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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019870013096 | 1 | 6 | <ANY>그들 사이의 먼지에 의한 상호 오염을 방지하기 위하여 서로 분리되며, 그의 내부에 작업물(44)을 저장하고, 바깥쪽을 향해 방사형으로 개방된 다수개의</ANY> <COMPONENT>수납칸(92)을 구비함과 동시에, 상기 회전축(70)에 동축적</COMPONENT><RELATION_684>으로 유지되는,</RELATION_684> 대략 원통형상의 구조인 래크 기구부(84),(126) 및 (196)들<RELATION_SEP>로 구성되는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>클린룸내에서 사용되는 방진 저장 캐비넷 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 1 | <ANY>프린트 회로판의 가공중 프린트 회로판에 있는 구멍을 일시적으로 폐쇄하는 방법</ANY><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 2 | <ANY>이 방법이 a(ⅰ). 융점을 갖고 있고 가요성 열전도성 시이트 물질</ANY><RELATION_27>로 구성된</RELATION_27> <COMPONENT>제1소재</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 3 | <ANY>(ⅱ) 제1소재보다 낮은 융점을 갖고 있고 열변형성 물질의 시이트</ANY><RELATION_27>로 구성된</RELATION_27> <COMPONENT>제2소재</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 4 | <ANY>(ⅲ) 구멍을 갖고 있고 일면이 전기한 구멍의 최소한 일부</ANY><RELATION_400056>를 덥는 열변형성 제2소재와 접촉하는</RELATION_400056> <COMPONENT>프린트 회로판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 5 | <ANY>(ⅳ) 프린트 회로판의 다른 쪽면</ANY><RELATION_400055>에 접촉하도록 위치하는</RELATION_400055> <COMPONENT>신축성 다공성 틸리이스 시이트</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 6 | <ANY>및 (ⅴ)다공성 릴리이스 시이트</ANY><RELATION_400054>와 접촉되게 위치하는</RELATION_400054> <COMPONENT>평평한 다공판</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 7 | <ANY>으로 구성된 샌드위치를 형성하여 제1소재의 외주를 진공 테이블에 접착시키므로서 제1소재와 진공 테이블이 내부에 제2소재 열변형 시이트 물질, 프린트 회로판, 다공성 릴리이스판 및 평평한 다공판을 내장하는 진공 챔버</ANY><RELATION_2299>를 형성하도록 하는</RELATION_2299> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 8 | <ANY>b.다공판을 통하여 제1소재 가요성 열전도 시이트 물질과 진공테이블 사이</ANY><RELATION_4>에 형성된</RELATION_4> <COMPONENT>진공 챔버를 진공 상태로 만들므로서</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 9 | <ANY>(ⅰ) 제1소재 열전도성 시이트 물질이 제2소재 열변형성 시이트 물질과 열전도성 접촉을 갖도록</ANY> <COMPONENT>힘</COMPONENT><RELATION_1509>을 받고</RELATION_1509> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 10 | <ANY>(ⅱ) 제2소재 열전도성 시이트 물질이 프린트 회로판</ANY> <COMPONENT>적층체</COMPONENT><RELATION_11122>에 압착되며</RELATION_11122> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 11 | <ANY>(ⅲ) 프린트 회로판이 신축성 다공성 릴리이스 시이트</ANY><RELATION_400053>를 다공판 쪽으로 압축하도록 하는</RELATION_400053> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 12 | <ANY>c. 제1소재 신축성 열전도성 시이트 물질에 제2소재 열변형성 시이트 물질의 온도를 올리기 위하여 충분한 열을 전달 시키므로서 열변형성 물질이 열과 진공 흡인력에 의하여 프린트 회로판을 열압착 함이 없이 변형되면서 최소한 일부의 구멍속으로 들어가서 보호 밀폐 플럭</ANY><RELATION_2299>을 형성하도록 하는</RELATION_2299> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 13 | <ANY>d. 제2성분 열변형성 시이트 물질의 온도를 감소시키고 단계(b)에서 가하여진 진공</ANY><RELATION_534>을 해제하는</RELATION_534> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 14 | <ANY>e. 전기한 신축성 다공 릴리이스 시이트를 프린트 회로판의 다른쪽 면</ANY><RELATION_323>으로부터 분리하는</RELATION_323> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 15 | <ANY>f. 프린트 회로판의 다른쪽면</ANY><RELATION_400052>을 가공액체로 코팅하는</RELATION_400052> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 16 | <ANY>g. 프린트 회로판</ANY><RELATION_1414>을 가공하는</RELATION_1414> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 17 | <ANY>및 h. 프린트 회로판으로부터 제2소재 열변형성 시이트 물질의 변형된 시이트</ANY><RELATION_186>를 분리하는</RELATION_186> <COMPONENT>단계</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 28 | 18 | <RELATION_SEP>로 구성된</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>프린트 회로판의 구멍 밀 밀폐 장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019870013360 | 59 | 1 | <ANY>프린트 회로판의 가공중에 프린트 회로판에 있는 구멍을 일시적으로 밀폐하는 방법</ANY><RELATION_PRE><RELATION_2>에 있어서</RELATION_2></RELATION_PRE> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |