IC 카드용 접지 시스템 document_id 2019950007093

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 접지 단자는 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 회로 기층과 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는스프링 클립포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 3] 제1항에 있어서,덮개 부재는 대체로 전체적으로전도성재료형성되는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 4] 제1항에 있어서,회로 기층의 양쪽면에 위치된 접지 회로의 일부분을 또한 포함하고, 회로 기층의 각 표면 상의 덮개 부재에 접지 회로를 커플링 시키는 접지 단자가 각표면제공되는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 5] 제4항에 있어서,접지 단자는 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 회로 기층과 각 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는스프링 클립포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 6] 제1항에 있어서,회로 기층의 한쪽면 상에다수의접지단자들포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 접지 단자는 회로 기층에 대한 충격 흡수 수단을 제공하도록 회로 기층과 전도성 덮개 부재 사이에 스프링 로딩되는스프링 클립포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 9] 제7항에 있어서,덮개 부재들 중 적어도 일부분은 전도성 재료로 되어 있고, 회로 기층의 양쪽면의 각각에 접지 회로의 일부분을 포함하며, 상기 접지 단자 중의 하나는 덮개 부재와 각 전도부에 접지 회로를 커플링하도록 각표면상제공되는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 회로 기층의 한쪽 표면 상에다수의접지단자포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 11] 제7항에 있어서,상기 제1 단부는 접지 회로의 접지 패드 상에 장착되는 기부를 한정하고, 상기 제2 단부는 곡선 접촉 구역 및 굴곡 후크부를 한정하고, 상기 아암부는 상기 제1 단부와 제2 단부 사이에서 상기 기부에 대해예각연장되는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 12] 제11항에 있어서,접지 수단은 회로 기층에 대해 접지 단자의 안정성과 보유력을 증가시키기 위해 상기 기부에 형성된안정화수단포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 안정화 수단은 회로 기층의 대응 구멍 안에 고정되기 적합한하방돌출안정화다리부포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 안정화 수단은 회로 기층의 표면에 고정되기 적합한표면장착탭포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체. [청구항 15] 제7항에 있어서,상기 아암부는 진공 노즐에 파지면을 제공하는 수평부포함하는것을특징으로 하는ic 카드 조립체.