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바이패스 루트설정 조립체에 사용하기 적합한 와이어-대-기판 커넥터 document_id 1020177022477

출원번호
1020177022477
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 칩 패키지에 연결하기 위한 기판 커넥터 조립체로서, 한 쌍의 신호 도체, 및 접지 와이어를 포함하는 케이블 한 쌍의 신호 단자를 지지하는 커넥터 하우징 - 각각의 신호 단자는 접촉 부분, 종단 부분 및 이들 사이에서 연장되는 몸체 부분을 갖고, 상기 커넥터 하우징은 정합 단부를 갖고, 상기 종단 부분은 상기 커넥터 하우징 내에 둘러싸이고, 상기 접촉 부분은 상기 커넥터 하우징의 외부에 배치되고 상기 커넥터 하우징 정합 단부로부터 이격됨 -; 및 상기 커넥터 하우징에 의해 지지되고 상기 단자 몸체 부분의 적어도 일부를 따라서 연장된 접지 부재 - 상기 접지 부재는 상기 접지 와이어에 연결하기 위한 종단 부분을 포함하고 접지 접촉 부분에 전기적으로 연결되고, 상기 접지 접촉 부분은 상기 커넥터 하우징으로부터 연장됨 - 를 포함하고, 상기 신호 접촉 부분 및 상기 접지 접촉 부분은, 상기 커넥터 하우징이 회로 기판의 정합 표면을 향하여 가압되는 경우, 상기 단자 접촉 부분들의 쌍이 상기 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 상기 회로 기판 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하도록 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 포함하는, 기판 커넥터 조립체 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 접지 접촉 부분은 한 쌍의 접지 접촉 부분이고, 상기 신호 및 접지 접촉 부분들은 신호 및 접지 접촉 부분들의 쌍들로 제1 방향으로 그리고 신호 및 접지 접촉 부분들의 쌍들로 제2 방향배열되는,커넥터. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로가로지르는,커넥터. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 신호 및 접지 부재 단자 접촉 부분 아치형 접촉 표면들의 모두는 상기 제2 방향연장되는,커넥터. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 커넥터 하우징은 상기 커넥터 하우징이 삽입될 수 있는 대응하는 커넥터 안내 블록의 정지 표면과 결합하도록 구성된 상기 커넥터 하우징 종축을 가로질러 배치된 적어도 하나의 결합 표면포함하는,커넥터. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 커넥터 하우징은 4개의 면들을 갖고, 상기 면들 중 2개의 면은 그 위에 배치된 결합 표면포함하는,커넥터. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 커넥터 하우징 접지 부재는 상기 신호 단자의 둘레완전히 연장되는,커넥터. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 커넥터 하우징 정합 단부가 회로 기판의 표면에 대해 가압되는 경우, 상기 신호 및 접지 단자 부재 단자는 상기 커넥터 하우징 종축을 가로지르는 방향으로 그리고 상기 커넥터 하우징의 중심선멀리 이동하는,커넥터. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 단자 접촉 표면nan은상기커넥터하우징접지부재가로질러연장되는,커넥터. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 신호 및 접지 단자 접촉 부분은 j자 형상의 구성을 갖고, 상기 j자 형상은 복합 곡선형성된,커넥터. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 신호 및 접지 단자는 상기 신호 및 접지 단자의 상기 접점 부분과 상기 몸체 부분 사이에 배치된 변곡점포함하는,커넥터. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 신호 및 접지 단자 접촉 표면은 대체적으로 c자 형상 또는 u자 형상의 구성갖는,커넥터. [청구항 13] 제1항 내지 제12항에 있어서,상기 신호 단자 접촉 부분들은 서로 에지 커플링되고 상기 접지 부재에 브로드사이드커플링되는,커넥터. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 신호 및 접지 부재 단자 접촉 부분들은 제1 방향으로 정렬된 2개의 신호 및 2개의 접지 부재 단자 접촉 부분들의 쌍들로 배열되고 제2 방향으로 정렬된 하나의 신호 및 하나의 접지 부재 단자 접촉 부분들의 쌍들배열되는,커넥터. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로가로지르는,커넥터. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 신호 및 접지 부재 단자 접촉 부분 만곡 접촉 표면의 모두는 상기 제2 방향연장되는,커넥터. