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문서유형doc_id제목출처분야문장 주어목적어관계
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 그래서, 장치 구조의 고저차를 평탄화하는 방법으로서, 최근에는, 실리콘 웨이퍼의 경면 가공(mirror surface processing)을 응용한 CMP 법이 채용되고 있다. CMP 법 실리콘 웨이퍼 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 그래서, 장치 구조의 고저차를 평탄화하는 방법으로서, 최근에는, 실리콘 웨이퍼의 경면 가공(mirror surface processing)을 응용한 CMP 법이 채용되고 있다. CMP 법 경면 가공 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 CMP에서 일반적으로 사용되는 연마 장치를, 도 1을 이용하여 설명한다. CMP 연마 장치 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이 연마 장치는, 연마 패드(1)를 지지하는 연마 정반(polishing platen)(2), 피연마물(4)(반도체 웨이퍼 등)을 지지하는 지지대(5)(폴리싱 헤드 등), 연마제(3)의 공급 기구(8), 그리고 반도체 웨이퍼의 균일 가압을 행하기 위한 배킹재(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 연마 장치 연마 패드 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이 연마 장치는, 연마 패드(1)를 지지하는 연마 정반(polishing platen)(2), 피연마물(4)(반도체 웨이퍼 등)을 지지하는 지지대(5)(폴리싱 헤드 등), 연마제(3)의 공급 기구(8), 그리고 반도체 웨이퍼의 균일 가압을 행하기 위한 배킹재(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 연마 장치 연마 정반 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이 연마 장치는, 연마 패드(1)를 지지하는 연마 정반(polishing platen)(2), 피연마물(4)(반도체 웨이퍼 등)을 지지하는 지지대(5)(폴리싱 헤드 등), 연마제(3)의 공급 기구(8), 그리고 반도체 웨이퍼의 균일 가압을 행하기 위한 배킹재(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 연마 장치 지지대 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이 연마 장치는, 연마 패드(1)를 지지하는 연마 정반(polishing platen)(2), 피연마물(4)(반도체 웨이퍼 등)을 지지하는 지지대(5)(폴리싱 헤드 등), 연마제(3)의 공급 기구(8), 그리고 반도체 웨이퍼의 균일 가압을 행하기 위한 배킹재(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 연마 장치 공급 기구 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이 연마 장치는, 연마 패드(1)를 지지하는 연마 정반(polishing platen)(2), 피연마물(4)(반도체 웨이퍼 등)을 지지하는 지지대(5)(폴리싱 헤드 등), 연마제(3)의 공급 기구(8), 그리고 반도체 웨이퍼의 균일 가압을 행하기 위한 배킹재(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 연마 장치 배킹재 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 또한, 상기 연마 장치는, 다이아몬드 분말 등을 금속판에 전착(electrodeposit) 등으로 형성한, 연마 패드의 표면을 드레싱(dressing)하기 위한 드레서(dresser)(도시하지 않음)를 갖는다. 드레서 드레싱 isUsedFor 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이러한 CMP 법으로서는, 웨이퍼의 절연막 등의 피연마층에 마이크로 스크래치(micro scratch)의 발생이나 연마 레이트의 분산이나 연마량의 웨이퍼면 내에서의 편차가 큰 것이 문제가 되고 있다. CMP 법 마이크로 스크래치 hasAttribute 가공데이터
특허 A220623023012 연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 특허청 기계공학 이러한 CMP 법으로서는, 웨이퍼의 절연막 등의 피연마층에 마이크로 스크래치(micro scratch)의 발생이나 연마 레이트의 분산이나 연마량의 웨이퍼면 내에서의 편차가 큰 것이 문제가 되고 있다. CMP 법 편차 hasAttribute 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 만성적인 스트레스는 자율 신경계 시스템(ANS) 및 ANS의 효능의 균형 모두에 악영향을 미칠 수 있으며, 이는 무수한 스트레스 관련 질병들을 초래한다. 만성적인 스트레스 자율 신경계 시스템 isOpponentOf 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 만성적인 스트레스는 자율 신경계 시스템(ANS) 및 ANS의 효능의 균형 모두에 악영향을 미칠 수 있으며, 이는 무수한 스트레스 관련 질병들을 초래한다. 만성적인 스트레스 ANS isOpponentOf 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 만성적인 스트레스는 자율 신경계 시스템(ANS) 및 ANS의 효능의 균형 모두에 악영향을 미칠 수 있으며, 이는 무수한 스트레스 관련 질병들을 초래한다. 만성적인 스트레스 스트레스 관련 질병 isCausedBy 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 ANS의 장애는 퇴행성 질병 및 조기 사망을 초래한다. ANS 퇴행성 질병 isCausedBy 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 ANS의 장애는 퇴행성 질병 및 조기 사망을 초래한다. ANS 조기 사망 isCausedBy 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 문자 그대로, 수백 개의 연구들에 의하여 ANS 기능은 심장병, 당뇨병 및 뇌졸증과 같은 개별적 질병들과 관련되는 것으로 조사되었다. ANS 기능 심장병 hasAttribute 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 문자 그대로, 수백 개의 연구들에 의하여 ANS 기능은 심장병, 당뇨병 및 뇌졸증과 같은 개별적 질병들과 관련되는 것으로 조사되었다. ANS 기능 당뇨병 hasAttribute 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 문자 그대로, 수백 개의 연구들에 의하여 ANS 기능은 심장병, 당뇨병 및 뇌졸증과 같은 개별적 질병들과 관련되는 것으로 조사되었다. ANS 기능 뇌졸증 hasAttribute 가공데이터
특허 A220623023025 스트레스를 완화시키기 위한 방법 및 장치 특허청 기계공학 ANS는 일반적으로 내부 기관들의 부드러운 근육을 자극하며, 교감 신경 및 부교감 신경 부분으로 구성된다. ANS 교감 신경 isPartOf 가공데이터
16981–17000번째 행
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