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고전압 반도체 디바이스 및 상기 디바이스의 제조방법 document_id 1020177025540

출원번호
1020177025540
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 하나 이상의 n-형 쇼트키 영역은, 상기 n-형 드리프트층과 상이한 도펀트 농도를 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기n-형 jfet 영역은, 상기 n-형 드리프트층과 상이한 도펀트 농도를 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 소스 오믹 컨택 및 하나 이상의 상기n-형 쇼트키 영역 위로 유전체 물질을 더 포함하고, 상기 디바이스는: 상기 소스 오믹 컨택 위로 상기 유전체 물질을 통하여 형성된 하나 이상의 소스 비아; 및 상기 하나 이상의 n-형 쇼트키 영역 위의 유전체 물질을 통하여 형성된 하나 이상의 쇼트키 비아; 를 더 포함하고,상기 소스 금속층은, 상기 유전체 물질 상에 및 상기 소스 및 상기 쇼트키 비아 내에 있고, 상기 소스 금속층은, 상기 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택 및 상기 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 쇼트키 영역과 접속하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기제1 및 제2 p-형 웰 영역은, x 방향으로 서로 간에 이격되고, 상기 x 방향에 수직인 y 방향으로 연장된 연장 영역(elongate regions)이며, 상기 n-형 jfet 영역은, 상기 제1 및 제2 p-형 웰 영역 사이에서 상기 x 방향으로 연장한 연장 영역인 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 쇼트키 영역은, 인접한 mosfet 셀의 p-형 바디 컨택 영역들 사이에 상기 y 방향으로 연장하는 단일 연속적 연장 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기제1 및 상기 제2 p-형 바디 컨택 영역은, 상기 y 방향으로 연장하는 연장 영역인 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 8] 제7항에 있어서,제1 복수의 mosfet 셀의 p-형 바디 컨택 영역은, x 방향으로 연장하고 y-방향으로 이격된 측방향의 p-형 바디 컨택 영역에 의해 제2 복수의 mosfet 셀의 인접 p-형 바디 컨택 영역에 연결되고, 상기 제1 및 제2 mosfet 셀 사이의 상기 쇼트키 영역은, y 방향으로 측방향의 p-형 바디 컨택 영역들 사이 및 x 방향으로 상기 제1 및 제2 mosfet 셀의 p-형 바디 컨택 영역 사이에 복수의 별개의 쇼트키 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 9] 제5항에 있어서,제1 복수의 mosfet 셀의 p-형 바디 컨택 영역 및 제2 복수의 mosfet 셀의 인접 p-형 바디 컨택 영역은, 각각, 상기 제1 mosfet 셀의 채널 영역에서 상기 제2 mosfet 셀의 인접 채널 영역까지 x-방향으로 연장하고, y 방향으로 서로 간에 이격된 복수의 별개의 p-형 바디 컨택 영역을 포함하고, 상기 제1 mosfet 셀의 n-형 소스 영역 및 상기 제2 mosfet 셀의 인접 n-형 소스 영역은, 각각, 상기 별개의 p-형 바디 컨택 영역들 사이에서 y 방향으로 이격된 복수의 별개의 n-형 소스 영역을 포함하고, 상기 제1 및 제2 mosfet 셀 사이의 상기 쇼트키 영역은, y-방향으로 상기 별개의 p-형 바디 컨택 영역들 사이 및 x 방향으로 상기 제1 및 제2 mosfet 셀의 별개의 n-형 소스 영역들 사이에 복수의 별개의 쇼트키 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 10] 제5항에 있어서,제1 복수의 mosfet 셀의 p-형 바디 컨택 영역 및 제2 복수의 mosfet 셀의 인접한 p-형 바디 컨택 영역은, 각각, y 방향으로 서로 간에 이격된 복수의 별개의 p-형 바디 컨택 영역을 포함하고;상기 제1 mosfet 셀의 n-형 소스 영역 및 상기 제2 mosfet 셀의 인접 n-형 소스 영역은, 각각, 별개의 p-형 바디 컨택 영역들 사이에서 y 방향으로 이격된 복수의 별개의 n-형 소스 영역을 포함하고;상기 디바이스는, 상기 제1 및 제2 mosfet 셀의 별개의 n-형 소스 영역들 사이에 x-방향으로 연장하고, y-방향으로 이격된 상기 제1 및 제2 mosfet 셀 사이에 제3의 복수의 별개의 p-형 바디 컨택 영역을 더 포함하고; 상기 제1 및 제2 mosfet 셀 사이의 상기 쇼트키 영역은, x 방향으로 상기 제1 및 제2 mosfet 셀의 별개의 p-형 바디 컨택 영역들 사이 및 y-방향으로 제3의 복수의 별개의 p-형 바디 컨택 영역들 사이에 복수의 별개의 쇼트키 영역들을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기제1 및 상기 제2 