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 커넥터 하우징은 상기 커넥터 하우징이 삽입될 수 있는 대응하는 리셉터클 커넥터의 래치 부재와 결합하도록 구성된 적어도 하나의 결합 표면을 그 위에 한정하는 오프셋된 리지(ridge) 부분포함하는,커넥터. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 커넥터 하우징 접지 부재는 상기 커넥터 하우징의 3개의 면을 따라서 연장되고, 상기 리지 부분은 상기 커넥터 하우징 접지 부재 상배치되는,커넥터. [청구항 20] 제15항에 있어서,상기 신호 와이어 도체는 상기 신호 단자 접촉 부분을 한정하도록 자신의 위로 절첩된 자유 단부포함하는,커넥터. [청구항 21] 제15항에 있어서,상기 신호 및 접지 단자 접촉 표면은 c자 형상 또는 u자 형상의 구성갖는,커넥터. [청구항 22] 제14항에 있어서,상기 신호 단자는 상기 케이블의 신호 도체의 자유 단부를 포함하고, 상기 신호 도체 자유 단부는 상기 순응성 부재의 외부 표면의 적어도 일부의 둘레에 절첩되는,커넥터. [청구항 23] 제14항에 있어서,상기 신호 단자 접촉 부분은 제1 방향으로 반대편 신호 접촉 표면과 결합하도록 상기 커넥터 하우징 상에 배치되고, 상기 접지 단자 접촉 부분은 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 반대편 접지 접촉 표면과 결합하도록 상기 커넥터 하우징 상배치되는,커넥터. [청구항 24] 제20항에 있어서,상기 신호 와이어 도체 자유 단부는 루프를 형성하고, 상기 순응성 부재는 상기 루프 내지지되는,커넥터. [청구항 25] 호스트 디바이스의 칩 패키지의 회로를 상기 호스트 디바이스의 외부 커넥터 인터페이스에 연결하기 위한 바이패스 케이블 조립체로서, 적어도 하나의 집적 회로를 지지하는 기판을 포함하는 칩 패키지 - 상기 기판은 상기 기판의 접점과 상기 집적 회로의 리드(lead) 사이에서 연장되는 회로를 포함함 -; 및 적어도 하나의 바이패스 케이블 - 상기 바이패스 케이블은 절연 몸체 부분을 통하여 길이방향으로 연장되는 한 쌍의 신호 도체 및 상기 바이패스 케이블을 통하여 길이방향으로 연장된 접지 와이어를 포함하고, 상기 신호 도체들은 상기 절연 몸체 부분 내에서 제1 간격에 의해 분리되고, 각각의 신호 도체 및 접지 와이어는 서로 반대편인 근위 자유 단부 및 원위 자유 단부를 가짐 - 을 포함하고 상기 신호 도체 및 접지 와이어의 원위 자유 단부는 상기 호스트 디바이스 외부 커넥터 인터페이스로 종단되고, 상기 신호 도체 및 접지 와이어의 근위 자유 단부는 상기 칩 패키지 기판 접점과 정합가능한 칩 패키지 커넥터로 종단되고, 상기 칩 패키지 커넥터는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 상기 커넥터 하우징을 통하여 길이방향으로 연장되고 상기 커넥터 하우징의 종축과 정렬되는 한 쌍의 전도성 신호 단자를 지지하고, 상기 신호 단자는 상기 바이패스 케이블 신호 도체 및 접지 와이어의 근위 자유 단부가 종단되는 미부(tail) 부분을 포함하고, 상기 신호 단자는 상기 커넥터 하우징 종축으로부터 오프셋된 접촉 표면을 갖는 접촉 부분을 추가로 포함하고 상기 커넥터 하우징은 상기 신호 단자 접촉 부분에 근접한 상기 신호 단자의 일부를 적어도 부분적으로 둘러싸도록 내부에 지지되는 차폐부를 추가로 포함하고, 상기 차폐부는 그로부터 그리고 상기 커넥터 하우징의 외부로 연장된 한 쌍의 접지 단자를 포함하고, 상기 접지 단자는 상기 커넥터 하우징 종축으로부터 오프셋된 접촉 표면을 갖는 접촉 부분을 추가로 포함하고, 상기 신호 및 접지 단자는, 상기 커넥터의 정합면이 상기 칩 패키지 기판의 공통 정합 표면에 대해 밀리는 경우에 상기 접촉 부분이 상기 회로 기판 정합 표면을 따라서 외향으로 이동하여 상기 칩 패키지 기판 공통 정합 표면을 따르는 선형 와이핑 작동(wiping action)을 제공하도록 정렬되는, 바이패스 케이블 조립체 [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 신호 및 접지 단자는 제1 폭을 갖고, 그의 상기 접촉 부분은 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭갖는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 칩 패키지 기판 공통 정합 표면에 장착하도록 구성된 커넥터 블록을 추가로 포함하고, 상기 커넥터 블록은 상기 커넥터 하우징을 내부에 수용하도록 구성된 적어도 하나의 개구포함하는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 커넥터 블록은 상기 회로 기판 정합 표면의 반대편에 적어도 하나의 정지 표면을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 상기 커넥터 블록의 하나의 정지 표면의 반대편에 배치된 적어도 하나의 결합 견부를 포함하고, 상기 하나의 정지 표면 및 결합 견부는 협동하여 상기 커넥터 하우징 신호 및 접지 단자 접촉 부분을 상기 칩 패키지 기판 공통 정합 표면과 접촉 상태유지하는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 