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| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
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| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 따라서, 상기 액정이 상기 경화되기 전의 씨일재와 접촉하게 되면 상기 액정이 오염되기 때문에, 상기 액정은 기판의 중앙부에 적하되게 된다. | 중앙부 | 씨일재 | isPlaceOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 그 후, 기판의 중앙부에 적하된 액정은 합착공정이 완료된 후까지 천천히 모서리부로 퍼져나가 기판 전체에 균일하게 배치되게 된다. | 액정 | 합착공정 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 도시하지는 않았지만, 상기 하부기판 상에는 박막트랜지스터와 화소전극이 형성되고, 상기 상부기판 상에는 차광층과 컬러필터층이 형성된다. | 하부기판 | 화소전극 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 다음, 도 1b에서 알 수 있듯이, 하부기판 상에 밀폐형의 씨일재를 형성한다. | 하부기판 | 씨일재 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 상기 씨일재로는 UV경화형 씨일재가 주로 이용된다. | 씨일재 | UV경화형 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 상기 씨일재는 후 공정인 합착공정에서 UV에 의해 경화되는 것으로서 액정이 적하된 후 합착공정이 진행될 때에는 경화되지 않은 상태이다. | 씨일재 | 합착공정 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017124 | 액정표시소자 및 그 제조방법 | 특허청 | 전기전자 | 특히, 기판의 크기가 커질 경우 액정주입방식에 의할 경우 생산성이 매우 떨어지므로, 대형 기판의 경우에는 상기 액정적하방식이 주로 이용되고 있다. | 대형 기판 | 액정적하방식 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 종래 기술에 의한 액정 적하 장치의 노즐로부터 적하된 액정은 물성에 의해 표면 장력이 결정되어 있으므로 이러한 방식을 이용하여 액정의 크기를 바꾸는 것은 한계가 있다. | 액정 적하 장치 | 크기 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 즉, 액정 적하 장치는 기판에 노즐을 이용하여 액정을 한 드롭씩 도팅을 실시하나 특정 모델에서는 도 3과 같이 액정 도팅 패턴 형태의 도팅 자국에 의한 불량이 발생하고 있다. | 불량 | 도팅 자국 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 상기 불량 수준은 수 시간 진행한 후에 양품화되는 경우가 대부분이나 생산량 증대에 에이징 카파가 따라가지 못하는 수준으로 인해 생산 손실이 심각하게 발생한다. | 불량 수준 | 생산 손실 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 또한, 불량 수준이 심한 경우는 오버나이트 에이징 실시한 후에도 양품화가 되지 못하게 된다. | 불량 수준 | 양품화 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 도 2에 도시한 바와 같이, 액정이 충진된 액정용기와, 상기 액정용기의 하단부에 구성되어 상기 액정용기에 충진된 액정이 적하되는 일체형 노즐을 포함하여 구성되어 있다. | 일체형 노즐 | 액정용기 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 즉, 상기 씰재가 형성된 부분만 선택적으로 UV가 조사될 수 있도록 나머지 부분에는 차광막이 형성된 마스크를 이용하여 상기 씰재에 UV를 조사하여 상기 씰재를 UV 경화시킨다. | UV 경화 | 씰재 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 그리고 상기 UV 경화된 기판을 열 경화로로 로딩하여 상기 씰재를 열 경화한다. | UV 경화 | 씰재 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 이때, 상기 각 액정 패널에 적하된 액정이 퍼지기 시작한다. | 액정 패널 | 액정 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 상기와 같이 UV 및 열 경화 공정이 완료되면, 상기 제 1, 제 2 기판을 단위 액정 패널별로 컷팅하고, 단위 액정 패널별로 연마 가공한 후, 검사 공정을 거쳐 출하하게 된다. | 열 경화 공정 | 공정 | isPartOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017125 | 액정 적하 장치 및 이를 이용한 액정 적하 방법 | 특허청 | 전기전자 | 즉, 씰재가 하 방향을 향하도록 상기 제 2 기판을 반전시켜 진공 합착기 챔버의 상부 스페이지에 위치시키고, 상기 액정이 적하된 제 1 기판을 진공 합착기 챔버의 하부 스테이지에 위치시킨다. | 스페이지 | 진공 합착기 챔버 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017126 | 액정 표시장치의 구동장치 및 구동방법 | 특허청 | 전기전자 | 최근, 음극선관의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 대두되고 있다. | 음극선관 | 평판 표시장치 | isA | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017126 | 액정 표시장치의 구동장치 및 구동방법 | 특허청 | 전기전자 | 이러한 평판 표시장치로는 액정 표시장치, 전계방출 표시장치, 플라즈마 표시 패널 및 발광 표시장치 등이 있다. | 발광 표시장치 | 평판 표시장치 | isMemberOf | 가공데이터 |
| 특허 | A220623017126 | 액정 표시장치의 구동장치 및 구동방법 | 특허청 | 전기전자 | 액정 표시장치는 복수의 액정셀들과 이들 액정셀들 각각에 공급될 비디오 신호를 절환하기 위한 복수의 제어용 스위치들로 구성된 액정패널에 의해 백 라이트 유닛으로부터 조사되는 광빔의 투과량이 조절되어 원하는 화상을 표시하게 된다. | 액정 표시장치 | 투과량 | isUsedFor | 가공데이터 |