p-형 바디 컨택 영역 내에 유전체 물질을 더 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 12] 제4항에 있어서,상기제1 및 제2 p-형 바디 컨택 영역 내에 유전체 물질을 더 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 디바이스는, 각각의 상기 mosfet 셀에 대해 하나의 n-형 쇼트키 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 디바이스는, 각각의 상기 mosfet 셀에 대해 하나 미만(less than one)의 n-형 쇼트키 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 디바이스는, 짝수개의 mosfet 셀을 포함하고, 모든 두 개의 mosfet 셀에 대해 하나의 n-형 쇼트키 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 디바이스는, sic 디바이스인 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 21] 제1항에 있어서,상기 쇼트키 금속층 및 상기 소스 금속층은, 동일한 물질을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 22] 제1항에 있어서,상기 쇼트키 금속층 및 상기 소스 금속층 상에 있고 접촉하는 최종 금속층을 더 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 23] 제1항에 있어서,상기 드리프트 층 상에 n-형 전류 퍼짐층을 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 p-형 웰 영역, 상기 n-형 jfet 영역, 상기 제1 및 제2 p-형 바디 컨택 영역 및 상기 n-형 쇼트키 영역은, 상기 전류 퍼짐층 상에 있는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 25] 제24항에 있어서,상기 주변 영역은,상기 주변 영역에 인접한 상기 제1 mosfet 셀의 주변에 따라 연장한 제1 p-형 바디 컨택 영역; 및 상기 제1 p-형 바디 컨택 영역에 대향하고 상기 주변 영역에 인접한 상기 제2 mosfet 셀의 주변을 따라 연장한 제2 p-형 바디 컨택 영역; 을 포함하고,상기 교번하는 p-형 바디 컨택 영역은, 상기 제1 및 제2 p-형 바디 컨택 영역 사이에서 연장하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 26] 제25항에 있어서,상기제1 mosfet 셀은, 상기 주변 영역에 인접한 상기 제1 mosfet 셀의 주변을 따라 연장하는 제1 n-형 소스 영역을 포함하고,상기 제2 mosfet 셀은, 상기 주변 영역에 인접한 상기 제2 mosfet 셀의 주변을 따라 연장하는 제2 n-형 소스 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 27] 제24항에 있어서,상기제1 mosfet 셀은, 상기 주변 영역에 인접한 상기 제1 mosfet 셀의 주변을 따라 연장하는 복수의 교번하는 p-형 바디 컨택 영역 및 n-형 소스 영역을 포함하고, 상기 제2 mosfet 셀은, 상기 주변 영역에 인접한 상기 제2 mosfet 셀의 주변을 따라 연장하는, 복수의 교번하는 p-형 바디 컨택 영역 및 n-형 소스 영역을 포함하는 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기제1 및 제2 mosfet 셀 주변에 따라 연장한 상기 p-형 바디 컨택 영역은, 상기 주변 영역의 상기 n-형 쇼트키 영역에 인접한 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 29] 제27항에 있어서,상기제1 및 제2 mosfet 셀의 주변을 따라 연장하는 상기 p-형 바디 컨택 영역은, 상기 주변 영역의 상기 p-형 바디 컨택 영역에 인접한 것인, 다중셀mosfet 디바이스. [청구항 30] 제24항에 있어서,각각의 상기제1 및 제2 mosfet 셀은, 제1 및 제2 p-형 웰 영역 사이에 n-형 jfet 영역, 각각의 상기 제1 및 제2 p-형 웰 영역은, 상기 jfet 영역에 인접한 채널 영역을 포함하고; 상기 jfet 영역 및 채널 영역 상에 게이트 유전체층;상기 게이트 유전체층 상에 게이트층; 및상기 게이트층 상에 층간 유전체층을 포함하는, 다중셀mosfet 디바이스.
지시문 (instruction)
본문의 내용을 파악하고 이를 바탕으로 질문에 답하라.
질문 (question)
다중셀mosfet 디바이스에서 소스 금속층이 소스 비아 및 쇼트키 비아와 결합하여 소스 오믹 컨택 및 쇼트키 영역과 접속되는 구체적인 구조적 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    다중셀mosfet 디바이스에서 소스 금속층, 소스 비아, 쇼트키 비아가 소스 오믹 컨택 및 쇼트키 영역과 어떻게 구조적으로 연결되는지 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4에서 소스 금속층의 위치와 비아를 통한 접속 관계에 대한 정보를 추출한다.