29] 제25항에 있어서,상기 신호 단자 접촉 부분들은 제1 행으로 배열되고 상기 접지 단자 접촉 부분들은 상기 커넥터 하우징 정합면을 따라서 제2 행배열되는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 신호 단자 접촉 부분들 중 하나 및 상기 접지 단자 접촉 부분들 중 하나는 상기 제1 및 제2 행을 교차하는 제3 행배열되는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 31] 제30항에 있어서,상기 신호 단자 접촉 부분들의 나머지 및 상기 접지 단자 접촉 부분들의 나머지는 상기 제1 및 제2 행과 교차하는 제4 행으로 배열되고, 상기 제3 행과 상기 제4 행은이격되어 있는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 32] 제25항에 있어서,부가적인 바이패스 케이블을 추가로 포함하고, 상기 부가적인 바이패스 케이블은 그를 통하여 길이방향으로 연장된 신호 도체들의 쌍 및 각각의 부가적인 바이패스 케이블 와이어 쌍과 결합된 개별 접지 와이어를 포함하고, 상기 신호 및 접지 와이어는 서로 반대편인 제1 자유 단부 및 제2 자유 단부를 갖고;상기 부가적인 바이패스 케이블의 상기 신호 및 접지 와이어의 원위 자유 단부는 상기 외부 커넥터 인터페이스로 종단되고, 상기 부가적인 바이패스 케이블의 각각은 그의 각각의 신호 및 접지 와이어의 근위 자유 단부로 종단되는 부가적인 칩 패키지 커넥터를 갖고;상기 부가적인 칩 패키지 커넥터는 커넥터 하우징을 포함하고, 상기 커넥터 하우징은 그를 통하여 길이방향으로 연장되고 상기 커넥터 하우징의 각각의 것들의 종축과 정렬되는 전도성 신호 단자들의 쌍을 지지하고, 상기 신호 단자는 상기 부가적인 커넥터 하우징의 종축으로부터 오프셋된 접촉 표면을 갖는 접촉 부분을 포함하고;상기 부가적인 커넥터 하우징은 상기 신호 단자의 접촉 부분에 근접한 상기 신호 단자들의 쌍의 일부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 차폐부를 포함하고, 상기 차폐부는 각각의 부가적인 커넥터 하우징 종축으로부터 오프셋된 접촉 표면을 갖는 접촉 부분을 갖는 상기 부가적인 커넥터 하우징으로부터 연장된 접지 단자들의 쌍을 포함하고, 상기 신호 및 접지 단자 접촉 부분은 상기 칩 패키지 기판 공통 정합 표면을 따르는 선형 와이핑 작동으로 이동되도록 구성되고, 이러한 이동은 상기 부가적인 커넥터 하우징의 정합면이 상기 와이핑 작동에 직각인 방향으로 그에 대해 밀리는 경우발생되는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 33] 호스트 디바이스의 외부 커넥터 인터페이스에 칩 패키지의 회로를 연결하기 위한 바이패스 케이블 조립체로서, 적어도 하나의 집적 회로를 지지하는 기판을 포함하는 칩 패키지 - 상기 기판은 상기 칩 패키지 기판 상의 접점과 상기 집적 회로 사이에서 연장되는 회로를 포함하고, 상기 칩 패키지 기판은 그 위에 배치되고 상기 칩 패키지 기판 접점과 정렬되는 복수의 리셉터클을 포함함 -; 및 복수의 바이패스 케이블 - 각각의 바이패스 케이블은 유전체 몸체에 의해 둘러싸인 한 쌍의 신호 도체 및 신호 도체들의 각각의 쌍과 결합된 접지 와이어를 포함하고, 상기 신호 도체들은 상기 바이패스 케이블 몸체 내에서 제1 간격으로 서로로부터 이격되고, 상기 신호 도체 및 접지 와이어의 각각은 서로 반대편인 제1 자유 단부 및 제2 자유 단부를 가짐 - 을 포함하고 상기 신호 도체 및 접지 와이어의 원위 단부는 상기 호스트 디바이스 외부 커넥터 인터페이스에 연결되고 상기 신호 도체 및 접지 와이어의 근위 단부는 상기 칩 패키지 기판 접점과 정합가능하고 상기 칩 패키지 리셉터클과 결합하도록 구성된 기판 커넥터에 연결되고, 상기 기판 커넥터의 각각은 하우징 및 상기 하우징 내에 지지되는 순응성 부재를 포함하고, 한 쌍의 전도성 신호 단자는 상기 하우징 내에서 길이방향으로 연장되고, 상기 신호 단자는 상기 하우징의 외부로 적어도 부분적으로 연장된 접촉 부분을 포함하고, 상기 신호 단자 접촉 부분들은 상기 칩 패키지 접점의 반대편에서 서로 정렬되고 추가로 상기 순응성 부재에 의해 편향가능하게 지지되고 각각의 하우징은 상기 신호 단자 접촉 부분에 근접한 상기 신호 단자의 일부를 적어도 부분적으로 둘러싸는 접지 차폐부를 포함하고, 상기 접지 차폐부는 그로부터 상기 커넥터 하우징의 외부로 연장된 한 쌍의 접지 단자를 포함하고, 상기 접지 단자는 상기 신호 단자 접촉 표면과 정렬되는 접촉 표면을 갖는 접촉 부분을 추가로 포함하는, 바이패스 케이블 조립체 [청구항 34] 제33항에 있어서,상기 하우징은 적어도 4개의 면을 갖고, 상기 접지 차폐부는 적어도 3개의 면갖는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 35] 제33항에 있어서,각각의 칩 패키지 리셉터클은 상기 칩 패키지 접점을 둘러싸는 적어도 하나의 개구를 포함하고, 상기 개구는 상기 기판 커넥터가 상기 하나의 개구 내로 완전히 삽입되는 경우에 상기 커넥터 접지 단자 접촉 부분에 의해 접촉되는 전도성 표면을 갖는 후방 벽포함하는,바이패스 케이블 조립체. