가공 특허 2020040014413

출원번호: 2020040014413
분류: 전기(H섹션)

문맥 (context)

[청구항 2] 제 1항에 있어서,척부(20), 세정부(30), 건조부(40)에 해당되는 양측단에는측방스토퍼설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 이송수단(10, 10')의 다공체(14, 14')에는 이송방향을 향하도록경사진다수개의통공형성된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 각각 분리·결합이 용이한 단일체 구조로 이루어지도록 하여 횡방향으로 다수개를 연접(連接)시켜결합한것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 5] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 각각 분해·결합이 용이한 단일체 구조로 이루어지고,2열의복식구조설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 횡방향으로 소정 길이를 갖도록 길게 이루어지고,3열의복식주조설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 7] 제 1항에 있어서,상기 방향전환부(50)에 해당되는 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')는 종·횡방향으로 다수열을 이루는 바둑판형태로 설치하고, 각각의 고정체(12, 12')에 결합된 다공체(14, 14')에는 전·후, 좌·우방향으로 반도체 부품을 부상·이송시킬 수 있도록 소정 각도로 경사진 다수의 통공(11)이 형성되며, 각각의 통공(11)에는 소정의 압력을 갖는 공기, 물이나 약액 등을 공급하기 위한공급관각각설치되도록이루어진것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 8] 제 1항에 있어서,상기 방향전환부(50)에 해당되는 하부 부상수단(10')은 회전수단(m)에 의해 회전되도록 설치되는 회전축(17)과 회전판(19)에 결합되어 회전에 의한반도체부품의이송방향전환설치된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 9] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')에는초음파진동자장착된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 10] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')와 다공체(14, 14') 하단부 양쪽부위가라운딩처리된것을특징으로하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 11] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')와 다공체(14, 14')하단부양쪽일부위를모처리된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 12] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')의 고정체(12, 12')와 다공체(14, 14') 하단부 양쪽 일부위를 'c'자모양절개한것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 13] 제 1항에 있어서,상기 상·하부 부상수단(10, 10')은 다수개의 고정편(82)이 돌출되고, 중앙에 개구공(84)이 형성된 사각형태의 이송판(86)으로 이루어진 고정지그(80)를 이용하여웨이퍼이송하도록이루어진것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 14] 제 2항에 있어서,상기 측방스토퍼(70)는 연결링크(72)에 의해 베어링(73)이 설치되고, 상기 연결링크(72)는 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해탄발력연결된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 15] 제 2항에 있어서,상기 측방 스토퍼(70)는 제 1, 2연결링크(70a, 70b)에 의해 소정의 탄발력이 조절되도록 설치되되,상기 제 1, 2연결링크(70a, 70b)는 상호간에 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 탄발가능하도록 결합되고, 제 2연결링크(70b)는 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 고정편(76)에 회동가능하도록결합된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 16] 제 2항에 있어서,상기 측방 스토퍼(70)는 제 1, 2, 3연결링크(70a, 70b, 70c)에 의해 소정의 탄발력이 조절되도록 설치되되,상기 제 1, 2연결링크(70a, 70b)는 상호간에 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 탄발가능하도록 결합되고, 상기 제 1, 2연결링크(70a, 70b)는 상호간에 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 탄발가능하도록 결합되며, 제 3연결링크(70c)는 힌지축(74)과 텐션스프링(75)에 의해 고정편(76)에 회동가능하도록결합된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치. [청구항 17] 제 13항에 있어서,상기 고정지그(80)는 이송판(86) 중앙부위에 단턱진 형태로 걸림턱(83)과 안착홈(85)이 형성되도록개구공관통된것을특징으로 하는반도체 제조장치용 이송장치.

지시문 (instruction)

주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.

질문 (question)

반도체 제조장치용 이송장치에서 방향전환부(50)에 해당하는 하부 부상수단(10')이 반도체 부품의 이송 방향을 전환하기 위해 결합되어 있는 구성 요소들은 무엇인가?

추론 과정 (compact_reasoning)

1과제 해석task_interpretation

방향전환부(50)에 해당하는 하부 부상수단(10')이 반도체 부품의 이송 방향을 전환하기 위해 결합되어 있는 구성 요소들을 찾는 것이다.
2정보 추출information_extraction

청구항 8에서 방향전환부(50)에 해당하는 하부 부상수단(10')의 구성과 결합 관계를 확인한다.
- 상기 방향전환부(50)에 해당되는 하부 부상수단(10')은 회전수단(m)에 의해 회전되도록 설치되는 회전축(17)과 회전판(19)에 결합되어
3근거 선택evidence_selection

하부 부상수단(10')이 결합되어 이송 방향을 전환하는 데 사용되는 구체적인 구성 요소인 회전축(17)과 회전판(19)을 선택한다.
- 회전축(17)과 회전판(19)에 결합되어 회전에 의한반도체부품의이송방향전환설치된것을특징으로 하는
4논리 통합logical_integration

하부 부상수단(10')은 회전수단(m)에 의해 회전되는 회전축(17) 및 회전판(19)과 결합되어 있으며, 이들의 회전을 통해 이송 방향을 전환함을 알 수 있다.
5결론 도출conclusion_formulation

질문에서 요구하는 결합된 구성 요소는 회전축(17)과 회전판(19)이다.
6답변 생성answer_generation

추출된 구성 요소를 리스트 형식으로 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)

회전축(17), 회전판(19)을 방향전환부(50)에 해당하는 하부 부상수단(10')에 결합하여 반도체 부품의 이송 방향을 전환하는 기능을 수행한다.

핵심 해석 (core_interpretation)

방향전환부(50)의 하부 부상수단(10')은 회전축(17) 및 회전판(19)과 결합되어 회전함으로써 반도체 부품의 이송 방향을 전환하는 기능을 수행한다.