반도체설계재산유통가이드북 paragraph_id 8994

반도체 IP가 유통되는 과정을 살펴보면, 주로 무형의 반도체 IP의 정보를 공급자와 사용자가 주고 받는 과정에서, 라이선스 형태의 계약을 체결하는 방식이 주를 이루고 있다. 그리고 계약 체결 이후 SoC 제품에 적용하는 과정에서 공급자로부터 사용자에게로 수정, 가공 등 일종의 서비스 개념이 포함된다. 아무리 표준화가 잘된 IP라도 자사의 SoC에 바로 적용이 가능한지 여부가 불분명하고, 레이아웃 상 불가피한 수정 등의 문제가 발생하기 때문에 수정, 가공 등에 공급자의 서비스 개념을 포함 할 수밖에 없기 때문이다. 반도체 IP를 단순히 SoC를 구성하는 부품으로 비유할 수 없는 이유가 여기에 있다. 그러므로 대개 IP 공급자는 IP 판매를 할 시 해당 IP에 대한 여러 가지 문서를 제공함으로써 사용자에 편의를 제공한다. 일종의 사용 설명서인 셈이다. 사용자는 해당 문서로부터 해당 IP의 상세 Spec, 특장점, 보증사항, SoC 연결 시 주의점 등의 일종의 사용 가이드를 제공받음으로써 IP를 도입/적용하는 과정에서 거래 당사자 간 추후 발생 가능성이 있는 불필요한 번거로움이나 논쟁 요소를 제거하는 효과를 볼 수 있다.