문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,덮개 패널이비전도성재료제조된것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 전도성 접지 클립이 덮개 패널의 인접 측면 단부를 둘러싸기 위한 긴홈형태인것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 덮개 패널이 평면형이며, 레그부를 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 접지 클립의 레그부를 수용하기 위해 상기 단부에서오목구역포함하는것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 5]
제4항에 있어서,상기 접속부는 회로 기판위에 접지 회로 수단을 결합하기 위해바이트부의내향돌출되는것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 접속부는 회로 기판의 양측면결합하는것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 7]
제5항에 있어서,상기 접지 클립이 바이트부의 한 단부에서 내향으로 만곡된 접속부를 갖춘 u자형 단면을 갖는 압단 성형된시트금속부품인것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 8]
제3항에 있어서,카드의 각각의 측면에서하나의접지클립포함하는것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 10]
제9항에 있어서,각각의 전도성 접지 클립이 덮개 패널의 인접 측면 단부를 둘러싸기 위한 긴홈형태인것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 덮개 패널이 평면형이며, 레그부를 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 홈 형태의 접지 클립의 레그부를 수용하기 위해 단부에서의오목구역포함하는것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 12]
제11항에 있어서,각각의 홈 형태의 접지 클립이 레그부를 연결하는 바이트부를 형성하며, 회로 기판위에 접지 회로 수단을 결합하기 위하여 바이트부의 내향으로 돌출 되는접속부포함하는것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 13]
제12항에 있어서,각각의 접지 클립의 접속부가 회로 기판의 양 측면을 결합하기 위해 두갈래분기된것을특징으로 하는ic 카드.
[청구항 14]
제12항에 있어서,각각의 접지 클립이 바이트부의 한 단부에서 내향으로 만곡된 접속부를 갖춘 u자형 단면을 갖는 압단 성형된시트금속부품인것을특징으로 하는ic 카드.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
접지식 IC 카드에서 덮개 패널의 레그부를 패널의 평면과 동일한 높이로 유지하기 위해 덮개 패널의 단부에 형성되는 구조는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation접지식 IC 카드의 덮개 패널 단부에 형성되어 레그부를 패널 평면과 동일 높이로 유지하는 구조를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4와 11에서 레그부를 패널 평면과 동일 높이로 유지하기 위한 구조에 대한 언급을 추출한다.
- 레그부를 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 홈 형태의 접지 클립의 레그부를 수용하기 위해 단부에서의오목구역포함하는것을특징으로 하는ic 카드
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '단부에 형성되는 구조'에 직접적으로 대응하는 '오목구역'을 선택한다.
- 레그부를 덮개 패널의 평면과 동일 높이로 유지하도록 홈 형태의 접지 클립의 레그부를 수용하기 위해 단부에서의오목구역포함하는것을특징으로 하는ic 카드
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4논리 통합
logical_integration레그부를 수용함으로써 레그부의 높이를 덮개 패널의 평면과 일치시키는 역할을 하는 구조는 오목구역임을 확인한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 덮개 패널의 단부에 형성되는 구조는 오목구역이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어인 '오목구역'을 최종 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
오목구역을 형성하여 패널의 평면성을 유지한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
접지 클립의 레그부가 덮개 패널 외부로 돌출되지 않도록 패널 단부에 오목구역을 형성하여 레그부를 수용함으로써 패널의 평면성을 유지하는 기술이다.