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| 문서유형 | doc_id | 제목 | 출처 | 분야 | 문장 | 주어 | 목적어 | 관계 | |
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| 특허 | A220623022997 | 상품용 패키지 | 특허청 | 기계공학 | 덮개 포일을 위한 재료의 예들은 알루미늄 또는 알루미늄 라미네이트 등이다. | 덮개 포일 | 알루미늄 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623022997 | 상품용 패키지 | 특허청 | 기계공학 | 덮개 포일을 위한 재료의 예들은 알루미늄 또는 알루미늄 라미네이트 등이다. | 덮개 포일 | 알루미늄 라미네이트 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 이들 정전기나 전자파에 의한 장해를 방지하기 위해서, 뛰어난 전자파 실드성과 유연성을 가지는 전자파 실드 개스킷이 요구되고 있다. | 전자파 실드 개스킷 | 유연성 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 이들 정전기나 전자파에 의한 장해를 방지하기 위해서, 뛰어난 전자파 실드성과 유연성을 가지는 전자파 실드 개스킷이 요구되고 있다. | 전자파 실드 개스킷 | 전자파 실드성 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 이들 정전기나 전자파에 의한 장해를 방지하기 위해서, 뛰어난 전자파 실드성과 유연성을 가지는 전자파 실드 개스킷이 요구되고 있다. | 전자파 실드 개스킷 | 전자파 | no-Relation | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 이들 정전기나 전자파에 의한 장해를 방지하기 위해서, 뛰어난 전자파 실드성과 유연성을 가지는 전자파 실드 개스킷이 요구되고 있다. | 장해 | 정전기 | isCausedBy | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 전자파 실드 개스킷의 일례로써, 심재(芯材)에 유연한 발포재를 사용해 이것에 도전성을 가지는 포백을 감아 접착시킨 것이 있다. | 전자파 실드 개스킷 | 심재 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 전자파 실드 개스킷의 일례로써, 심재(芯材)에 유연한 발포재를 사용해 이것에 도전성을 가지는 포백을 감아 접착시킨 것이 있다. | 전자파 실드 개스킷 | 포백 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 전자파 실드 개스킷의 일례로써, 심재(芯材)에 유연한 발포재를 사용해 이것에 도전성을 가지는 포백을 감아 접착시킨 것이 있다. | 포백 | 도전성 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 또, 전자파 실드 개스킷으로써 고도의 난연성을 실현하기 위해서는, 심재, 도전성의 포백, 양자를 접착하기 위한 접착제 등, 모든 구성물에 충분한 난연성이 요구된다. | 전자파 실드 개스킷 | 난연성 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 그 때문에, 난연제로써 할로겐계 화합물, 안티몬 화합물, 인계 화합물 등이 사용되어 왔다. | 난연제 | 할로겐계 화합물 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 그 때문에, 난연제로써 할로겐계 화합물, 안티몬 화합물, 인계 화합물 등이 사용되어 왔다. | 난연제 | 안티몬 화합물 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 그 때문에, 난연제로써 할로겐계 화합물, 안티몬 화합물, 인계 화합물 등이 사용되어 왔다. | 난연제 | 인계 화합물 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 한편, 최근의 친환경 제품으로써, 할로겐계 화합물이나 안티몬 화합물을 사용하지 않고, 난연성을 가진 도전성 포백의 개발도 행해지고 있다. | 도전성 포백 | 난연성 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 한편, 최근의 친환경 제품으로써, 할로겐계 화합물이나 안티몬 화합물을 사용하지 않고, 난연성을 가진 도전성 포백의 개발도 행해지고 있다. | 도전성 포백 | 친환경 제품 | no-Relation | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 일본 특개 20O3-243873호 공보에는, 도전성 포백의 표면에, 할로겐계 화합물이나 안티몬 화합물 이외의 난연제를 첨가한 핫멜트 수지를 적층해, 환경을 배려한 개스킷이 제공되고 있지만, 개스킷의 난연성은 UL규격 94의 V-1을 만족시키지만, 고도의 난연성인 V-O를 만족하는 것은 아니다. | 도전성 포백 | 핫멜트 수지 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023011 | 난연성 금속피복포백 및 그것을 이용한 전자파 실드용개스킷 | 특허청 | 기계공학 | 이러한 난연성 전자파 실드재는, 환경에 대한 배려는 행해지고 있지만 레이어 지지체의 도전성이 부족하다. | 난연성 전자파 실드재 | 도전성 | hasAttribute | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023012 | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | 특허청 | 기계공학 | 구체적으로는, 리소그래피-공정에 있어서, 단파장화된 광원을 이용하여 노광하는 기술이 개발되어 있다. | 단파장화된 광원 | 리소그래피-공정 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023012 | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | 특허청 | 기계공학 | 구체적으로는, 리소그래피-공정에 있어서, 단파장화된 광원을 이용하여 노광하는 기술이 개발되어 있다. | 노광 | 단파장화된 광원 | isUsedFor | 가공데이터 |
| 특허 | A220623023012 | 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | 특허청 | 기계공학 | 그래서, 장치 구조의 고저차를 평탄화하는 방법으로서, 최근에는, 실리콘 웨이퍼의 경면 가공(mirror surface processing)을 응용한 CMP 법이 채용되고 있다. | CMP 법 | 평탄화하는 방법 | isUsedFor | 가공데이터 |