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청구항 목록 (server1). 청구항 텍스트의 태그를 그대로 표시합니다. "가공데이터"를 누르면 해당 출원의 CoT 가공 결과가 팝업으로 열립니다.
| 출원번호 | 청구항 | 순번 | 청구항 텍스트 (XML) | 청구항 속성 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1019810004936 | 8 | 1 | <ANY>n비트의 디지탈어를 대응하는 아나로그레벨로 변환시키기 위한 디지탈 아나로그 변환회로로서, 충전전류가 공급되는 입력 및 아나로그 레벨이 인출되는 출력</ANY><RELATION_15>을 가진</RELATION_15> <COMPONENT>적분수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 8 | 2 | <ANY>각각 다른 소정 레벨의 정전류</ANY><RELATION_22>를 공급하는</RELATION_22> <COMPONENT>제1 및 제2 전류원</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 8 | 3 | <ANY>상기 제1 및 제2 전류원에 결합되어 상기 적분수단에 충전전류</ANY><RELATION_22>를 공급하는</RELATION_22> <COMPONENT>제1 및 제2스위치수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 8 | 4 | <ANY>상기 제1 및 제2 스위치수단과 조합되어 상기 n비트의 사실상 절반을보유하면서 상기 n비트의 전체를 통괄 보유하고, 각각의 스위치수단에 각각 결합되어 소정량까지 카운트되면 스윗칭신호</ANY> <RELATION_622688>를 공급하는</RELATION_622688> <COMPONENT>제1 및 제2카운터</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 8 | 5 | <ANY>이들 디지탈카운터에 클럭신호</ANY><RELATION_22>를 공급하는</RELATION_22> <COMPONENT>클럭발생수단</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 8 | 6 | <ANY>n비트의 디지탈어를 수신하여 실제로 n값의 절반정수 m의 상위 m비트와 하위 n-m비트로 분할하여 제1카운터에 상위 m비트를 공급하고, 제2카운터에 하위 n-m비트를 공급하는 수단을 구비하여, 이 회로는 상기 상위 및 하위비트가 카운터에 공급되면 하위비트가 상기ㅋ르럭신호를 카운트하기 시작하고 상기 제1 및 제2 스우치수단이 폐쇄되어 상기 적분 수단에 충전전류를 공급하며, 각 카운터의 내용이 소정량까지 카운트되며,이카운터는 스윗칭신호를 공급하여 관련된 스위치수단을 개방시키고</ANY> <COMPONENT>각 전류원으로 부터의 충전전류</COMPONENT><RELATION_397701>를 차단시키도록 구성된</RELATION_397701> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>디지탈 아나로그 변환기</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 1 | 1 | <ANY>n비트의 디지탈어를 대응하는 아나로그레벨로 변환시키기 위한 디지탈 아나로그 변환회로로서, 충전전류가 공급되는 입력 및 아나로그 레벨이 인출되는 출력</ANY><RELATION_15>을 가진</RELATION_15> <COMPONENT>적분수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 1 | 2 | <ANY>각각 다른 소정레벨로 정전류</ANY><RELATION_22>를 공급하는</RELATION_22> <COMPONENT>복수의 전류원</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 1 | 3 | <ANY>각각의 상기 전류원에 결합되어 상기 적분수단에 충전전류</ANY><RELATION_22>를 공급하는</RELATION_22> <COMPONENT>복수의 스위치수단</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 1 | 4 | <ANY>각각의 스위치수단에 대응하며 n비트의 소저부분을 보유하여 모든 n비트가 통괄보유되며 스위치수단에 결하되어 내용이 소정량가지 카운트되면 스윗칭신호</ANY> <RELATION_622688>를 공급하는</RELATION_622688> <COMPONENT>복수의 디지탈카운터</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 1 | 5 | <ANY>이들 디지탈카운터에 클럭신호</ANY><RELATION_22>를 공급하는</RELATION_22> <COMPONENT>클럭발생기</COMPONENT> 및 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810004936 | 1 | 6 | <ANY>n비트의 디지탈어를 수신하여 복수의 프래그멘트로 분할하고 이들 프래그멘트를 상기 각 카운터에 공급하는 수단을 구비하여, 이 회로는 상기 프래그멘트가 카운터에 공급되면 이 카운터는 클럭신호를 카운트하기 시작하여 상기 스위치수단이 폐쇄되어 충전전류를 적분수단에 공급하고, 각 카운터의 내용이 소정량까지 카운트되면 이 카운터가 스윗칭신호를 공급하여 관련된 스위치수단을 개방하고</ANY> <COMPONENT>각 전류원으로부터의 충전전류</COMPONENT><RELATION_397701>를 차단시키도록 구성되는</RELATION_397701> 것<RELATION_SEP>을 특징으로 하는</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>디지탈 아날로그 변환회로</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 1 | <ANY>상부 표면 및 하부표면, 상부표면에 형성된 칩 패드, 이 칩패드와 연합된 다수의 ol패드, 그리고 칩 패드와 반대되게 기판의 하부표면상에 형성한 히트 싱크 패드</ANY><RELATION_374>를 지닌</RELATION_374> <COMPONENT>기판</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 2 | <ANY>칩 패드와 히트 싱크패드를 사호 결선시키는 기판을 통해 열 통로</ANY><RELATION_625032>를 형성하는 수단과: 와</RELATION_625032> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 3 | <ANY>능동면과 이 능동면상에 위치한 다수의 입. 출력단자</ANY><RELATION_374>를 지닌</RELATION_374> <COMPONENT>칩과</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 4 | <ANY>각각의 리이드선이 내부 및 외부 리이드선 접합 위치를 지니며, 각 리이드선의 내부 리이드선 접합위치가 각기 i.c.칩의 입. 출력단자</ANY><RELATION_395>에 접합되는</RELATION_395> <COMPONENT>다 수의 가요성 비임 리이드선과</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 5 | <ANY>i.c.칩이 예비형에 위치하게 되어 그 능동면 및 칩의 입. 출력 단자에 근접한 리이드선 부위가 예비형의 플라스틱 재료에 캡슐화디고 또한 이 플라스틱 재료가 칩의 능동면의 외부 모서리 및 리이드선간에 위치하게, 칩 패드</ANY><RELATION_397766>에 위치해 덮고 이쓴</RELATION_397766> <COMPONENT>전기적으로 절연되 열 전도성 가열경화성 플라스틱 예비형</COMPONENT>과 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 6 | <ANY>i.c.가 설치된 칩 패드와 연합된 입. 출력 패드</ANY><RELATION_397765>에 각기 접합된</RELATION_397765> <COMPONENT>각 리이드선의 외부 리이드선 접합 위치</COMPONENT>와 | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 1 | 7 | <COMPONENT>히트 싱크 패드</COMPONENT><RELATION_395>에 접합된</RELATION_395> 히트 싱크<RELATION_SEP>로 구성된</RELATION_SEP> <PATENT_ITEM>집적 회로 칩의 포장장치</PATENT_ITEM> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
| 1019810005217 | 10 | 1 | <ANY>능동면과 이 능동면상의 다수의 입. 출력 단자</ANY><RELATION_374>를 지닌</RELATION_374> <COMPONENT>i.c.칩과</COMPONENT> | 독립항-공개공보 | 가공데이터 |
1–20번째 행
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