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 칩 패키지 리셉터클 개구는 상기 하우징과 결합되는 가요성 래칭(latching) 아암을 포함하고, 상기 래칭 아암은 상기 하우징 신호 도체 및 접지 단자 접촉 부분을 상기 칩 패키지 접점과 접촉 상태로 유지하기 위하여 상기 하우징 상에 하향 접촉 압력을 인가하도록 상기 칩 패키지 리셉터클로부터 외팔보형인,바이패스 케이블 조립체. [청구항 37] 제33항에 있어서,상기 신호 단자 접촉 부분들은 제1 행으로 배열되고, 상기 접지 단자 접촉 부분들은 상기 기판 커넥터의 정합면을 따라서 제2 행으로 배열되고, 상기 제1 행과 상기 제2 행은 단일 신호 단자 접촉 부분이 대응하는단일접지단자접촉부분정렬되도록이격되는,바이패스 케이블 조립체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
커넥터 하우징이 회로 기판의 정합 표면을 향하여 가압될 때, 신호 및 접지 단자 접촉 부분들이 어떠한 방식으로 이동하며 이를 위해 단자 접촉 표면은 어떤 형상을 갖는지 설명하라.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    커넥터 하우징이 가압될 때 신호 및 접지 단자 접촉 부분의 이동 방식과 단자 접촉 표면의 형상을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 하우징 가압 시 단자 접촉 부분의 이동 방식과 표면 형상에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 신호 접촉 부분 및 상기 접지 접촉 부분은, 상기 커넥터 하우징이 회로 기판의 정합 표면을 향하여 가압되는 경우, 상기 단자 접촉 부분들의 쌍이 상기 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 상기 회로 기판 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하도록 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 포함하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    이동 방식(횡방향 이동)과 표면 형상(아치형 접촉 표면)을 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 단자 접촉 부분들의 쌍이 상기 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 상기 회로 기판 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하도록 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 포함하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    하우징이 가압되면 단자 접촉 부분의 쌍이 하우징 종축을 가로질러 기판 정합 표면을 따라 횡방향으로 이동하며, 이를 위해 단자 접촉 표면은 원위 단부에서 아치형을 가진다.

    • 상기 단자 접촉 부분들의 쌍이 상기 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 상기 회로 기판 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하도록 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 포함하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변을 구성한다. 이동 방식은 횡방향 이동이며, 형상은 아치형 접촉 표면이다.

    • 상기 단자 접촉 부분들의 쌍이 상기 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 상기 회로 기판 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하도록 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 포함하는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 단자 접촉 부분들의 쌍이 상기 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 상기 회로 기판 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하도록 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 포함하는
최종 답변 (final_answer)
커넥터 하우징이 회로 기판의 정합 표면을 향하여 가압될 때, 신호 및 접지 단자 접촉 부분들의 쌍은 커넥터 하우징의 종축을 가로질러 회로 기판의 공통 정합 표면을 따라서 횡방향으로 이동하며, 이를 위해 단자 접촉 표면은 원위 단부에서 아치형 접촉 표면을 갖는다.
핵심 해석 (core_interpretation)
커넥터 하우징 가압 시 단자 접촉부가 기판 표면을 따라 횡방향으로 이동하며 와이핑(wiping) 동작을 수행할 수 있도록, 단자 접촉 표면에 아치형 형상을 제공하는 기술이다.