    • 상기 소스 금속층은, 상기 유전체 물질 상에 및 상기 소스 및 상기 쇼트키 비아 내에 있고, 상기 소스 금속층은, 상기 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택 및 상기 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 쇼트키 영역과 접속하는 것인
  3. 3근거 선택evidence_selection

    소스 금속층이 유전체 상에 위치하며 비아 내부에 존재한다는 점과, 비아 바닥에서 각각의 영역과 접속한다는 구절을 선택한다.

    • 상기 소스 금속층은, 상기 유전체 물질 상에 및 상기 소스 및 상기 쇼트키 비아 내에 있고, 상기 소스 금속층은, 상기 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택 및 상기 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 쇼트키 영역과 접속하는 것인
  4. 4논리 통합logical_integration

    소스 금속층은 유전체 물질 위에 놓여 있으며, 소스 비아와 쇼트키 비아 내부를 채우고 있다. 이 비아들의 바닥면을 통해 소스 금속층이 소스 오믹 컨택 및 쇼트키 영역과 각각 전기적으로 접속되는 구조이다.

    • 상기 소스 금속층은, 상기 유전체 물질 상에 및 상기 소스 및 상기 쇼트키 비아 내에 있고, 상기 소스 금속층은, 상기 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택 및 상기 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 쇼트키 영역과 접속하는 것인
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    소스 금속층은 유전체 상에 위치하며 소스 비아 및 쇼트키 비아 내에 존재하고, 소스 비아의 바닥에서는 소스 오믹 컨택과, 쇼트키 비아의 바닥에서는 쇼트키 영역과 접속한다.

    • 상기 소스 금속층은, 상기 유전체 물질 상에 및 상기 소스 및 상기 쇼트키 비아 내에 있고, 상기 소스 금속층은, 상기 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택 및 상기 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 쇼트키 영역과 접속하는 것인
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 구체적인 구조적 관계를 서술형으로 답변한다.

    • 상기 소스 금속층은, 상기 유전체 물질 상에 및 상기 소스 및 상기 쇼트키 비아 내에 있고, 상기 소스 금속층은, 상기 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택 및 상기 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 쇼트키 영역과 접속하는 것인
최종 답변 (final_answer)
소스 금속층은 유전체 물질 상에 위치하며 소스 비아 및 쇼트키 비아 내에 존재한다. 이 소스 금속층은 소스 비아의 바닥에서 소스 오믹 컨택과 접속하고, 쇼트키 비아의 바닥에서 상기 n-형 쇼트키 영역과 접속하는 구조적 관계를 가진다.
핵심 해석 (core_interpretation)
소스 금속층이 유전체 상의 비아(via) 구조를 통해 소스 오믹 컨택 및 쇼트키 영역과 각각 전기적으로 연결되는 접촉 구조를 정의하고 있다.