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회로 보드 모듈, 이에 관련된 사운드 트랜스듀서 어셈블리 및 이의 제조 방법 document_id 1020177035939

출원번호
1020177035939
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 가청 파장 스펙트럼의 음파를 생성 및/또는 검출하는 사운드 트랜스듀서 어셈블리(1)용 회로 보드 모듈(2)에 있어서, 제1 개구부(7)를 구비하는 리세스(6)를 갖는 회로 보드(4)와, 상기 리세스(6)가 적어도 부분적으로 멤스 사운드 트랜스듀서(5)의 캐비티(9)를 형성하도록, 상기 제1 개구부(7)의 영역에 배치되는 상기 멤스 사운드 트랜스듀서(5)의 적어도 일부분을 포함하고, 상기 리세스(6)는 상기 리세스(6)가 상기 회로 보드(4)를 완전히 관통하여 연장되도록, 상기 제1 개구부(7)에 대향하는 제2 개구부(8)를 갖고, 상기 제2 개구부(8) 영역 내의 회로 보드 모듈(2)은 상기 캐비티(9)를 폐쇄하는 제1 하우징부(14)를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 보드 모듈 [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 제1 하우징부(14)는 상기 리세스(6)의 상기 제2 개구부(8)와 동일 평면 상에 있거나, 부분적으로 상기 캐비티(9)를 형성하는하우징중공공간갖는것을특징으로 하는회로 보드 모듈. [청구항 3] 청구항 1에 있어서,상기 회로 보드(4)는 프레임으로서 형성되고, 수 개의 층들로 구성되고/구성되거나 에이직(asic(12)) 및/또는 수동 추가 구성요소(13)를, 특히 프레임으로 형성된가장자리영역내장하는것을특징으로 하는회로 보드 모듈. [청구항 4] 청구항 1에 있어서,상기 멤스 사운드 트랜스듀서(5)의 일부분은 기판 리세스(18)를 갖는 기판 프레임(17)과, 특히 상기 회로 보드(4) 쪽으로 향하는 상기 기판 프레임(17)의 면상에 고정 배치되고/배치되거나 z 방향을 따라 상기 기판 프레임(17)에 대해 편향될 수 있는 액추에이터 구조체(19)와, 특히 상기 기판 리세스(18) 내에 배치되고/배치되거나 상기 액추에이터 구조체(19)에 고정되는 연결 부재(20)를 포함하여 구성되는멤스액추에이터인것을특징으로 하는회로 보드 모듈. [청구항 5] 청구항 4에 있어서,상기 멤스 액츄에이터(16)는 상기 회로 보드(4)에 바로 인접하여 z 축의 방향으로 배치되거나 또는 전기 접점으로 형성되는 스페이서(21)에 의해 상기 회로 보드(4)로부터이격배치되는것을특징으로 하는회로 보드 모듈. [청구항 6] 가청 파장 스펙트럼의 음파를 생성 및/또는 검출하기 위한 사운드 트랜스듀서 어셈블리(1)에 있어서, 제1 개구부(7)를 구비하는 리세스(6)를 갖는 회로 보드(4)와, 상기 리세스(6)가 적어도 부분적으로 멤스 사운드 트랜스듀서(5)의 캐비티(9)를 형성하도록, 상기 제1 개구부(7)의 영역에 배치되는 상기 멤스 사운드 트랜스듀서(5)의 적어도 일부분을 포함하여 구성되는 회로 보드 모듈(2) 및 상기 회로 보드 모듈(2)에 연결되는 멤브레인 프레임(11)과 상기 멤브레인 프레임(11)에 의해 유지되는 적어도 하나의 멤브레인(10)을 포함하여 구성되고, 상기 리세스(6)의 연장부에 있는 상기 멤브레인(10)은 상기 멤스 사운드 트랜스듀서(5)의 적어도 일부분에 연결되는 것을 특징으로 하는 멤브레인 모듈(3)을 포함하고, 상기 회로 보드 모듈(2)은 상기 청구항 1 내지 청구항 5 중, 어느 한 항에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 사운드 트랜스듀서 어셈블리 [청구항 7] 청구항 6에 있어서,상기 멤브레인(10)은 내부의 제1 연결 영역(23)에서, 특히 간접적으로 상기 멤스 액추에이터(16)의 액추에이터 구조체(19)에 연결되고, 상기 제1 연결 영역(23)은 상기 액추에이터 구조체(19) 상에 배치되는 상기 멤스 액추에이터(16)의 연결 부재(20)와 상기 멤브레인(10), 특히 상기 멤브레인(10)의 보강 부재(22)사이형성되는것을특징으로 하는사운드 트랜스듀서 어셈블리. [청구항 8] 청구항 6에 있어서,상기 멤브레인 프레임(11)은 외부의 제2 연결 영역(24)에서, 간접적으로 또는 직접적으로상기회로보드연결되는것을특징으로 하는사운드 트랜스듀서 어셈블리.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
사운드 트랜스듀서 어셈블리에서 멤브레인(10)의 제1 연결 영역(23)은 멤스 액추에이터(16)의 어떤 구성요소들과 사이에 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    멤브레인(10)의 제1 연결 영역(23)이 멤스 액추에이터(16)의 어떤 구성요소들 사이에 형성되는지 관계를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 7에서 제1 연결 영역(23)에 관한 기술적 설명을 추출한다.

    • 상기 제1 연결 영역(23)은 상기 액추에이터 구조체(19) 상에 배치되는 상기 멤스 액추에이터(16)의 연결 부재(20)와 상기 멤브레인(10), 특히 상기 멤브레인(10)의 보강 부재(22)사이형성되는것을특징으로 하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제1 연결 영역(23)이 형성되는 위치를 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 제1 연결 영역(23)은 상기 액추에이터 구조체(19) 상에 배치되는 상기 멤스 액추에이터(16)의 연결 부재(20)와 상기 멤브레인(10), 특히 상기 멤브레인(10)의 보강 부재(22)사이형성되는것
  4. 4논리 통합logical_integration

    제1 연결 영역(23)은 '연결 부재(20)'와 '멤브레인(10)의 보강 부재(22)' 사이에 형성된다는 논리적 관계를 도출한다.

    • 상기 제1 연결 영역(23)은 상기 액추에이터 구조체(19) 상에 배치되는 상기 멤스 액추에이터(16)의 연결 부재(20)와 상기 멤브레인(10), 특히 상기 멤브레인(10)의 보강 부재(22)사이형성되는것
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 연결 부재(20)와 멤브레인(10)의 보강 부재(22)를 확정한다.

    • 상기 제1 연결 영역(23)은 상기 액추에이터 구조체(19) 상에 배치되는 상기 멤스 액추에이터(16)의 연결 부재(20)와 상기 멤브레인(10), 특히 상기 멤브레인(10)의 보강 부재(22)사이형성되는것
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 제1 연결 영역(23)은 상기 액추에이터 구조체(19) 상에 배치되는 상기 멤스 액추에이터(16)의 연결 부재(20)와 상기 멤브레인(10), 특히 상기 멤브레인(10)의 보강 부재(22)사이형성되는것
최종 답변 (final_answer)
연결 부재(20)와 멤브레인(10)의 보강 부재(22)
핵심 해석 (core_interpretation)
사운드 트랜스듀서 어셈블리에서 멤브레인의 제1 연결 영역은 멤스 액추에이터의 연결 부재와 멤브레인의 보강 부재 사이에 형성되어 구조적 연결을 제공한다.