기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 document_id 1020170115954

[청구항 11] 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판을, 그 중앙부를 통과하는 회전 축선 둘레로 회전시키는 회전 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 위쪽에, 그 주위로부터 차단된 차단 공간을 형성하기 위한 차단 공간 형성 유닛과, 상기 기판의 상면에, 불화수소산을 포함하는 불화수소산 함유액을 공급하기 위한 불화수소산 함유액 공급 유닛과, 상기 회전 유닛 및 상기 불화수소산 함유액 공급 유닛을 제어하는 제어 장치를 포함하고, 상기 제어 장치는, 상기 기판의 상면에 불화수소산 함유액을 공급하여, 당해 기판의 상면을 덮는 불화수소산 함유액의 액막을 형성하는 액막 형성 공정과, 상기 불화수소산 함유액의 액막으로부터 불화수소산 함유액을 부분적으로 배제하여, 상기 불화수소산 함유액의 액막에 액막 제거 영역을 형성하는 액막 제거 영역 형성 공정과, 상기 액막 제거 영역을 상기 기판의 외주를 향해서 확대시키는 액막 제거 영역 확대 공정과, 상기 액막 제거 영역 확대 공정에 병행하여, 상기 액막 제거 영역과 상기 불화수소산 함유액의 액막의 경계 주위의 분위기를, 불화수소를 포함하는 증기의 분위기로 유지하는 불화수소 분위기 유지 공정을 실행하고, 상기 제어 장치는, 상기 액막 제거 영역 확대 공정을 상기 불화수소 분위기 유지 공정에 병행하여 실행하고, 상기 제어 장치는, 상기 불화수소 분위기 유지 공정에 있어서, 상기 불화수소산 함유액의 액막에 포함되는 불화수소산을 상기 차단 공간 내에서 증발시켜 불화수소를 포함하는 증기를 상기 차단 공간에 공급하는 공정을 실행하는, 기판 처리 장치 [청구항 12] 청구항 11에 있어서,상기 액막 제거 영역 확대 공정에 있어서 상기 처리액의 액막에 포함되는 처리액은, 상온보다도 높은 액온있는,기판 처리 장치. [청구항 13] 청구항 12에 있어서,상기 액막 형성 공정에 있어서 형성되는 상기 처리액의 액막은, 상온을 가지는 처리액을 포함하고,상기 제어 장치가, 상기 액막 제거 영역 확대 공정에 병행하여 상기 처리액의 액막을 가열하는 가열 공정더 실행하는,기판 처리 장치. [청구항 14] 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,상기 불화수소산 함유액의 액막은, 물보다도 낮은 표면장력을 가지는 유기 용제와 불화수소산의 혼합액의 액막포함하는,기판 처리 장치. [청구항 15] 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,상기 차단 공간 형성 유닛은, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 상면에 대향하여 배치되고, 상기 기판의 상면과의 사이에, 그 주위로부터 차단된 차단 공간을 형성하는 대향 부재포함하는,기판 처리 장치. [청구항 16] 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판을, 그 중앙부를 통과하는 회전 축선 둘레로 회전시키는 회전 유닛과, 상기 기판의 상면에, 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급 유닛과, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 위쪽에, 그 주위로부터 차단된 차단 공간을 형성하기 위한 차단 공간 형성 유닛과, 상기 차단 공간에, 불화수소를 포함하는 증기를 공급하는 불화수소 증기 공급 유닛과, 상기 회전 유닛, 상기 처리액 공급 유닛 및 불화수소 증기 공급 유닛을 제어하는 제어 장치를 포함하고, 상기 제어 장치는, 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지 공정과, 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하여, 당해 기판의 상면을 덮는 처리액의 액막을 형성하는 액막 형성 공정과, 상기 처리액의 액막으로부터 처리액을 부분적으로 배제하여, 상기 처리액의 액막에 액막 제거 영역을 형성하는 액막 제거 영역 형성 공정과, 상기 액막 제거 영역을 상기 기판의 외주를 향해서 확대시키는 액막 제거 영역 확대 공정과, 상기 액막 제거 영역 확대 공정에 병행하여, 상기 액막 제거 영역과 상기 처리액의 액막의 경계 주위의 분위기를, 불화수소를 포함하는 증기의 분위기로 유지하는 불화수소 분위기 유지 공정을 실행하고, 상기 제어 장치는, 상기 액막 제거 영역 확대 공정을 상기 불화수소 분위기 유지 공정에 병행하여 실행하고, 상기 제어 장치는, 상기 불화수소 분위기 유지 공정에 있어서, 상기 처리액의 액막의 주위를 상기 불화수소 증기로 유지하도록, 불화수소를 포함하는 증기를 상기 차단 공간에 공급하는 불화수소 증기 공급 공정을 실행하는, 기판 처리 장치 [청구항 17] 청구항 16에 있어서,상기 액막 제거 영역 확대 공정에 있어서 상기 처리액의 액막에 포함되는 처리액은, 상온보다도 높은 액온을 가지는 처리액포함하는,기판 처리 장치. [청구항 18] 청구항 17에 있어서,상기 액막 형성 공정에 있어서 형성되는 상기 처리액의 액막은, 상온을 가지는 처리액을 포함하고,상기 제어 장치가, 상기 액막 제거 영역 확대 공정에 병행하여 상기 처리액의 액막을 가열하는 가열 공정더 실행하는,기판 처리 장치. [청구항 19] 청구항 16 또는 청구항 17에 있어서,상기 제어 장치가, 상기 불화수소 증기 공급 공정에 있어서, 상기 기판의 상면을 향해서 상기 불화수소를 포함하는 증기를 분사하는 공정실행하는,기판 처리 장치. [청구항 20] 청구항 16 또는 청구항 17에 있어서,상기 차단 공간 형성 유닛은, 상기 기판 유지 유닛에 유지되어 있는 기판의 상면에 대향하여 배치되고, 상기 기판의 상면과의 사이에, 그 주위로부터 차단된 차단 공간을 형성하는 대향 부재포함하는,기판 처리 장치.