문맥 (context)
[청구항 1]
상호접속 구조체로서,
층간 유전체(interlayer dielectric)(ild);
상기 ild 내의 하나 이상의 제1 상호접속 라인들 - 상기 제1 상호접속 라인들 각각의 상부 표면은 상기 ild의 상부 표면 아래로 리세싱(recessing)됨 -;
상기 제1 상호접속 라인들과 교호하는 패턴(alternating pattern)으로 배열되는 상기 ild 내의 하나 이상의 제2 상호접속 라인들 - 상기 제2 상호접속 라인들 각각의 상부 표면은 상기 ild의 상부 표면 아래로 리세싱됨 -; 및
상기 제1 상호접속 라인들 중 하나 이상의 위 또는 상기 제2 상호접속 라인들 중 하나 이상의 위의 자기-정렬된(self-aligned) 오버헤드 비아 - 상기 자기-정렬된 오버헤드 비아는 상기 ild의 상부 표면과 실질적으로 동일 평면 상에 있는 상부 표면을 포함함 -
를 포함하는 상호접속 구조체
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 제1 상호접속 라인들 중 하나 이상의 아래 또는 상기 제2 상호접속 라인들 중 하나 이상의 아래의 하나 이상의 자기-정렬된 관통 비아들을 추가포함하는상호접속 구조체.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상부에 자기-정렬된 오버헤드 비아가 형성되지 않은 제1 상호접속 라인들 및 제2 상호접속 라인들 위에 유전체 캡형성되는상호접속 구조체.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 유전체 캡들은 sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료 또는 금속 질화물재료인상호접속 구조체.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 자기-정렬된 오버헤드 비아는 노치포함하는상호접속 구조체.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 오버헤드 비아의 상부 표면 위에 형성되는 콘택트 금속(contact metal)을 추가포함하는상호접속 구조체.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 콘택트 금속nan은상기오버헤드비아상이한재료인상호접속 구조체.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 제1 상호접속 라인들 및 상기 제2 상호접속 라인들 중 하나 이상의 라인들 사이의 공간에 에어 갭형성되는상호접속 구조체.
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 에어 갭nan은상기제1상호접속라인들및상기제2상호접속라인들의측벽들의높이의적어도절반따라연장되는상호접속 구조체.
[청구항 10]
제8항에 있어서,상기 에어 갭nan은상기제1상호접속라인들및상기제2상호접속라인들의측벽들의전체 높이따라연장되는상호접속 구조체.
[청구항 11]
제1항에 있어서,상기 제1 상호접속 라인들 및 상기 제2 상호접속 라인들은 2:1 이상인 높이 대 폭의 비율갖는상호접속 구조체.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 제1 상호접속 라인들은 상기 제2 상호접속 라인들로부터 30㎚ 미만이격되는상호접속 구조체.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 요구되는 내용을 항목별 목록으로 제시하라.
질문 (question)
상호접속 구조체에서 자기-정렬된 오버헤드 비아가 형성되지 않은 제1 및 제2 상호접속 라인들 상부에 형성되는 유전체 캡의 재료 종류는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation상호접속 라인들 상부에 형성되는 유전체 캡의 재료 종류를 찾는 것이 과제이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 오버헤드 비아가 형성되지 않은 라인들 위에 유전체 캡이 형성됨을 확인하고, 청구항 4에서 해당 캡의 재료를 명시한다.
- 상부에 자기-정렬된 오버헤드 비아가 형성되지 않은 제1 상호접속 라인들 및 제2 상호접속 라인들 위에 유전체 캡형성되는 상호접속 구조체, 상기 유전체 캡들은 sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료 또는 금속 질화물재료
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3근거 선택
evidence_selection유전체 캡의 재료를 직접적으로 언급한 청구항 4의 구절을 선택한다.
- sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료 또는 금속 질화물재료
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4논리 통합
logical_integration청구항 3의 구성 요소(비아가 없는 라인 상부의 유전체 캡)와 청구항 4의 재료 정보가 계층적으로 연결됨을 파악한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation유전체 캡의 재료는 sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료, 금속 질화물 재료 세 가지임을 도출한다.
- sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료 또는 금속 질화물재료
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변으로 재료 목록을 나열한다.
- sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료 또는 금속 질화물재료
최종 답변 (final_answer)
sioxcynz 재료, 금속 산화물 재료, 금속 질화물 재료
핵심 해석 (core_interpretation)
자기-정렬된 오버헤드 비아가 형성되지 않은 상호접속 라인 상부에 보호층 역할을 하는 유전체 캡을 형성하며, 그 재료로 sioxcynz, 금속 산화물 또는 금속 질화물을 사용한다.