문맥 (context)
[청구항 1]
일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성되고 압전효과에 의하여 음압을 발생시키는 엘리먼트와
상기 엘리먼트와 전기적으로 연결되고, 외부의 교류전압이 인가되는 pcb와
상기 엘리먼트와 상기 pcb사이에 배치되고, 중앙부위에 수용홀이 형성된 링형상의 절연물과
상기 엘리먼트, pcb 및 절연물을 수용하여 고정하고 저면에 적어도 하나의 음압배출구가 형성된 케이스를 포함하는 하이브리드 스피커
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기pcb에는적어도하나의댐핑홀형성된것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 3]
제 2항에 있어서,상기 댐핑홀nan은환상배열된것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 4]
제 2항에 있어서,상기 절연물과 상기pcb사이에 개재되고 중앙부위에 관통홀이 형성되며, 상기 pcb의 댐핑홀을 막아서 음압을 댐핑(damping)시키는댐퍼부재구비하는것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,상기 댐퍼부재는 공기가 새어나갈 수 있는부직포인것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 절연물의 하면에는 상기 엘리먼트 쪽으로 돌출되어 상기 엘리먼트와 접촉하는돌기부구비된것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 7]
제 1항 또는 제 4항에 있어서,상기 엘리먼트와 상기pcb사이에 개재되고, 상기 절연물의 수용홀과 상기 댐퍼부재의 관통홀내에 삽입되어, 상기 엘리먼트와 상기 pcb를 도전성 필름스프링에 의해전기적연결됨을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 8]
제 7항에 있어서,상기 필름스프링은 도전성 필름을 롤(roll)형태사용됨을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 9]
제 1항 내지 제 8항에 있어서,상기 엘리먼트와 상기 케이스 사이에 개재되어, 상기 엘리먼트의 음압을 증폭시키는증폭부재더구비하는것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 10]
제 9항에 있어서,상기 증폭부재는,자성을 띄는 마그네트 다이어프램과,상기 마그네트 다이어프램의 진동공간을 제공할 수 있는 링형상의 스페이스링포함하는하이브리드 스피커.
[청구항 11]
제 9항에 있어서,상기 마그네트 다이어프램은,박막자석 또는 다이어프램필름에 분말자석을 도포한 것 중 선택된하나인것을특징으로 하는하이브리드 스피커.
[청구항 12]
제 1항에 있어서,상기 엘리먼트는,도전체의 다이어프램과,상기 다이어프램의 일면에 에어겔이 도포된 에어로겔층과,상기 다이어프램의 타면에 부착되어 전압의 공급에 따라 변형을 일으키는 압전소자 및상기 다이어프램과 대면하는 압전소자의 일면에 부착되어 양전극을 띄는 도전체코팅층포함하는하이브리드 스피커.
지시문 (instruction)
주어진 특허 청구항을 읽고 발명의 구성요소와 구성을 파악하여 질문에 답하라. 문맥에 제시된 표현을 중심으로 답하라.
질문 (question)
하이브리드 스피커에서 pcb의 댐핑홀을 막아 음압을 댐핑시키기 위해 사용되는 댐퍼부재의 구성과 그 재질은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation하이브리드 스피커의 pcb 댐핑홀을 막아 음압을 댐핑시키는 댐퍼부재의 구성과 재질을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 댐퍼부재가 pcb의 댐핑홀을 막아 음압을 댐핑시키는 역할을 하며, 중앙부위에 관통홀이 형성됨을 확인한다.
- 상기 pcb의 댐핑홀을 막아서 음압을 댐핑(damping)시키는댐퍼부재
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3근거 선택
evidence_selection댐퍼부재의 구성(관통홀 형성)과 재질(부직포)에 관한 구절을 선택한다.
- 중앙부위에 관통홀이 형성되며, 상기 pcb의 댐핑홀을 막아서 음압을 댐핑(damping)시키는댐퍼부재, 상기 댐퍼부재는 공기가 새어나갈 수 있는부직포
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4논리 통합
logical_integration청구항 4의 구성 정보와 청구항 5의 재질 정보를 결합하여 답변을 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation댐퍼부재는 중앙부위에 관통홀이 형성된 구성이며, 재질은 부직포임을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 구성과 재질을 명시하여 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
댐퍼부재는 중앙부위에 관통홀이 형성된 구성이며, 그 재질은 공기가 새어나갈 수 있는 부직포이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 pcb의 댐핑홀을 관통홀이 형성된 부직포 재질의 댐퍼부재로 막음으로써 음압을 조절하는 기술을 포함한다.