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코팅된 전기 조립체 document_id 1020187000717

출원번호
1020187000717
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅이 2 내지 10개의 층, 바람직하게는 4 내지 8개의 층갖는 것인전기 조립체. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 플라즈마 증착이 플라즈마 강화 화학 기상 증착인전기 조립체. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 플라즈마 증착이 0.001 내지 10 mbar의압력에서 일어나는 것인전기 조립체. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전기 조립체의 표면과 접촉되는, 상기 다층 컨포멀 코팅의 제1 층/최저 층유기성인전기 조립체. [청구항 6] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 제1 층/최저 층이, o2, n2o 또는 no2를 함유하지 않거나 또는 실질적으로 함유하지 않는전구체혼합물의플라즈마증착에의해수 있는 것인전기 조립체. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 제1 층/최저 층이, o2, n2o, no2, 플루오린-함유 유기규소 화합물, sif4 또는 hfp를 함유하지 않거나 또는 실질적으로 함유하지 않는전구체혼합물의플라즈마증착에의해수 있는 것인전기 조립체. [청구항 8] 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 최종 층/최상 층이, o2, n2o 또는 no2를 함유하지 않거나 또는 실질적으로 함유하지 않는전구체혼합물의플라즈마증착에의해수 있는 것인전기 조립체. [청구항 9] 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 최종 층/최상 층이, 1종 이상의 할로겐-함유 유기규소 화합물, sif4 및/또는 hfp를 포함하는전구체혼합물의플라즈마증착에의해수 있는 것인전기 조립체. [청구항 10] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 최종 층/최상 층이, he, ar 및/또는 kr을 포함하는전구체혼합물의플라즈마증착에의해수 있는 것인전기 조립체. [청구항 11] 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 적어도 1개의 층이, o2, n2o 및/또는 no2를 포함하는 전구체 혼합물의 플라즈마 증착에 의해 얻어질 수 있는 수분 장벽층인전기 조립체. [청구항 12] 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅의 적어도 1개의 층이, 질소-함유 유기규소 화합물, n2, no2, n2o 및/또는 nh3을 포함하는 전구체 혼합물의 플라즈마 증착에 의해 얻어질 수 있는 수분 장벽층인전기 조립체. [청구항 13] 제11항 또는 제12항에 있어서,그로부터 적어도 1개의 상기 수분 장벽 층이 얻어질 수 있는 상기 전구체 혼합물이 he, ar 및/또는 kr을 추가포함하는 것인전기 조립체. [청구항 14] 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,적어도 1개의 상기 수분 장벽 층이 상기 다층 코팅의 제1 층/최저 층 및 최종 층/최상 층 사이위치된 것인전기 조립체. [청구항 15] 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,그로부터 상기 다층 코팅의 각각의 층이 플라즈마 증착에 의해 얻어질 수 있는 상기 1종 이상의 유기규소 화합물이 헥사메틸디실록산 (hmdso), 테트라메틸디실록산 (tmdso), 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 (dvtmdso), 헥사비닐디실록산 (hvdso), 알릴트리메틸실란, 알릴트리메톡시실란 (atmos), 테트라에틸오르토실리케이트 (teos), 트리메틸실란 (tms), 트리이소프로필실란 (tips), 트리비닐-트리메틸-시클로트리실록산 (v3d3), 테트라비닐-테트라메틸-시클로테트라실록산 (v4d4), 테트라메틸시클로테트라실록산 (tmcs), 옥타메틸시클로테트라실록산 (omcts), 헥사메틸디실라잔 (hmdsn), 2,4,6-트리메틸-2,4,6-트리비닐시클로트리실라잔, 디메틸아미노-트리메틸실란 (dmatms), 비스(디메틸아미노)디메틸실란, (bdmadms), 트리스(디메틸아미노)메틸실란 (tdmams), 트리메틸(트리플루오로메틸)실란 또는 1h,1h,2h,2h-퍼플루오로옥틸트리에톡시실란 및 3-(디에틸아미노)프로필-트리메톡시실란으로부터 독립적선택된 것인전기 조립체. [청구항 16] 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,절연 재료를 포함하는 기판, 상기 기판의 적어도 하나의 표면 상에 존재하는 복수의 전도성 트랙(conductive track), 및 적어도 1개의 전도성 트랙에 연결된 적어도 1종의 전기 부품포함하는전기 조립체. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 다층 컨포멀 코팅이 상기 복수의 전도성 트랙, 상기 적어도 1종의 전기 부품, 및 상기 복수의 전도성 트랙 및 상기 적어도 1종의 전기 부품이 그 위에 위치된 상기 기판의 표면피복하는 것인전기 조립체. [청구항 18] 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,인쇄 회로nan기판인전기 조립체. [청구항 20] 제19항에 있어서,저항기, 커패시터, 트랜지스터, 다이오드, 증폭기, 계전기, 변압기, 배터리, 퓨즈, 집적 회로, 스위치, led, led 디스플레이, 피에조(piezo) 소자, 광전자 부품, 안테나발진기인전기 부품.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 둘 이상의 구성이나 청구 내용을 비교하여 질문에 답하시오. 근거를 종합하여 자연스러운 문장으로 설명하시오.
질문 (question)
전기 조립체의 다층 컨포멀 코팅 중 제1 층(최저 층)과 최종 층(최상 층)의 구성 성분 차이는 무엇입니까?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    전기 조립체의 다층 컨포멀 코팅 중 제1 층(최저 층)과 최종 층(최상 층)의 구성 성분 차이를 비교하여 답변해야 합니다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    제1 층/최저 층은 유기성이고, O2, N2O, NO2, 플루오린-함유 유기규소 화합물, SiF4 또는 HFP를 함유하지 않습니다. 최종 층/최상 층은 O2, N2O, NO2를 함유하지 않으면서, 1종 이상의 할로겐-함유 유기규소 화합물, SiF4 및/또는 HFP를 포함할 수 있습니다.

