반도체 검사용 프로브카드 document_id 2020050036327

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 프로브 탐침은 1단 또는 2단 구조를 갖는 스프링형상의 유연성지지부와 " " 형상으로 절단되어 탄성을 흡수하는 탄성흡수부와 단부가 세미라운드처리된 침부로 이루어진하단접촉부구성된것을특징으로 하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 탐침의 버디부는 고온조건의 검사시에 발생되는 열을 외부로 배출시키기 위한 다수개의 홀이 형성된구성으로이루어진것을특징으로하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 하단접촉부의 아암부와 연결되어있는 1단 또는 2단구조를 갖는 스프링형상의 유연성지지부의 일정부위를 절단한 공간부를 두어 패드에 탐침이 접촉시에 아암부가 상부로 이동되는 것을 제한하는구성으로이루어진것을특징으로하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 탐침의 하단접합부는 스프링 형상을 갖는 구조를 대칭으로 배열하고 중앙에 침부가 부가된구성으로이루어진것을특징으로 하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 탐침의 하단접촉부가 대칭으로 된 형상이고, 아암부가 캔틸레버 구조를 갖는 침부반대편 스프링은 침부편 스프링보다 스프링의 두께가 두꺼운 것특징으로 하는반도체 검사용 프로브카드. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 탐침을 구성하는 상단접촉부는 인쇄회로기판 패드의 폭만큼 접합면의 안착홈이 있고, 상기 안착홈에는 톱니형상의 돌기가 다수개 형성되어있고 아암부가2단형성된것을특징으로 하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 프로브 탐침은 선정된 금속을 요망하는 형상으로 스퍼터링 공정 또는 도금공정 및 평탄화공정(cmp)으로 성형되고, 하단접촉부의 침부방향의 위치와 상단접촉부 방향의 위치는 반도체 패드배열위치에 따라 정해지는것을특징으로하는반도체 검사용 프로브카드. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 프로브탐침의 재질은 기본도전층은 ni 또는 ni합금이고 도금층은 mn, mo, cu, w, au, rh, cr, co 중에서 선택된복수재질로이루어진것을특징으로 하는반도체검사용 프로브카드. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 탐침바는 일면 또는 양면에 등간격으로 돌기가 형성되고, 상기 돌기의 내측에는 균일한 두께의 에폭시층이 도포된 구성으로 에폭시층에 슬릿홈이 다수개가반도체패드 위치간격형성된것을특징으로 하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 탐침바의 재질은 세라믹판, 탄화규소판, 실리콘규소판, 석영유리판, 반도체용 에폭시수지판 중에서 어느 하나를 선택하여성형한것을특징으로 하는반도체 검사용 프로브 카드. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 프로브블록 하우징은 세라믹으로 되고 외형과 내형은 8각형의 판상이고 팔각외형의 테두리는 턱지게 된 구조이고 내형은 계단구조로 되어 계단면에프로브블록장착되는것을특징으로 하는반도체 검사용 프로브 카드.