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| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
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| 특허 | A220517010045 | 금속산화물 페이스트 조성물 및 그를 이용한 반도체 전극의제조방법 | 특허청 | 의약학 | 따라서 최근에는 염료 입자가 흡착될 수 있는 부착 부위가 많은 나노결정 재료들이 주로 사용된다. | 나노결정 재료 | 부착 부위 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010045 | 금속산화물 페이스트 조성물 및 그를 이용한 반도체 전극의제조방법 | 특허청 | 의약학 | 태양광을 전기에너지로 변환하는 광전변환소자인 태양전지는 다른 에너지원과 달리 무한하고 환경친화적이므로 시간이 갈수록 그 중요성이 더해가고 있다. | 태양전지 | 광전변환소자 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 그 하나로서, 예를 들면 액정표시체에 있어서의 편광판에 사용되는 하드코팅필름이나 각종 디스플레이 보호용 하드코팅필름 등에 대해서, 그 표면을 조면화하는 방현처리가 실시되고 있다. | 하드코팅필름 | 조면화 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 이 하드코팅필름의 방현처리방법은, 일반적으로, 하드코팅층을 형성하기 위한 경화 시에 물리적 방법에 의해 표면을 조면화하는 방법과, 하드코팅층 형성용의 하드코팅제에 필러를 혼입하는 방법으로 크게 구별해서 나눌 수 있다. | 방현처리방법 | 물리적 방법 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 이들 2개의 방법 중에서, 후자의 하드코팅제에 필러를 혼입하는 방법이 주류이며, 그리고, 필러로서는, 주로 실리카입자가 이용되고 있다. | 필러 | 실리카입자 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 실리카입자가 사용되는 이유로서는, 얻어진 하드코팅필름의 백색도를 낮게 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 경도저하가 적은 것 등을 들 수 있다. | 실리카입자 | 백색도 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 그러나, 통상의 실리카입자를 이용한 경우, 코팅제 중에서의 균질한 분산이 어렵고, 실리카입자의 침강이나, 응집 등이 생겨서, 안정된 방현성 하드코팅층을 형성하는 것은 곤란하다. | 실리카입자 | 방현성 하드코팅층 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 그런데, 최근 디스플레이는, 고화질을 얻기 위해서 고정세화로 진행되고 있으며, 그것에 따라서, 지금까지의 하드코팅필름의 방현처리방법으로는 대응할 수 없게 되었다. | 디스플레이 | 고정세화 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 이 하드코팅필름의 방현처리방법은, 일반적으로, 하드코팅층을 형성하기 위한 경화 시에 물리적 방법에 의해 표면을 조면화하는 방법과, 하드코팅층 형성용의 하드코팅제에 필러를 혼입하는 방법으로 크게 구별해서 나눌 수 있다. | 방현처리방법 | 하드코팅제 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010071 | 방현성 하드코팅층 형성용 재료 및 방현성 하드코팅필름 | 특허청 | 의약학 | 실리카입자가 사용되는 이유로서는, 얻어진 하드코팅필름의 백색도를 낮게 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 경도저하가 적은 것 등을 들 수 있다. | 하드코팅필름 | 경도저하 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 요청에 대응하는 이차 전지로서는 리튬, 나트륨 또는 알루미늄 등의 경금속을 부극 활성 물질로서 사용하는 것이 기대되고 있다. | 리튬 | 부극 활성 물질 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 상기 이차 전지에 따르면 이론상 고전압을 발생시킬 수 있고, 동시에 고에너지 밀도를 얻을 수 있다. | 이차 전지 | 고전압 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 요청에 대응하는 이차 전지로서는 리튬, 나트륨 또는 알루미늄 등의 경금속을 부극 활성 물질로서 사용하는 것이 기대되고 있다. | 나트륨 | 부극 활성 물질 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 요청에 대응하는 이차 전지로서는 리튬, 나트륨 또는 알루미늄 등의 경금속을 부극 활성 물질로서 사용하는 것이 기대되고 있다. | 알루미늄 | 부극 활성 물질 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 상기 이차 전지에 따르면 이론상 고전압을 발생시킬 수 있고, 동시에 고에너지 밀도를 얻을 수 있다. | 이차 전지 | 고에너지 밀도 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 그러나, 리튬 금속 등의 경금속을 그대로 부극 활성 물질로서 사용한 경우, 충방전 과정에 있어서 부극에 경금속의 덴드라이트 결정이 석출되기 쉽다. | 충방전 과정 | 덴드라이트 결정 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 덴드라이트 결정이 석출되면, 그 선단의 전류 밀도가 매우 높아지기 때문에 전해액이 분해되기 쉬워져 사이클 특성이 저하되어 버린다. | 덴드라이트 결정 | 전류 밀도 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 또한, 덴드라이트 결정이 정극까지 도달하면 내부 단락이 발생하게 된다. | 덴드라이트 결정 | 정극 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010074 | 부극 및 전지 | 특허청 | 전기전자 | 따라서, 이러한 덴드라이트 결정의 석출을 방지하기 위해, 리튬 금속을 그대로 부극 활성 물질에 사용하는 것이 아니라, 리튬 이온을 흡장 및 방출하는 것이 가능한 부극 재료를 이용한 이차 전지가 개발되고 있다. | 덴드라이트 결정 | 리튬 이온 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220517010080 | 통합된 열교환기를 구비한 복수개의 고정상 구역 또는유동상 구역을 갖는 반응기 | 특허청 | 의약학 | 일반적으로, 0.5∼5 mm 범위의 특정 치수를 갖는 촉매 과립을 사용한다. | 촉매 과립 | 0.5∼5 mm | isUsedFor | 가공데이터 |