문맥 (context)
[청구항 1]
제 1 방향으로 배열되고 금속으로 형성된 제 1 배선층
상기 제 1 배선층의 상부에 형성된 반도체 다이
상기 반도체 다이를 감싸도록 형성된 절연층; 및
상기 절연층을 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 관통하여 상기 제 1 배선층 및 상기 반도체 다이 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 제 2 배선층; 및
상기 제 2 배선층의 상부에 실장된 컴포넌트를 포함하는 반도체 디바이스
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 제 2 배선층의 상부에 형성된 추가의 배선층더 포함하는반도체 디바이스.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 제 1 배선층의 하부 또는 제 2 배선층의 상부에 형성되어 상기 제 1 배선층 또는 제 2 배선층을 감싸되 일부 영역을 노출시키는 패시배이션층더 포함하는반도체 디바이스.
[청구항 4]
제 1항에 있어서상기 반도체 다이가 상기 제 1 배선층의 상부에 부착되고, 상기 반도체 다이 부착을 위한 제 1 배선층의 패드가 보드와 연결시 열방출 패드 역할을 할 수 있는 반도체 다이 열방출 패드 구조더 포함하는반도체 디바이스.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,제 1 배선층 또는 제 2 배선층에 보드 실장을 위한 랜드나 솔더볼이 형성되는반도체 디바이스.
[청구항 6]
제 3 항에 있어서,상기 패시배이션 층은솔더마스크통해형성된반도체 디바이스.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 실장된 컴포넌트와 제 2 배선층 또는 패시배이션 층을 감싸도록 형성된 인캡슐란트더 포함하는반도체 디바이스.
[청구항 8]
제 3 항에 있어서,상기 패시배이션층 형성 이후, 상기 패시배이션의 오픈 영역에 형성된 lga(land grid array) 패드 또는 솔더볼더 포함하는반도체 디바이스.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체 디바이스에서 제 2 배선층은 어떤 방향으로 절연층을 관통하며, 무엇과 전기적으로 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 1에서 제 2 배선층의 관통 방향과 전기적 연결 대상을 추출해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제 2 배선층에 관한 기술적 특징을 확인한다.
- 상기 절연층을 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 관통하여 상기 제 1 배선층 및 상기 반도체 다이 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 제 2 배선층
-
3근거 선택
evidence_selection관통 방향인 '제 1 방향에 수직한 제 2 방향'과 연결 대상인 '제 1 배선층 및 상기 반도체 다이 중 적어도 하나'를 선택한다.
- 상기 절연층을 상기 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 관통하여 상기 제 1 배선층 및 상기 반도체 다이 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 제 2 배선층
-
4논리 통합
logical_integration제 2 배선층은 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 절연층을 관통하며, 제 1 배선층 또는 반도체 다이 중 적어도 하나와 연결됨을 통합한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변을 구성한다. 방향은 제 1 방향에 수직한 제 2 방향이며, 연결 대상은 제 1 배선층 및 상기 반도체 다이 중 적어도 하나이다.
-
6답변 생성
answer_generation최종 답변을 추출 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 절연층을 관통하며, 제 1 배선층 및 상기 반도체 다이 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 제 1 방향으로 배열된 제 1 배선층과 그 상부의 반도체 다이를 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 관통하는 제 2 배선층을 통해 전기적으로 연결하는 반도체 디바이스 구조에 관한 것이다.