반도체칩 제조용 디스펜서장치 document_id 2020020024671

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 펌프(200)는,수직으로 직진 왕복운동 하는 상기 피스톤(210)과,상기 프레임본체(100)의 조립홈(110)에 끼움되는 조립돌부(227)에 상기 피스톤(210)이 끼움되도록 형성된 용액흡입용의 피스톤실(221)과 상기 피스톤실과 직교의 수평방향으로 복수의 밸브실(222)(222)이 구획 형성되되, 상기 밸브실(222,222)과 상기 피스톤실(221)은 복수의 오리피스(223,224)로 각각 연통되고, 상기 밸브실(222)(222) 각각에 직교의 수평방향으로 용액충진공(225)과 하부방향으로 용액토출공(226)이 관통된 펌프하우징(220)과,상기 각각의 밸브실(222,222)과 피스톤실(221)을 연통하는 상기 오리피스(223)와 용액토출공(225) 및 상기 오리피스(224)와 용액충진공(226)을 연통하거나 차단하는 통공(232,232)을 각각 관통하여 상기 밸브실(222)(222)에 각각 기밀유지로 끼움되는 개폐몸체(231,231) 및 이와 일체로 되어 상기 밸브실(222)(222)의 외부에 돌출되는 연결로드(233,233)를 갖는밸브이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 피스톤(210)은 상기 피스톤실(221)과 기밀을 유지하는 테프론재의 기밀유지판(211)과 상기 기밀유지판과 나사(213)로 조립되는 금속재의 연결몸체(212)로 구성되되, 상기 연결몸체(212)는 외주면에 오링(216)이 설치되고, 축방향으로 조립축공(214)이 형성되며 이 조립축공에 직교하여 수직방향으로 양방이 개구되고 수평방향으로 상기 조립축공(214)의 직경보다 큰"⊥"형의단차공관통되어이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 펌프하우징(220)은 상기 조립돌부(227)의 일측에 세팅홈(228)이 요설되어서 상기 프레임 본체(100)의 조립홈(110)에 일측에서 관통되는 나사공(120)으로 나사 끼움되는 세팅노브(130)가 상기 세팅홈(228)을 고정하거나 고정해제에 의해서조립분리되도록이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 5] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 프레임 본체(100)는 상기 조립홈(110)의 양방에 히터조립공(140,140)이 요설되어 각각에 히터(150,150)가 조립되어, 상기 피스톤실(221) 내에 충진되는 용액(e.p)을 유동성이 양호하게가온하도록이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 6] 제2항 또는 제4항에 있어서,상기 펌프하우징(220)은 상기 용액충진공(225)에 착탈자재로 니들조립체(160)가 조립되되, 상기 니들조립체는 상기 용액충진공(225)에 끼움되는 니들연결관(161)과 상기 니들연결관의 외주연에 끼움되어 세팅스크류(162,162)로 세팅된 고정캡(163)과 상기 고정캡의 하부로부터 끼움되어 상기 니들연결관(161)의 단부를 착탈자재로 끼움된니들구성되어이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 실린더(300)는,일측이 개방되어 구획된 복수의 플런저실(311)(311), 이 플런저실에 직교하여 관통되는 중앙축공(312,312) 및 양단에 각각 연통하는 4개의 공기포트(313), 양측면에 복수로 형성되는 센서조립홈(314,314)이 형성된 실린더몸체(310)와,상기 플런저실(311,311)에 조립되어 상기 각각의 공기포트(313)로 선택 공급되는 출력공압에 의해 직진 왕복하는 플런저(320,320)와,상기 중앙축공(312,312)을 끼움되어 양단이 돌출되되, 중앙에 돌출된 회동편(331,331)이 상기 플런저(320,320)와 축핀(321,321)으로 연결되어 상기 플런저(320,320)의 직진운동에 연동하여 회전하는 회전로드(330,330)와,상기 회전로드(330,330)의 일측 단부에 세트스크류(s/c)로 조립되는 스토퍼(340,340)와,상기 실린더몸체(310)의 일측에 세트스크류(s/c)로 조립되어 상기 스토퍼의 회전 각도를 조절하는 스토퍼홀더(350,350)와,상기 회전로드(330,330)의 타단에 세트스크류(s/c)로 세팅 조립되고 상기 밸브(230)(230)의 연결로드(233,233)와 연결축(361,361)으로 축이음되는 커플링(360,360)과,상기 실린더몸체(310)의 양측 면에 복수개로 형성된 상기 센서조립홈(314,314)에 단부가 단차상의 한 쌍으로 세팅 조립되어 상기 플런저(320,320)의 전, 후 이동을 감지하는 센서(370,370)와,상기 회전로드(330,330)를 축 결합하여 회전을 지지하는 복수의 베어링(380,380)과 상기 일측 베어링을 이탈을 방지하도록 상기 중앙축공(312,312)에 나사 조립되는 베어링캡(381) 및, 상기 플런저실(311,311)의 개방 단에 끼움되어 기밀을 유지하는 헤드커버(390,390)와 이를 고정하는스냅이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기플런저(320,320)는 상기 중앙축공(312,312)에 축 결합되는 상기 회전로드(330,330)가 통과하도록 면취홈(322,322)이 절취되고, 상기 면취홈의 바닥 중앙에 상기 회동편(331,331)의 회전 이동이 가능하도록 가이드공(333,333)이 상기 회동편(331,331)이 통과할 수 있는 개방홈(334,334)으로 연통되며, 이 개방홈의 대향 측에 핀공(335,335)이 형성되어 상기 축핀(321,321)이 조립되고, 상기 축핀에 사이 회전로드(330,330)의 회동편(331,331)의 핀홈(336,336)으로 끼움되도록이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 스토퍼홀더(350,350)는 상기 회전로드(330,330)의 회전에 의해 회전하는 상기 스토퍼(340,340)의 회전 각도를 조절하도록 양방에 조절스크류(351,351)가 나사 조립되고, 직교방향에 조절상태를 세팅하는 고정스크류(352,352)가각각나사조립되어이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 10] 제3항에 있어서,상기 볼스크류(400)는 상기 스크류봉(410)의 선단에 상기 연결몸체(212)에 형성된 조립축공(214) 및 단차공(215)보다 작은 직경을 갖는 "⊥"형의 돌기원판(430)을 돌출하여 상기 조립축공(214)에 수평방향으로끼움연결되어이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 11] 제1항 또는 제10항에 있어서,베어링너트(420)는 상기 베어링조립체(600)의 타이밍풀리(610)와 세팅되어서 상기 타이밍풀리(610)의 회전과 일체로 회전하여 상기 스크류봉(410)을 나사 회전하여 승,하강이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치. [청구항 12] 제1항 또는 제11항에 있어서,상기l.m가이드기구(700)는,상기 프레임 본체(100)에 세팅되는 베이스(710),상기 베이스의 일측에 상기 스크류봉(410)과 동축 방향으로 세팅스크류(s/c)로 조립되는 가이드레일(730)과,상기 가이드레일을 슬라이드 이동하는 l.m가이드(740)와,상기 스크류봉(410)의 상단에 세팅 고정되고 상기 l.m가이드(730)와 연결하는 커플링(750)과,상기 베이스(710)의 일측 상, 하에 세팅되어 상기 l.m가이드(740)의 승, 하강을 감지하는 리미트센서구성되어이루어지는것을특징으로 하는반도체칩 제조용 디스펜서장치.