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content_iddoc_id분류도서명발행기관연도 문단수주제문맥답변 불가
PCY_201504060906442681 PCY_201504060906442681_1 전기ㆍ전자공학 반도체설계재산유통가이드북 특허청 7 반도체 SoC 설계 효율화를 위한 반도체 IP의 중요성과 IP의 유통, 계약 및 비용 구조에 관한 전반적인 이해 갈수록 증가하는 반도체 집적도와 다양화된 Application에 의한 SoC 설계 수요의 빠른 확대에 비해, SoC 설계 생산능력 증가는 그에 미치지 못하여 주어진 시간에 빠르게 ... False
PCY_201504060906442681 PCY_201504060906442681_2 전기ㆍ전자공학 반도체설계재산유통가이드북 특허청 7 반도체 IP 계약 시 고려해야 할 비용 산정 방식, 기술 지원 범위, 보증 책임 및 데이터시트 작성 가이드 등 주요 계약 및 기술적 요구사항 Royalty 부분은 IP 사용자가 구매한 IP를 사용하여 SoC 제품을 개발하고, 그 제품을 생산하여 취득하는 이익에 대하여, IP 권리자/소유권자가 요구하는 기술료의 성격을 가... False
PCY_201504060906442681 PCY_201504060906442681_3 전기ㆍ전자공학 반도체설계재산유통가이드북 특허청 8 반도체 Analog/Mixed-signal IP의 성공적인 집적화(Integration)와 검증을 위한 인터페이스 정의, 문서화 가이드 및 실리콘 특성 분석 방법론 기준으로 신호의 종류와 특성, 사용 구분에 따라 나누어 작성한다. Blockdiagram에는 IP를 구성하고 있는 요소 블록을 모두 나타내는 것이 좋으며, 반드시 전체 블록 기준에... True
1–3번째 행
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