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문장별 주어·목적어·관계 목록 (server1). "가공데이터"를 누르면 해당 문서의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
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| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 잉크젯 방식의 프린트용 잉크 카트리지는 프린트 헤드에 공급되어질 잉크를 수용하기 위해, 용기 본체 내에 제공된 잉크 챔버를 갖는다. | 프린트용 잉크 카트리지 | 프린트 헤드 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 잉크젯 방식의 프린트용 잉크 카트리지는 프린트 헤드에 공급되어질 잉크를 수용하기 위해, 용기 본체 내에 제공된 잉크 챔버를 갖는다. | 프린트용 잉크 카트리지 | 잉크 챔버 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 잉크 카트리지는 사용시에 미리 지정된 위치에 카트리지 부착부 내에 착탈식으로 끼워맞춰 부착될 수 있다. | 잉크 카트리지 | 카트리지 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 잉크 카트리지는 사용시에 미리 지정된 위치에 카트리지 부착부 내에 착탈식으로 끼워맞춰 부착될 수 있다. | 잉크 카트리지 | 착탈식 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 잉크 챔버 내에 수용된 잉크는 호스트 컴퓨터로부터 전송된 인쇄 데이터에 따라 구동되어질 프린트 헤드에 공급되며, 프린트 헤드 상에 제공된 노즐에 의해, 종이 등의 인쇄 매체의 목표 위치 상에서 토출된다. | 잉크 챔버 | 잉크 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 잉크 챔버 내에 수용된 잉크는 호스트 컴퓨터로부터 전송된 인쇄 데이터에 따라 구동되어질 프린트 헤드에 공급되며, 프린트 헤드 상에 제공된 노즐에 의해, 종이 등의 인쇄 매체의 목표 위치 상에서 토출된다. | 프린트 헤드 | 잉크 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 압력 조정 수단은 잉크 공급 구멍으로부터 역류가 잉크 챔버로 유입되지 못하도록 하는 역전 방지 밸브로서 기능을 갖기 때문에, 잉크 챔버 내로 잉크를 채우기 위한 잉크 공급 구멍을 사용하는 것이 어렵다. | 압력 조정 수단 | 잉크 챔버 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 압력 조정 수단은 잉크 공급 구멍으로부터 역류가 잉크 챔버로 유입되지 못하도록 하는 역전 방지 밸브로서 기능을 갖기 때문에, 잉크 챔버 내로 잉크를 채우기 위한 잉크 공급 구멍을 사용하는 것이 어렵다. | 압력 조정 수단 | 역전 방지 밸브 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015356 | 액체 용기 및 액체 충전 방법 | 특허청 | 전기전자 | 또한, 잉크 카트리지는 잉크 안내 경로의 일부 및 압력 조정 수단의 상류에 잉크 검출 수단이 제공될 수 있다. | 잉크 검출 수단 | 잉크 카트리지 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 플립칩기술은 반도체 칩을 패키징하지 않고 베어 다이 자체를 인쇄회로기판에 실장하는 기술로, 반도체 칩에 범프를 형성하고 범프와 인쇄회로기판에 인쇄된 접속패드를 전기적으로 접속시키는 기술을 말한다. | 플립칩기술 | 인쇄회로기판 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 플립칩기술은 반도체 칩을 패키징하지 않고 베어 다이 자체를 인쇄회로기판에 실장하는 기술로, 반도체 칩에 범프를 형성하고 범프와 인쇄회로기판에 인쇄된 접속패드를 전기적으로 접속시키는 기술을 말한다. | 플립칩기술 | 반도체 칩 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 플립칩 패키지는 고속의 전기적 특성을 가지며 열적 성능도 탁월하다. | 플립칩 패키지 | 열적 성능 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 일반적으로 범프는 반도체 칩에 형성되며, 기판에는 패턴과 패드가 형성된다. | 범프 | 반도체 칩 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 반도체 칩은 범프가 아래 측을 향하는 페이스 다운 형태로 기판에 장착된다. | 반도체 칩 | 페이스 다운 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 반도체 칩과 기판을 결합하는 본딩공정에서는 열압착 방식, 초음파 압착 방식, 열초음파 압착방식이 많이 이용된다. | 반도체 칩 | 열압착 방식 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 반도체 칩과 기판을 결합하는 본딩공정에서는 열압착 방식, 초음파 압착 방식, 열초음파 압착방식이 많이 이용된다. | 반도체 칩 | 초음파 압착 방식 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 반도체 칩과 기판을 결합하는 본딩공정에서는 열압착 방식, 초음파 압착 방식, 열초음파 압착방식이 많이 이용된다. | 반도체 칩 | 열초음파 압착방식 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 본딩헤드는 플립칩을 기판의 상측으로 이송시킨 후에, 하강을 하여 본딩공정을 수행한다. | 본딩헤드 | 본딩공정 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 본딩헤드는 빠른 속도로 가감속 운동을 하며 검색높이까지 이동한다. | 본딩헤드 | 가감속 운동 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623015364 | 플립칩의 본딩방법 | 특허청 | 의약학 | 검색높이에 다다른 본딩헤드의 이동 속도는 느리게 변한다. | 검색높이 | 이동 속도 | hasAttribute | 가공데이터 |