문단 (context)
구체적으로, 이 사건 발명은 접착제 조성물의 필수성분으로서 비스페놀 F형 페녹시 수지를 사용하고 있는데 비하여 선행발명은 비스페놀 A형 페녹시 수지인 PKHA가 개시되어 있다는 점에 차이가 있다. 심결에서는 이러한 차이점은 통상의 기술자가 선행기술로부터 용이하게 도출할 수 있는 것이라고 하여 진보성을 부정하였다. 하지만, 법원은 선행기술과의 상위점에 관한 이 사건 출원발명의 구성이 무엇을 해결하고자 한 것인지를 파악한 후, 인용례에 그러한 과제에 대한 기재가 없으므로 그 특징적 구성(비스페놀 F형 페녹시 수지)을 사용하는 것에 대한 시사 등이 되어 있다고 볼 수 없고, 비스페놀 F형 페녹시 수지가 그러한 효능을 갖는다는 점까지 알려져 있었다고 인정할 증거가 없으며, 비스페놀 F형 수지는 인용례의 비스페놀 A형 수지보다 내열성이 낮다고 지적되어 왔으므로 통상의 기술자에게 내열성이 요구되는 회로용 접속부재로 이를 대체하는 것이 용이하다고 볼 수 없다고 하면서, 이 사건 발명의 특징점인 비스페놀 F형 페녹시 수지의 사용을 인용례로부터 용이하게 생각해낼 수 없다고 하였다.
기계독해 질의응답 4건
| question_id | 질문 | 답변 불가 | 정답 |
|---|---|---|---|
| 1022141 | 비스페놀F수지가 A형수지 보다 무엇이 낮아서 회로용 접속부재로 사용이 어려웠지 | 가능 | 내열성 |
| 1022142 | A형수지에 비하여 비스페놀 F형수지는 어떤 단점 때문에 회로용 접속 부재로 쓰이지 않았어 | 가능 | 내열성 |
| 1022143 | 회로용 접속부재로 비스페놀 A형 수지에 비교하여 F형 수지의 취약점이 뭐야 | 가능 | 내열성 |
| 1022144 | 구리가 납보다 무엇이 높아서 회로용 용접재료로 사용이 어려웠지 | 불가 | 내열성 |