원시데이터
한국어 지식관계 원시데이터
문장별 주어·목적어·관계 목록 (server1). "가공데이터"를 누르면 해당 문서의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 본 발명은 부식에 의해 형성된 적층물 및 적층물이 혼입된 장치에 관한 양태를 포함한다. | 적층물 | 혼입된 장치 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 반도체 결정 등은 외부 기판 또는 지지체 층에서 성장하여 적층물을 형성할 수 있다. | 적층물 | 반도체 결정 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 지지체 층은 예를 들어 사파이어를 포함할 수 있는데, 이는 산화 알루미늄의 고유 물리적 및 화학적 특성으로 인해 사용될 수 있다. | 고유 물리적 | 산화 알루미늄 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 지지체 층은 예를 들어 사파이어를 포함할 수 있는데, 이는 산화 알루미늄의 고유 물리적 및 화학적 특성으로 인해 사용될 수 있다. | 화학적 특성 | 산화 알루미늄 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 적층물로부터 지지체 층의 제거는 마이크로전자기계장치, 반도체 장치, 예컨대 집적 회로 등의 형성에 유리할 수 있다. | 지지체 층의 제거 | 마이크로전자기계장치 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 적층물로부터 지지체 층의 제거는 마이크로전자기계장치, 반도체 장치, 예컨대 집적 회로 등의 형성에 유리할 수 있다. | 지지체 층의 제거 | 반도체 장치 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 적층물로부터 지지체 층의 제거는 마이크로전자기계장치, 반도체 장치, 예컨대 집적 회로 등의 형성에 유리할 수 있다. | 지지체 층의 제거 | 집적 회로 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 지지체 층은 예를 들어 부식, 레이저 삭마 또는 기계적 수단에 의해 제거될 수 있다. | 지지체 층 | 부식 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 지지체 층은 예를 들어 부식, 레이저 삭마 또는 기계적 수단에 의해 제거될 수 있다. | 지지체 층 | 레이저 삭마 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 지지체 층은 예를 들어 부식, 레이저 삭마 또는 기계적 수단에 의해 제거될 수 있다. | 지지체 층 | 기계적 수단 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 몇몇 물질은 물질 유형, 부식제의 유형, 공정 매개변수 등을 기준으로 다른 것들과 상이하게 부식할 수 있다. | 물질 | 물질 유형 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 몇몇 물질은 물질 유형, 부식제의 유형, 공정 매개변수 등을 기준으로 다른 것들과 상이하게 부식할 수 있다. | 물질 | 부식제의 유형 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 몇몇 물질은 물질 유형, 부식제의 유형, 공정 매개변수 등을 기준으로 다른 것들과 상이하게 부식할 수 있다. | 물질 | 부식 | isToBe | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 예를 들어, 다결정질 산화 알루미늄 또는 무정형 산화 알루미늄은 단일 결정 또는 준 단일 결정 산화 알루미늄에 비해 증가된 표면적 및 감소된 화학 결합 강도를 가질 수 있다. | 다결정질 산화 알루미늄 | 화학 결합 강도 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 예를 들어, 다결정질 산화 알루미늄 또는 무정형 산화 알루미늄은 단일 결정 또는 준 단일 결정 산화 알루미늄에 비해 증가된 표면적 및 감소된 화학 결합 강도를 가질 수 있다. | 다결정질 산화 알루미늄 | 무정형 산화 알루미늄 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 예를 들어 산화 규소는 상대적으로 낮은 온도에서 용이하게 제거될 수 있다. | 산화 규소 | 낮은 온도 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010112 | 부식제, 부식 방법, 이로써 형성된 적층물 및 장치 | 특허청 | 전기전자 | 연마는 물리적으로 표면을 침식시킨다. | 침식 | 연마 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010114 | 횡전계방식 액정표시장치, 그 제조 방법 및 액정패널의구동방법 | 특허청 | 전기전자 | 상기 액정표시장치는 액정의 성질과 패턴의 구조에 따라서 여러 가지 다양한 모드가 있다. | 액정표시장치 | 액정의 성질 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010114 | 횡전계방식 액정표시장치, 그 제조 방법 및 액정패널의구동방법 | 특허청 | 전기전자 | 이중, 상기 횡전계방식 액정표시장치는 통상, 서로 대향 배치되어 그 사이에 액정층을 구비한 컬러필터 기판과 박막 어레이 기판으로 구성된다. | 대향 배치 | 횡전계방식 액정표시장치 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623010114 | 횡전계방식 액정표시장치, 그 제조 방법 및 액정패널의구동방법 | 특허청 | 전기전자 | 이중, 상기 횡전계방식 액정표시장치는 통상, 서로 대향 배치되어 그 사이에 액정층을 구비한 컬러필터 기판과 박막 어레이 기판으로 구성된다. | 컬러필터 기판 | 횡전계방식 액정표시장치 | isPartOf | 가공데이터 |