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반도체설계재산유통가이드북 paragraph_id 8975

가공데이터
content_id
PCY_201504060906442681
도서명
반도체설계재산유통가이드북
발행기관
특허청
연도
KDC 분류
총류
문단 (context)
System-on-chip(SoC)의 발전으로 다양한 SoC 개발 수요가 증가함에 따라서 빠른 SoC 설계 생산을 위한 IP 사용 요구가 증가되고 있다. 더욱이 IP Quality의 기준이 성능뿐만이 아니라 얼마나 쉽고 빠르게 SoC에 적용시킬 수 있는지 즉, 집적화의 용이성으로 확대되고 있다. 그러므로 공급자는 집 적화에 소요되는 시간을 감소시키고 집적화에 따른 Risk를 최소화할 수 있 는 IP, 즉 재사용이 용이한 Reusable IP 형태로 개발하는 것이 중요하다. 그러나 SoC를 개발함에 있어 IP 공급자가 원하는 형태로 해당 IP가 집적화 되는 것을 기대하는 것은 무척 어렵다. SoC 개발자는 보다 작은 면적을 IP 에 할당하려고 하며 공정에서 제시하는 Option Layer(Deep Nwell 등)를 최소화하기를 원한다.

기계독해 질의응답 4건

question_id질문답변 불가정답
981265 얼마나 쉽고 빠르게 SoC에 적용시킬 수 있는가에 대한 IP 질의 기준이 뭐야 가능 집적화의 용이성
981266 얼마나 신속하고 용이하게 SoC에 IP를 적용시킬 수 있는가에 대한 IP 질의 기준이 뭘까 가능 집적화의 용이성
981267 IP를 빠르고 간단히 SoC에 적용하는 걸 뭐라고 하지 가능 집적화의 용이성
981268 얼마나 IP를 느리고 어렵게 SoC에 적용하는지를 측정하는 IP 질의 기준이 뭐야 불가 집적화의 용이성