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| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
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| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | US 6,548,012에 잘 설명된 바와 같이, 히스테리시스손은 월 도메인 이동에 의해 방산된 에너지로 인한 것이고 이들은 주파수에 비례한다. | 히스테리시스손 | 에너지 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 히스테리시스손은 화학적 구성 및 그 재료의 구조에 의해 영향을 받는다. | 히스테리시스손 | 구성 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 히스테리시스손은 화학적 구성 및 그 재료의 구조에 의해 영향을 받는다. | 히스테리시스손 | 구조 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 와전류는 자기장이 교류 자기장에 노출될 때 유도된다. | 와전류 | 자기장 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 따라서, 상당량의 와전류손은 자성체의 전기 저항에 종속되어 있다. | 와전류손 | 저항 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 공정은 또한 제조될 파트의 치수보다 큰 치수의 재료의 데폴트 프리 롤을 필요로 한다. | 롤 | 공정 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 라미네이션은 파트의 최종 지오메트리 또는 이 최종 지오메트리의 서브디비젼을 가지고 있고 유기 및/또는 무기 절연재로 코팅될 수 있다. | 지오메트리 | 라미네이션 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 라미네이션은 파트의 최종 지오메트리 또는 이 최종 지오메트리의 서브디비젼을 가지고 있고 유기 및/또는 무기 절연재로 코팅될 수 있다. | 서브디비젼 | 라미네이션 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 라미네이션의 비용은 이들의 두께와 관련되어 있다. | 비용 | 두께 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 20세기 초 이후에 잘 알려진, AC 애플리케이션용 연자성 파트의 제조를 위한 제2 공정은 사용된 입자가 코팅재에 의해 서로 전기적으로 절연되는 대량 생산 파우더 금속야금 공정의 한 변형이다. | 공정 | 변형 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 공정이 재료 손실을 제거하는 장점을 갖는다는 것은 명백하다. | 공정 | 장점 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 또한, 연자성 파트의 원형상 에지로 인한 도체의 길이의 감소는 동손은 물론 사용된 구리의 양을 최소화할 수 있도록 하기 때문에 유리하다. | 감소 | 최소화 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 파우더 금속야금 공정의 또 다른 장점은 최종 파트에서 라미네이션을 함께 고정시키는데 필요한 클램핑 수단을 제거할 수 있다는 것이다. | 장점 | 제거 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | SMC의 한계는 강 라미네이션과 비교하여 높은 히스테리시스손 및 낮은 투자율이다. | 한계 | 히스테리시스손 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | SMC의 한계는 강 라미네이션과 비교하여 높은 히스테리시스손 및 낮은 투자율이다. | 한계 | 투자율 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 종래 기술의 문헌에는 각각의 입자의 절연재의 확산 또는 상호작용에 의해 입자를 강화시키기 위한 약 1000℃ 이하에서의 가열 처리가 나타나 있다. | 문헌 | 처리 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 모든 경우에서, 목표는 연속 전기 절연 매개체에 의해 결합된 이산의 별개의 연자성 입자를 가진 연자성 복합재를 생산하는 것이다. | 목표 | 생산 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 복합재의 특성은 10KHz 내지 1MHz 이상의 애플리케이션 주파수에 대하여 매우 적합하다. | 특성 | 적합 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012220 | ＡＣ 애플리케이션용 고성능 자기 복합재 및 그 제조 공정 | 특허청 | 전기전자 | 모든 실제 연자성 복합재가 이산 금속 매개체이기 때문에, 재료의 기계적 힘은 절연 코딩재의 힘으로 제한되어 있다. | 복합재 | 매개체 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623012221 | 단일 배터리 하우징 조립체 | 특허청 | 전기전자 | 많은 전자 장치들을 작동시키기 위해서는 하나 이상의 배터리가 필요하다. | 배터리 | 전자 장치 | isPartOf | 가공데이터 |