보드 트레이스는 상기 제2 와이어에 결합되도록 구성되는 보드를 포함하되,
상기 인덕터 하우징은 상기 인덕터 하우징과 상기 보드 사이에서 하나 이상의 전기적 부품을 위한 공간을 생성하도록 상기 보드에 부착되게 구성된, 스위칭 레귤레이터
[청구항 19]
제18항에 있어서,상기 하나 이상의 전기적 부품은 칩과 캐패시터포함하는,스위칭 레귤레이터.
[청구항 20]
제18항에 있어서,상기 하나 이상의 전기적 부품은 전압원포함하는,스위칭 레귤레이터.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
청구항 18항 및 19항의 구성을 바탕으로 할 때, 인덕터 하우징과 보드 사이의 공간에 배치될 수 있는 전기적 부품들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 18항과 19항을 분석하여 인덕터 하우징과 보드 사이의 공간에 배치될 수 있는 전기적 부품을 식별해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 18항은 인덕터 하우징과 보드 사이에 하나 이상의 전기적 부품을 위한 공간이 생성됨을 명시하고, 청구항 19항은 그 부품의 종류를 언급한다.
- 상기 인덕터 하우징은 상기 인덕터 하우징과 상기 보드 사이에서 하나 이상의 전기적 부품을 위한 공간을 생성하도록 상기 보드에 부착되게 구성된; 상기 하나 이상의 전기적 부품은 칩과 캐패시터포함하는
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3근거 선택
evidence_selection청구항 19항에서 공간 내에 배치되는 구체적인 부품인 '칩'과 '캐패시터'를 근거로 선택한다.
- 상기 하나 이상의 전기적 부품은 칩과 캐패시터포함하는
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4논리 통합
logical_integration청구항 18항에서 정의된 공간의 목적과 청구항 19항에서 정의된 부품의 구성을 결합한다.
- 상기 인덕터 하우징은 상기 인덕터 하우징과 상기 보드 사이에서 하나 이상의 전기적 부품을 위한 공간을 생성하도록 상기 보드에 부착되게 구성된; 상기 하나 이상의 전기적 부품은 칩과 캐패시터포함하는
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5결론 도출
conclusion_formulation인덕터 하우징과 보드 사이의 공간에 배치될 수 있는 부품은 칩과 캐패시터임을 도출한다.
- 상기 하나 이상의 전기적 부품은 칩과 캐패시터포함하는
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 리스트 형식으로 칩과 캐패시터를 답변한다.
- 칩과 캐패시터포함하는
최종 답변 (final_answer)
칩, 캐패시터
핵심 해석 (core_interpretation)
인덕터 하우징과 보드 사이에 물리적 공간을 형성함으로써 칩이나 캐패시터와 같은 전기적 부품을 배치할 수 있는 구조를 제공한다.