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  3. 3근거 선택evidence_selection

    제1 층의 성분 특징(유기성, 특정 성분 배제)과 최종 층의 성분 특징(특정 성분 배제 및 할로겐-함유 유기규소 화합물/SiF4/HFP 포함 가능성)을 나타내는 구절을 선택합니다.

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  4. 4논리 통합logical_integration

    제1 층은 플루오린-함유 유기규소 화합물, SiF4, HFP를 포함하지 않는 유기성 층인 반면, 최종 층은 이들(할로겐-함유 유기규소 화합물, SiF4, HFP)을 포함할 수 있다는 차이점을 도출합니다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    제1 층은 유기성으로서 O2, N2O, NO2 및 플루오린-함유 유기규소 화합물, SiF4, HFP를 함유하지 않지만, 최종 층은 O2, N2O, NO2를 함유하지 않으면서 할로겐-함유 유기규소 화합물, SiF4 및/또는 HFP를 포함할 수 있습니다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 비교 답변을 작성합니다.

최종 답변 (final_answer)
제1 층(최저 층)은 유기성으로서 O2, N2O, NO2뿐만 아니라 플루오린-함유 유기규소 화합물, SiF4 또는 HFP를 함유하지 않지만, 최종 층(최상 층)은 O2, N2O 또는 NO2를 함유하지 않으면서 1종 이상의 할로겐-함유 유기규소 화합물, SiF4 및/또는 HFP를 포함할 수 있다는 차이가 있습니다.
핵심 해석 (core_interpretation)
전기 조립체의 다층 컨포멀 코팅에서 최저 층은 특정 불소계 성분을 배제한 유기성 층으로 구성하고, 최상 층은 할로겐-함유 유기규소 화합물 등을 포함하여 층별로 차별화된 화학적 조성을 갖도록 설계되었습니다.