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세퍼레이터 및 이를 포함하는 전기화학소자 document_id 1020170101312

출원번호
1020170101312
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 다수의 기공을 갖는 다공성 고분자 기재, 및 상기 다공성 고분자 기재의 적어도 일면 상에 형성되어 있으며, 다수의 무기물 입자 및 상기 무기물 입자의 표면의 일부 또는 전부에 위치하여 상기 무기물 입자 사이를 연결 및 고정시키는 바인더 고분자를 포함하는 다공성 코팅층을 포함하는 세퍼레이터 베이스; 및 상기 세퍼레이터 베이스의 적어도 일면 상에 형성되어 있으며, 상기 다공성 고분자 기재의 융점보다 낮은 온도로 가열함으로써 접착성이 발현하는 접착성 수지를 포함하는 접착성 다공층 을 구비하고, 상기 접착성 다공층이 상기 접착성 수지, 용매, 및 비용매를 포함하는 코팅용 조성물을 상기 세퍼레이터 베이스의 적어도 일면에 도포 및 건조시 상기 용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리에 의해 형성된 기공 구조를 구비하는 세퍼레이터 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 다공성 고분자 기재가 폴리올레핀계 다공성 고분자기재인세퍼레이터. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 폴리올레핀계 다공성 고분자 기재가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부틸렌 및 폴리펜텐으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 고분자 또는 이들의 혼합물형성된세퍼레이터. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 다공성 고분자 기재의 두께가 5 내지 50 ㎛이고, 기공 크기 및 기공도는 각각 0.01 내지 50 ㎛ 및 10 내지인세퍼레이터. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 바인더 고분자가 폴리비닐리덴 플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 (polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene), 폴리비닐리덴 플루오라이드-트리클로로에틸렌 (polyvinylidene fluoride-co-trichloroethylene), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmethacrylate), 폴리부틸아크릴레이트 (polybutylacrylate), 폴리아크릴로니트릴 (polyacrylonitrile), 폴리비닐피롤리돈 (polyvinylpyrrolidone), 폴리비닐아세테이트 (polyvinylacetate), 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 (polyethylene-co-vinyl acetate), 폴리에틸렌옥사이드 (polyethylene oxide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 셀룰로오스 아세테이트 (cellulose acetate), 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 (cellulose acetate butyrate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 (cellulose acetate propionate), 시아노에틸플루란 (cyanoethylpullulan), 시아노에틸폴리비닐알콜 (cyanoethylpolyvinylalcohol), 시아노에틸셀룰로오스 (cyanoethylcellulose), 시아노에틸수크로오스 (cyanoethylsucrose), 플루란 (pullulan) 및 카르복실 메틸 셀룰로오스 (carboxyl methyl cellulose)로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의혼합물인세퍼레이터. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 무기물 입자가 보헤마이트 입자 단독 또는 보헤마이트 입자와 비-보헤마이트 입자의혼합물인세퍼레이터. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 비-보헤마이트 입자가 유전율 상수가 5 이상인 무기물 입자, 리튬 이온 전달 능력을 갖는 무기물 입자 또는 이들혼합물인세퍼레이터. [청구항 8] 제6항에 있어서,마이트 입자의 평균입경이 0.05 내지 2 ㎛이고, 상기 비-보헤마이트 입자의 평균입경이 0.3 내지인세퍼레이터. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 접착성 수지가 폴리비닐리덴 플루오라이드-헥사플루오로프로필렌 (polyvinylidene fluoride-co-hexafluoropropylene), 폴리비닐리덴 플루오라이드-트리클로로에틸렌 (polyvinylidene fluoride-co-trichloroethylene), 폴리메틸메타크릴레이트 (polymethylmethacrylate), 폴리부틸아크릴레이트 (polybutylacrylate), 폴리아크릴로니트릴 (polyacrylonitrile), 폴리비닐피롤리돈 (polyvinylpyrrolidone), 폴리비닐아세테이트 (polyvinylacetate), 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 (polyethylene-co-vinyl acetate), 폴리에틸렌옥사이드 (polyethylene oxide), 폴리아릴레이트(polyarylate), 셀룰로오스 아세테이트 (cellulose acetate), 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트 (cellulose acetate butyrate), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 (cellulose acetate propionate), 시아노에틸플루란 (cyanoethylpullulan), 시아노에틸폴리비닐알콜 (cyanoethylpolyvinylalcohol), 시아노에틸셀룰로오스 (cyanoethylcellulose), 시아노에틸수크로오스 (cyanoethylsucrose), 플루란 (pullulan) 및 카르복실 메틸 셀룰로오스 (carboxyl methyl cellulose)로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의혼합물인세퍼레이터. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 전기화학소자가리튬 이차전지인전기화학소자.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
세퍼레이터의 접착성 다공층에 형성되는 기공 구조는 어떠한 과정을 통해 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    접착성 다공층의 기공 구조가 형성되는 구체적인 공정 및 원리를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 접착성 다공층의 구성 성분과 형성 과정을 설명하는 문구를 추출한다.

    • 상기 접착성 다공층이 상기 접착성 수지, 용매, 및 비용매를 포함하는 코팅용 조성물을 상기 세퍼레이터 베이스의 적어도 일면에 도포 및 건조시 상기 용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리에 의해 형성된 기공 구조를 구비하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    기공 구조 형성의 직접적인 원인인 '도포 및 건조'와 '용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리'를 핵심 근거로 선택한다.

    • 상기 접착성 다공층이 상기 접착성 수지, 용매, 및 비용매를 포함하는 코팅용 조성물을 상기 세퍼레이터 베이스의 적어도 일면에 도포 및 건조시 상기 용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리에 의해 형성된 기공 구조를 구비하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    코팅용 조성물을 도포한 후 건조하는 과정에서 용매와 비용매가 증발하며, 이때 발생하는 증발 속도 차이에 의한 상분리 현상이 기공 구조를 만든다는 논리를 구성한다.

    • 상기 접착성 다공층이 상기 접착성 수지, 용매, 및 비용매를 포함하는 코팅용 조성물을 상기 세퍼레이터 베이스의 적어도 일면에 도포 및 건조시 상기 용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리에 의해 형성된 기공 구조를 구비하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대해 '코팅용 조성물을 도포 및 건조할 때 용매 및 비용매의 증발 속도 차이에 의한 상분리'를 통해 형성된다고 결론을 내린다.

    • 상기 용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리에 의해 형성된 기공 구조
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 용매 및 비용매의 증발 속도에 따른 상분리에 의해 형성된 기공 구조
최종 답변 (final_answer)
접착성 수지, 용매 및 비용매를 포함하는 코팅용 조성물을 세퍼레이터 베이스의 적어도 일면에 도포 및 건조할 때, 용매 및 비용매의 증발 속도 차이에 따른 상분리에 의해 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 코팅용 조성물의 건조 과정에서 발생하는 용매와 비용매의 증발 속도 차이를 이용한 상분리 메커니즘을 통해 접착성 다공층의 기공 구조를 형성하는 기술을 포함한다.